蘋果今年的新機銷售已經(jīng)兩周，其中頂級 5 萬多元的高價 iPhone XS Max 在美國的銷售超過外界預期，而根據(jù)《科技新報》、中國天風證券知名蘋果分析師郭明錤的最新報告甚至指出“預期 iPhone XS Max 的需求量是 iPhone XS 的 3 到 4 倍?！?/p>

年發(fā)展，軟硬整合真正意涵：連芯片都自己設(shè)計

在這次 9 月的蘋果產(chǎn)品發(fā)表會，蘋果介紹自家 A12 Bionic 還特別強調(diào)，這是第一個量產(chǎn)的 7 奈米處理器。

而自從蘋果在 2010 年推出自行研發(fā)的手機 SoC A4 后，就不斷透過購并吸納芯片設(shè)計人才?，F(xiàn)在不僅是 iPhone，連 iPad、Mac 和 Apple Watch 等產(chǎn)品全都搭載蘋果自家芯片。而由蘋果帶領(lǐng)的風潮，也吹到了其他公司，如從 Google 與 Tesla 甚至礦機業(yè)者比特大陸，全都走上自行設(shè)計芯片這條路，完全控制最核心的芯片設(shè)計，軟體系統(tǒng)平臺與硬件設(shè)計。

為什么大廠紛紛開始自行研發(fā) AI 芯片？

資策會 MIC 資深產(chǎn)業(yè)分析師兼組長葉貞秀分析，由于 AI 芯片需要大量的矩陣運算，原有的 GPU 效能不敷使用，需要更客制化的芯片，但市面上還沒有商品能夠滿足此需求，加上 IC 設(shè)計不如以往困難，因此大廠更傾向自己研發(fā)，而且自行研發(fā)芯片也可以拿掉通用芯片中不需要的功能，成本更容易控制等好處。

工研院：垂直整合對*** IC 設(shè)計產(chǎn)業(yè)是警訊

自 2007 年蘋果第一支 iPhone 問世以后，***科技業(yè)者更積極地談?wù)摗败浻舱稀?，但當時僅著重在軟體與硬體之間的設(shè)計與使用者體驗，成為宏碁、華碩與宏達電等手機與筆電終端或是后來物聯(lián)網(wǎng)品牌業(yè)者的重要課題，而聯(lián)發(fā)科等*** IC 設(shè)計業(yè)者并不認為這樣的風潮和自己切身相關(guān)，但十多年后進入 AI 芯片時代，軟硬整合 4 個字，有了更為清晰的輪廓，就是整合到連芯片都自行設(shè)計，也因此連上游的 IC 設(shè)計業(yè)者也開始牽涉其中。

工研院資訊與通訊研究所所長闕志克指出，“當產(chǎn)品能到達數(shù)千萬等級的規(guī)模（臺積電制程昂貴，自行設(shè)計芯片必須有龐大市場支撐，才有辦法回本），廠商自行設(shè)計 AI 芯片的機會就很大了。”

這些公司有強烈客制芯片需求，不用聽令于 lntel、高通與聯(lián)發(fā)科等公司。也就是說，*** IC 設(shè)計業(yè)者未來可能成為“抬轎人”，當 IC 設(shè)計業(yè)者把品牌客戶送上“神壇”后，客戶很可能就拍拍屁股，直接自組 AI 芯片設(shè)計團隊走人，IC 設(shè)計業(yè)者未來直接少掉這些“千萬級”訂單大客戶。

相比之下，中國 IC 設(shè)計業(yè)者的沖擊比較沒有這么大。闕志克指出，“中國有夠多的系統(tǒng)品牌公司，有基本市場可支撐 IC 設(shè)計業(yè)者，做市場上的嘗試。但對臺廠來說，保有原有勢力就已經(jīng)相當吃力，這是整個產(chǎn)業(yè)的困境。”

臺積電“向上管理”成間接競爭對手

而且，在垂直整合時代來臨前，很可能會出現(xiàn)“類垂直整合模式”，此模式中如臺積電等晶圓代工公司可能成為 IC 設(shè)計業(yè)者“間接”的競爭對手。

先說什么是類垂直整合？鈺創(chuàng)科技董事長盧超群指出，半導體產(chǎn)業(yè)鏈的上下游以更開放更緊密，好似同一間公司式的合作研發(fā)新產(chǎn)品，臺積電提供 InFO 封裝技術(shù)，獨吃蘋果訂單就是最佳案例。臺積電的封裝技術(shù)“整合型扇出型封裝”（integrated fan-out，InFO）成果優(yōu)越，讓臺積電擠下三星獨吃蘋果訂單，處于芯片制造端的臺積電與應用端的蘋果透過開放且緊密的合作，讓這個技術(shù)成功應用在 iPhone 里。

那“間接”又是什么意思？目前蘋果與 Google 等走向垂直整合的科技廠都得依賴臺積電的晶圓代工制造，而臺積電提供頂尖技術(shù)，協(xié)助客戶完成從 IC 設(shè)計到制造封測端等流程，這種“向上（客戶）管理”術(shù)，對 IC 設(shè)計廠帶來間接影響。

你能做芯片，難道我不能做手機嗎？

而闕志克認為科技品牌廠的垂直整合風潮，對*** IC 設(shè)計廠商來說并非壞事，當臺廠僅扮演零組件供應者的策略被挑戰(zhàn)后，也許會迫使往品牌發(fā)展，也就是說在垂直整合的時代，聯(lián)發(fā)科與高通等業(yè)者做手機也并非不可能。不過，品牌廠商往上游走自行設(shè)計芯片，與零組件廠商往下游走做產(chǎn)品品牌的難度不同，闕志克坦言“做品牌并非臺廠擅長”。

而除了品牌與行銷端的大挑戰(zhàn)，在技術(shù)端，演算法也一個挑戰(zhàn)，葉貞秀指出，“過去臺廠多依賴 Android 系統(tǒng)等廠商給的指令，依循原有的固定規(guī)格設(shè)計，但在 AI 芯片時代，演算法更為復雜多樣且尚無制式規(guī)格，這是臺廠所不熟悉的領(lǐng)域?！?/p>