在2018年的純晶圓代工銷售中，通信應用預計將比電腦多出3倍。

根據(jù)近期IC Insights發(fā)布的報告數(shù)據(jù)顯示，隨著智能手機在過去十年中的巨大增長，在2018年，通信市場的代工銷售額飆升，現(xiàn)在預計將比IC代工廠銷售到計算機市場的銷量增加約3倍。

2018年9月，McClean集成電路代工業(yè)務的報告圖表，來源：IC Insights

十年前，計算機/計算系統(tǒng)很容易成為純粹的IC代工廠銷售的最大應用，但自2011年以來平板電腦市場相對平穩(wěn)且臺式機和筆記本電腦的銷售低迷，導致代工廠銷售電腦市場疲軟。

現(xiàn)在，預計在未來五年內，針對人工智能（AI），物聯(lián)網(wǎng)，云計算和加密貨幣的新服務器應用將為這一細分市場注入新的活力。預計臺積電，從2017年到2022年，其在物聯(lián)網(wǎng)領域的IC銷售額將以超過20％的復合年增長率增長（該公司2017年的物聯(lián)網(wǎng)銷售額超過10億美元）。

雖然今年計算機應用的IC代工銷售預計將增長41％（由臺積電的加密貨設備銷售推動），但通信代工市場預計仍將是2018年計算機市場規(guī)模的3倍。通信代工市場預測在2018年僅顯示2％的增長率，比預計今年的純播放代工市場增長率低6個百分點。

總體而言，通信（52％），計算機（19％）和消費者（13％）細分市場預計將占2018年純粹IC代工市場的84％。

來源：IC Insights 編譯：尹志堅