2018年，恰逢中國改革開放40年。

40年前，64Kb動態(tài)隨機存儲器(DRAM)誕生，宣告超大規(guī)模集成電路時代來臨，中國科學院半導體研究所開始研制4Kb DRAM，在次年投入生產;40年后，今年第四季度，紫光集團旗下長江存儲研發(fā)的64Gb 32層三維閃存芯片(3D NAND Flash)將實現量產，8月份剛剛推出的Xtacking技術更是給閃存芯片結構帶來了歷史性突破，為全球閃存產業(yè)的發(fā)展留下了中國企業(yè)濃墨重彩的一筆。

古人云：積力之所舉，則無不勝也;眾智之所為，則無不成也。中國集成電路產業(yè)，從國家、政府到企業(yè)、科研人員，上下齊心，奮發(fā)圖強，在走過40年曲折艱難的發(fā)展之路后，迎來了最好的發(fā)展時機。

大挑戰(zhàn)與大機遇

******指出，核心技術是國之重器，要下定決心、保持恒心、找準重心，加速推動信息領域核心技術突破。芯片是電子信息產業(yè)的基礎和核心，關乎信息安全、產業(yè)安全、外匯安全，更關乎國家安全，是當之無愧的“國之重器”。

然而，從2013年至今，每年我國集成電路產品進口額都逾2000億美元，是最大宗進口產品。更有數據顯示，目前我國某些芯片自給率甚至不足10%，存儲芯片等高端芯片領域更是被海外巨頭所把持。在這樣的大背景下，政府近年頻繁出臺政策，助力中國集成電路產業(yè)發(fā)展。

2011年1月，國務院出臺《進一步鼓勵軟件產業(yè)和集成電路產業(yè)發(fā)展的若干政策》，在財稅、投融資、研究開發(fā)、進出口、人才、知識產權、市場等方面為企業(yè)提供便利。

2014年6月，工信部印發(fā)《國家集成電路產業(yè)發(fā)展推進綱要》，發(fā)展集成電路產業(yè)上升為國家戰(zhàn)略;9月國家集成電路產業(yè)投資基金設立，募集千億資金用于集成電路產業(yè)企業(yè)的股權投資，發(fā)展龍頭企業(yè)。

2018年兩會期間發(fā)布的《政府工作報告》，更是將集成電路產業(yè)發(fā)展，擺在推動制造強國建設的重要位置。

國家戰(zhàn)略和利好政策提供了產業(yè)最大的發(fā)展機會。與此同時，中國集成電路的市場縱深、資本縱深和人才縱深的形成，也將持續(xù)推動產業(yè)發(fā)展。

設計制造是產業(yè)突破關鍵

紫光集團早在2013年就開始布局芯片產業(yè)，現已發(fā)展壯大成為中國最大的綜合性集成電路企業(yè)之一。2017年，紫光集團總資產超2000億元，收入超600億元，芯片年供應量超30億顆。

放眼全球，集成電路產業(yè)具有資金密集、人才密集、技術密集、全球化競爭等特點，而全球集成電路產業(yè)也正經歷重大變化：摩爾定律幾近失效，技術瓶頸日益凸顯，產業(yè)發(fā)展不確定性因素增多。

如何在瞬息萬變的芯片產業(yè)發(fā)展中有所突破，是紫光一直以來不斷思考和探索的課題。集成電路產業(yè)鏈復雜，簡單講就有芯片設計、EDA工具軟件、芯片制造、封測、設備和材料這六大環(huán)節(jié)。在產業(yè)全球化的今天，很難有一家企業(yè)包攬芯片鏈條的全部環(huán)節(jié)。紫光實踐中的經驗就是抓住其中產業(yè)影響力最大、價值最大的兩個關鍵環(huán)節(jié)，做強、做大。這兩個環(huán)節(jié)就是芯片設計與制造。

在芯片設計上，紫光首先選擇以移動通信芯片設計為突破口，是因為手機芯片數量大，并且有通用的ARM構架和成熟的軟件生態(tài)及代工模式;而同時聚焦安全芯片設計，是因為中國身份證、銀行卡等安全芯片設計市場廣闊，且國內在安全芯片領域技術已成熟，可迅速實現市場化。

從2013年開始，紫光通過收購全球第三的通信基帶芯片設計公司展訊通信，和全球第四的芯片設計企業(yè)銳迪科微電子，搶占下“橋頭堡”，迅速站穩(wěn)腳跟。如今，在手機芯片、物聯網芯片、FPGA和身份證、金融卡等智能安全芯片等諸多芯片設計領域，紫光的市場份額均居中國第一。

在芯片制造上，紫光瞄準的是存儲芯片，因為存儲芯片是個“大糧倉”，市場增長迅速。2017年，中國進口的集成電路中約1/3是存儲芯片，而且存儲芯片產品接口標準化，生態(tài)成熟;其中閃存芯片更是有發(fā)展歷史短、技術壁壘低、國內有專利積累等優(yōu)勢，并且閃存不僅廣泛應用于移動端，而且正取代磁盤進入云計算數據中心，在AI和大數據驅動下，應用前景廣闊。

2016年7月，紫光牽頭組建長江存儲科技公司，設計制造三維閃存芯片。長江存儲核心廠區(qū)占地面積約1717畝，將建設3座全球單座潔凈面積最大的3D NAND Flash FAB廠房。之后，紫光也陸續(xù)在南京、成都等地開工建設存儲芯片制造基地。2018年第四季度，長江存儲首批64Gb三十二層三維閃存芯片將在新廠房實現量產。

創(chuàng)新是引領發(fā)展第一動力

科技創(chuàng)新是紫光發(fā)展的原動力。紫光展銳研發(fā)出國內首家、全球第二家擁有自主嵌入式CPU關鍵技術的手機芯片平臺SC9850KH;紫光國微研制出國內首個獲得國際CCEAL5+證書的IC卡安全芯片THD88;紫光同創(chuàng)推出目前中國唯一一款自主產權千萬門級高性能FPGA產品PGT180H。

2017年，長江存儲耗資1800億元、千人團隊研發(fā)兩年的32層三維閃存芯片研發(fā)成功，填補中國閃存芯片空白。

芯片產業(yè)的發(fā)展必須形成系統(tǒng)化的體系，不僅要有前端的技術創(chuàng)新，還要有后面應用端的創(chuàng)新，只有這樣才能被用戶所接受，在市場競爭中站穩(wěn)腳跟。

紫光創(chuàng)造性地打造了極具紫光特色的“從芯到云”內生鏈，通過集團內企業(yè)的相互配合，逐步形成了自身的芯片產業(yè)系統(tǒng)。以存儲芯片為例，長江存儲設計制造的三維閃存顆粒，可以由紫光宏茂等公司進行封裝測試，經紫光存儲做成模組板卡等產品，再應用于紫光展銳的手機系統(tǒng)，或是紫光旗下新華三集團的服務器及存儲系統(tǒng)，進而延展至紫光云等數據中心。

芯片內生鏈的建成，不僅找到了新產品第一批“吃螃蟹”的人，更解決了應用測試、優(yōu)化等一系列問題，確保了產品上市后的競爭優(yōu)勢。這就好比是菜還沒上來，先把客人找好，并和廚師一起對好了口味。

展望未來，紫光正緊扣移動通訊領域5G和IoT發(fā)展的歷史性機遇，積極布局，力爭用下一個十年打造出世界級數一數二的芯片設計企業(yè);在存儲芯片制造領域，紫光堅持頑強的戰(zhàn)略耐力，冷靜的戰(zhàn)術心態(tài)，爭取五年站穩(wěn)腳跟，十年有所成就，成為全球三維閃存的主要廠家之一。

近代梁啟超曾言：惟進取也，故日新。創(chuàng)新是引領發(fā)展的原動力，中國集成電路產業(yè)在創(chuàng)新中不斷壯大。下一個十年，紫光也必將繼續(xù)不斷銳意進取，勇攀世界尖端科技高峰!