公司于10月24日晚發(fā)布2018年第三季度報告，前三季度公司實現(xiàn)營收11.0億元，同比增長130%；實現(xiàn)歸母凈利2.54億元，同比增長417%；實現(xiàn)扣非后歸母凈利2.31億元，同比增長232%。其中Q3單季營收3.58億元，同比增長56%，環(huán)比下降6.52%；單季凈利9913萬元，同比增長295%，環(huán)比增長20.45%；扣非后歸母凈利8341萬元，同比增長250%，環(huán)比增長6.05%。

公司預(yù)計年初至下一報告期末的累計凈利潤與上年同期相比有較大增長，主要系：1、電子化學材料（包括屏幕顯示材料和半導(dǎo)體材料等）逐漸成為公司新的利潤增長極，對公司的營收產(chǎn)生了積極的影響；2、紫外固化光纖光纜涂覆材料受益于下游市場的持續(xù)增長，延續(xù)2018年上半年量價齊升的態(tài)勢，業(yè)績穩(wěn)步提升。

和成顯示等業(yè)績并表+涂覆材料量價齊升，業(yè)績同比大增

公司前三季度業(yè)績同比大幅增長417%，主要系：

1）公司于2017年3月、6月、9月分別并表長興昆電（60%股權(quán)）、大瑞科技、和成顯示，特別是和成顯示為公司目前主要盈利來源，因和成顯示并表前后差異，公司報告期內(nèi)業(yè)績?nèi)〉脴O大同比增長；

2）公司紫外固化光纖光纜涂覆材料受益于下游持續(xù)增長，呈現(xiàn)量價齊升之勢。

Q3季度單季營收環(huán)比下降、凈利潤環(huán)比提升，主要系報告期安慶飛凱鹵代烴檢修等導(dǎo)致，但是公司持續(xù)優(yōu)化三項費用、混晶產(chǎn)品結(jié)構(gòu)等，Q3單季度毛利率49.1%，環(huán)比基本持平，Q3扣非凈利潤仍然實現(xiàn)同比增長。

三費方面，報告期內(nèi)銷售費用率、管理費用率+研發(fā)費用率、財務(wù)費用率分別為6.35%、15.64%，1.16%，分別同比變化-0.25、-2.83、-0.80個百分點。

液晶面板國產(chǎn)化加速，和成顯示未來三年仍將持續(xù)受益

17年受益于液晶面板國產(chǎn)化加速，和成顯示凈利潤大增158%達到2億；根據(jù)我們梳理，未來三年仍是面板國產(chǎn)化加速投產(chǎn)高峰，預(yù)計到2020年國內(nèi)LCD面板產(chǎn)能將達到1.43億平方米，國產(chǎn)化率將由17年的30%提升至20年的47%，對應(yīng)TFT型混晶材料需求509噸，較17年提升達111%，市場空間達70億，和成顯示作為國內(nèi)液晶企業(yè)中的龍頭，未來有望持續(xù)受益國產(chǎn)混晶替代；同時公司逐步擴產(chǎn)單晶產(chǎn)能，未來有望逐步提高自給率，穩(wěn)定產(chǎn)業(yè)鏈的毛利率。

5G時代提振光纜建設(shè)需求，紫外固化材料Q2重回量價齊升

2017年國務(wù)院印發(fā)了《關(guān)于進一步擴大和升級信息消費持續(xù)釋放內(nèi)需潛力的指導(dǎo)意見》，文件還明確提出：擴大信息消費覆蓋面，拓展光纖和4G網(wǎng)絡(luò)覆蓋的深度和廣度，力爭2020年啟動5G商用，面對積極推進第五代移動通信（5G）和超寬帶關(guān)鍵技術(shù)研究，啟動5G商用，超前布局下一代互聯(lián)網(wǎng)的契機，預(yù)計未來幾年通信市場將繼續(xù)保持良好的發(fā)展勢頭，全球以及我國對光纖的需求量越來越大，帶動光纖涂料需求向好，飛凱材料作為國內(nèi)龍頭，18-20年內(nèi)光纖涂料營收有望跟隨市場以20%左右速度增長，且隨著市場低價競爭暫告一段落，18年內(nèi)紫外光纖涂料量價都有望較17所有提升。

在建工程如期推進，外延持續(xù)布局半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域

截止到3季度末，公司在建工程同比增長47.35%，主要系公司TFT-LCD紫外光刻膠、5500噸/年合成新材料（主要為醫(yī)藥中間體）及50噸/年高性能光電新材料（主要為精細有機化學品）等項目持續(xù)穩(wěn)步推進，其中TFT-LCD光刻膠項目于17年開始建設(shè)，該項目結(jié)合了公司紫外固化材料技術(shù)積累及和成顯示LCD面板客戶資源，如能順利投產(chǎn)將能填補國內(nèi)空白，為公司帶來可觀回報。

公司已完成對大瑞科技100%股權(quán)及長興昆電60%股權(quán)的收購，兩者分別從事封裝用錫球、環(huán)氧塑封料，而且公司成立子公司安徽晶凱電子，晶凱電子正在開展建設(shè)環(huán)氧塑封料生產(chǎn)項目，持續(xù)加強協(xié)同效應(yīng)，與飛凱材料已擁有的半導(dǎo)體客戶資源相結(jié)合以開拓更大市場，立紳科技收購雖然被***當局駁回，但是公司將持續(xù)與利紳科技進行溝通，在符合國內(nèi)及***地區(qū)相關(guān)法律法規(guī)的前提下尋求其他合作模式，也顯示公司在半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域持續(xù)布局的決心。