高通(Qualcomm)終于嘗到了分手的痛苦滋味！

從2011年到2015年的蘋果(Apple)手機(jī)基帶芯片的獨(dú)家供應(yīng)商，到2016年、2017年與英特爾(Intel)分食蘋果基帶芯片訂單，然后到2018年9月蘋果新一代手機(jī)iPhone Xs、iPhone XR亮相后，證實(shí)了“蘋果琵琶別抱、高通丟單”的消息。

根據(jù)高通最新2018會(huì)計(jì)年度第4季(7~9月底)財(cái)報(bào)結(jié)果顯示，丟掉了蘋果這個(gè)大客戶，意味著高通在最新一代的蘋果手機(jī)出貨中，眼睜睜流失了超過5,000萬顆基帶調(diào)制解調(diào)器芯片訂單，再加上高通宣稱蘋果整個(gè)2018會(huì)計(jì)年度(2017年10月~2018年9月底)都沒有支付以手機(jī)整機(jī)價(jià)格計(jì)價(jià)的專利授權(quán)費(fèi)共計(jì)70億美元之多，高通最新第4季財(cái)報(bào)成績(jī)單驚現(xiàn)3大赤字：凈損約5億美元、運(yùn)營(yíng)虧損大約7億美元，而運(yùn)營(yíng)現(xiàn)金流更是呈現(xiàn)負(fù)的4億美元水平。

值得注意的是，其實(shí)高通過去5季以來，芯片部門營(yíng)收每季年增率節(jié)節(jié)下滑，從先前的2位數(shù)字驟跌到個(gè)位數(shù)字，最新第4季芯片部門營(yíng)收進(jìn)帳甚至出現(xiàn)零成長(zhǎng)現(xiàn)象；而在專利授權(quán)業(yè)務(wù)方面，高通近5季授權(quán)部門營(yíng)收每季年增率，同樣也從2位數(shù)字大幅下跌到只剩個(gè)位數(shù)字，第4季授權(quán)部門營(yíng)收年增率只有小增6%。

因此，無論是在芯片部門還是授權(quán)部門，在營(yíng)收增幅減緩的前提下，按照高通的算法，再加上蘋果尚積欠高通70億美元的權(quán)利金，入不敷出、費(fèi)用高漲，結(jié)果拖累高通2018會(huì)計(jì)年度以虧損告終，全年度營(yíng)收227億美元，運(yùn)營(yíng)獲利尚有7億美元，但凈損已然高達(dá)49億美元之譜，失去大客戶蘋果的加持，果然傷很大。

除了第4季以及2018會(huì)計(jì)年度全年虧損以外，高通更給出了令人失望的前景展望。高通表示，預(yù)估2018年底以及2019年上半需求仍顯低迷，預(yù)計(jì)要等到2019年下半隨著新一代5G手機(jī)服務(wù)以及網(wǎng)絡(luò)建置展開之后，才能帶動(dòng)新一波成長(zhǎng)動(dòng)能，反轉(zhuǎn)高通目前頹勢(shì)，然而，這也意味著高通若想等到柳暗花明的那一天，還有不少日子得熬。

分析高通旗下兩大業(yè)務(wù)，盡管蘋果新一代手機(jī)完全押寶在英特爾(Intel)身上，高通連一杯羹都沒分到，但芯片部門第4季營(yíng)收仍表現(xiàn)持平，取得46.5億美元營(yíng)收進(jìn)帳。高通首席執(zhí)行官Steve Mollenkopf表示，中國(guó)中端手機(jī)業(yè)者競(jìng)相向高通拉高采購芯片數(shù)量，借此進(jìn)一步往高端市場(chǎng)發(fā)展，可說是高通在失去蘋果大客戶支持之后，靠眾多中國(guó)手機(jī)業(yè)者抬轎撐業(yè)績(jī)。有監(jiān)于此，高通其實(shí)在第4季出貨了2.32億顆的手機(jī)基帶芯片組，遠(yuǎn)比2017年同期的2.2億顆進(jìn)一步有所成長(zhǎng)。

然而，在授權(quán)部門方面，卻是被重?fù)舻南喈?dāng)慘。由于與蘋果之間的專利訴訟戰(zhàn)仍在持續(xù)中，蘋果整個(gè)2018會(huì)計(jì)年度并未支付高通任何權(quán)利金，按照高通的算法，蘋果業(yè)已積欠高通70億美元的權(quán)利金，而高通第4季授權(quán)部門營(yíng)收達(dá)11.38億美元，年減6%。雪上加霜的噩耗是，高通近5季以來，旗下授權(quán)部門的獲利不僅縮減，其縮減幅度更是達(dá)到2位數(shù)字，專利授權(quán)業(yè)務(wù)的獲利衰退從11~57%不等，最新第4季授權(quán)部門旗下運(yùn)營(yíng)獲利衰退11%還算是小意思，相較之下，2018會(huì)計(jì)年度第2季授權(quán)業(yè)務(wù)獲利大幅腰斬，年減57%，在在預(yù)示著高通的授權(quán)業(yè)務(wù)金雞母岌岌可危。

高通的2018會(huì)計(jì)年度這一年過得險(xiǎn)象環(huán)生，2018年初高通管理團(tuán)隊(duì)全力防御博通(Broadcom)的收購，盡管免于被博通鯨吞命運(yùn)，但2018年6月間，高通也終于放棄收購恩智浦(NXP)半導(dǎo)體的企圖，擴(kuò)大進(jìn)軍車用電子市場(chǎng)的計(jì)劃也鎩羽而歸。再者，除了與蘋果之間關(guān)于專利授權(quán)等權(quán)利金糾紛以外，高通與另一家大客戶華為也正對(duì)峙當(dāng)中，華為據(jù)傳也有積欠權(quán)利金的情況。

然而，高通此刻面臨的與監(jiān)管機(jī)關(guān)的最大麻煩，應(yīng)該要算是與美國(guó)聯(lián)邦貿(mào)易委員會(huì)(FTC)之間關(guān)于壟斷市場(chǎng)的官司。加州圣荷西地區(qū)聯(lián)邦法官Lucy Koh日前初裁要求高通必須授權(quán)基帶芯片專利給競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手供應(yīng)商。對(duì)此，高通執(zhí)行長(zhǎng)Steve Mollenkopf最新在財(cái)報(bào)法說會(huì)上的回應(yīng)表示，不管加州法官初裁如何，高通仍將一如既往運(yùn)營(yíng)業(yè)務(wù)，一方面繼續(xù)進(jìn)行與FTC之間的和解談判，另外也期望Lucy Koh法官的初步裁決屆時(shí)能夠遭到推翻，換言之，高通目前依然沒有打算授權(quán)基帶芯片專利給英特爾、聯(lián)發(fā)科等競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手。