隨著汽車電子、物聯(lián)網(wǎng)等產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，市場(chǎng)對(duì)傳感器、電源管理等需求持續(xù)提升，模擬芯片市場(chǎng)正迎來(lái)一次大機(jī)遇，國(guó)內(nèi)模擬IC企業(yè)亦開(kāi)始有所動(dòng)作，并購(gòu)整合初現(xiàn)。

12月3日，國(guó)內(nèi)模擬IC設(shè)計(jì)廠商圣邦股份公告稱，擬以自有資金1.15億元人民幣收購(gòu)彭銀、張征、深圳市麥科通電子技術(shù)有限公司、 南通金玉泰企業(yè)管理咨詢中心（有限合伙）及安欣賞（以下合稱“轉(zhuǎn)讓方”）合計(jì)持有的鈺泰半導(dǎo)體南通有限公司（以下簡(jiǎn)稱“鈺泰半導(dǎo)體”） 28.7%的股權(quán)。

根據(jù)公告，圣邦股份與上述轉(zhuǎn)讓方于12月3日簽署了《股權(quán)轉(zhuǎn)讓協(xié)議》。本次交易完成后，圣邦股份將持有鈺泰半導(dǎo)體合計(jì)28.7%的股權(quán)，成為其第一大股東。

資料顯示，標(biāo)的公司鈺泰半導(dǎo)體成立于2017年11月20日，專注于模擬芯片的研發(fā)和銷售，2017年度、2018年1-10月實(shí)現(xiàn)營(yíng)收53.66萬(wàn)元、9696.11萬(wàn)元，實(shí)現(xiàn)凈利潤(rùn)2665.93元、

2006.7萬(wàn)元，業(yè)績(jī)高速增長(zhǎng)。根據(jù)資產(chǎn)評(píng)估結(jié)果，標(biāo)的公司于基準(zhǔn)日市場(chǎng)價(jià)值為4.25 億元。

圣邦股份表示，標(biāo)的公司與圣邦股份處于同一產(chǎn)品技術(shù)領(lǐng)域，但產(chǎn)品品類及應(yīng)用領(lǐng)域側(cè)重點(diǎn)有所不同。本次收購(gòu)，屬于圣邦股份對(duì)模擬芯片業(yè)務(wù)領(lǐng)域的橫向整合，將集中各方優(yōu)勢(shì)資源，進(jìn)一步完善公司產(chǎn)業(yè)布局，推動(dòng)公司戰(zhàn)略實(shí)施，協(xié)同公司核心業(yè)務(wù)發(fā)展。

具體看來(lái)，圣邦股份主要有信號(hào)鏈類模擬芯片和電源管理類模擬芯片兩大類產(chǎn)品。其中，信號(hào)鏈類產(chǎn)品主要為各類放大器芯片，包括運(yùn)算放大器、音頻放大器和視頻驅(qū)動(dòng)器、模擬開(kāi)關(guān)及接口電路等；電源管理類則涵蓋LED驅(qū)動(dòng)電路以及線性穩(wěn)壓器、DC/DC轉(zhuǎn)換器、CPU電源監(jiān)測(cè)電路、鋰電池充電管理芯片、過(guò)壓保護(hù)電路及負(fù)載開(kāi)關(guān)等非驅(qū)動(dòng)類電源管理產(chǎn)品。

而鈺泰半導(dǎo)體則專注于電源管理芯片，擁有系列電源管理芯片產(chǎn)品，形成了獨(dú)立自主的知識(shí) 產(chǎn)權(quán)體系，目前產(chǎn)品達(dá)百余種，包括升壓開(kāi)關(guān)穩(wěn)壓器、降壓開(kāi)關(guān)穩(wěn)壓器、過(guò)壓保護(hù)器、鋰電池充電器、移動(dòng)電源SOC、線性穩(wěn)壓器、LED驅(qū)動(dòng)器及AC/DC控制器等，應(yīng)用于消費(fèi)類電子及工業(yè)控制等領(lǐng)域。

兩者在產(chǎn)品細(xì)分品類上存在互補(bǔ)，收購(gòu)?fù)瓿珊?，鈺泰半?dǎo)體的電源管理芯片產(chǎn)品有望與圣邦股份信號(hào)鏈及電源管理兩大產(chǎn)品體系形成協(xié)同效應(yīng)。

目前，該收購(gòu)議案已獲圣邦股份董事會(huì)審議通過(guò)，且屬于董事會(huì)審批權(quán)限范圍，無(wú)需提交公司股東大會(huì)審議。

從產(chǎn)業(yè)角度看，這次收購(gòu)案亦或許意味著國(guó)內(nèi)模擬芯片企業(yè)將逐漸結(jié)束“單打獨(dú)斗”，進(jìn)入整合階段。

近年來(lái)，在數(shù)字芯片方面，國(guó)內(nèi)企業(yè)如華為海思、紫光展銳等企業(yè)已經(jīng)開(kāi)始在全球市場(chǎng)上嶄露頭角，但在模擬芯片方面，全球市場(chǎng)幾乎被TI、ADI、NXP、Maxim、STM、Infineon等海外巨頭所壟斷，國(guó)內(nèi)企業(yè)在技術(shù)水平、生產(chǎn)規(guī)模等方面均與海外企業(yè)仍存在著較大差距。

雖然隨著國(guó)內(nèi)大力發(fā)展集成電路產(chǎn)業(yè)，國(guó)產(chǎn)模擬芯片企業(yè)正在逐漸崛起，但行業(yè)整體仍處于“小”、“散”、“低”的狀態(tài)，即企業(yè)規(guī)模小而分散、技術(shù)水平低。面對(duì)如此現(xiàn)狀，業(yè)界認(rèn)為國(guó)內(nèi)模擬IC行業(yè)的并購(gòu)整合有所必要，可使企業(yè)產(chǎn)品可靠性在大規(guī)模生產(chǎn)中提升，從而逐步縮小與國(guó)際水平的差距。

不過(guò)，行業(yè)整合需要時(shí)間、更考驗(yàn)企業(yè)的綜合實(shí)力，要誕生一個(gè)國(guó)產(chǎn)模擬IC巨無(wú)霸，我國(guó)企業(yè)仍有很長(zhǎng)的路要走。