1月21日， SEMI 產(chǎn)業(yè)分析總監(jiān)曾瑞榆指出，上半年12英寸硅晶圓由于需求平淡，價格面臨壓力，8英寸價格則維持健康水準?？偟膩碚f，今年整體價格將維持高檔，但增長速度已經(jīng)放緩。

曾瑞榆表示，上半年12英寸硅晶圓由于客戶產(chǎn)能利用率不高，需求不夠強勁，價格將面臨壓力。反觀8 英寸方面，供給仍大于需求，價格維持健康水準。整體而言，晶圓價格強勢的狀態(tài)將在今年持續(xù)，但供需吃緊狀態(tài)有放松之勢，價格的漲幅還是在健康程度，增長速度已經(jīng)放緩。

不過，近日臺積電透露將與硅晶圓供應商重新簽訂合約，以降低成本。這一消息對硅晶圓市場來說是個不小的打擊，以環(huán)球晶為首的硅晶圓廠股價相繼下跌。環(huán)球晶回應稱，不便評論特定客戶狀況，不過，確實有客戶提到硅晶圓庫存問題已從6英寸擴及12英寸硅晶圓，希望調(diào)整供應量，只是目前尚無任何結論，討論也未談及調(diào)整價格。

雖然硅晶圓廠大客戶都是綁定的長約，但由于半導體景氣下行，庫存積壓等負面因素影響，老客戶難免會尋求重新簽訂合約來節(jié)約成本。倘若成真，硅晶圓的價格恐再次受到打壓，今年硅晶圓價格是否真的如同SEMI所預測的維持高檔，還需要看客戶端是否會重新簽約壓價。