14nm或于6月量產(chǎn)，中芯首次披露12nm及第二代FinFET "N+1"計(jì)劃

根據(jù)中芯國(guó)際披露的財(cái)報(bào)，2018年第四季度實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入7.88億美元，與2017年第四季度基本持平；實(shí)現(xiàn)毛利潤(rùn)1.34億美元，同比下降9.7%；毛利率為17.0%，同比下降1.9%。縱觀2018年全年，實(shí)現(xiàn)營(yíng)收33.6億美元，創(chuàng)歷史新高，相比2017年的31億美元同比增長(zhǎng)8.3%，連續(xù)4年持續(xù)成長(zhǎng)；中國(guó)客戶(hù)收入占比達(dá)到59.1％，相比2017年為47.3%，創(chuàng)歷史新高；實(shí)現(xiàn)利潤(rùn)1.34億美元，毛利率為22.2%。

按照工藝劃分的收入占比分別為：150/180nm 38.7％、55/65nm 23.0％、40/45nm 20.3％、110/130nm 7.3％、28nm 5.4％、250/350nm 3.6％、90nm 1.7％。同時(shí)受市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)激烈所致，28nm占比有所下滑，但中芯國(guó)際逐步提高該節(jié)點(diǎn)良率并更新工藝，HKC持續(xù)上量，HKC+開(kāi)發(fā)完成，未來(lái)在28nm中的占比持續(xù)增加，同時(shí)導(dǎo)入AP、RF、MCU、Memory等多種應(yīng)用，可持續(xù)提升營(yíng)收占比。

先進(jìn)制程方面，14nm據(jù)透露或?qū)⒂诮衲?月量產(chǎn)，目前第一代FinFET 14nm工藝進(jìn)入客戶(hù)驗(yàn)證階段，產(chǎn)品可靠度與良率進(jìn)一步提升，比原計(jì)劃的今年下半年量產(chǎn)進(jìn)度加快了半年以上，實(shí)現(xiàn)了先進(jìn)技術(shù)路線(xiàn)圖的重要跨越。同時(shí)，中芯國(guó)際首次透露12nm等更先進(jìn)工藝的研發(fā)也在全面進(jìn)行中。

出貨方面，第四季度出貨晶圓121.77萬(wàn)片，同比增長(zhǎng)8.3％，月產(chǎn)能折合200mm晶圓已達(dá)45.13萬(wàn)片，同比增長(zhǎng)2.0％。

2019年晶圓廠運(yùn)營(yíng)的資本支出預(yù)算提升至22億美元，主要用于中芯南方和FinFET研發(fā)線(xiàn)的建設(shè)。

2018年用于晶圓廠運(yùn)營(yíng)的資本支出為18億美元，主要用于中芯北方、天津8英寸廠和中芯南方的建設(shè)，以及研發(fā)設(shè)備的購(gòu)買(mǎi)。

商譽(yù)減值過(guò)后長(zhǎng)電科技、風(fēng)華高科能否破而后立？

長(zhǎng)電科技并購(gòu)后遺癥，星科金朋連虧4年

在業(yè)績(jī)方面，2015年，長(zhǎng)電科技凈利潤(rùn)虧損1.6億元；2016年長(zhǎng)電科技在收到2.1億元政府補(bǔ)助的情況下，凈利潤(rùn)依舊虧損3.2億元。2017年，長(zhǎng)電科技只能通過(guò)變賣(mài)子公司股份、調(diào)整所得稅等方式勉強(qiáng)扭虧為贏，避免成為ST公司。2018年11月，長(zhǎng)電科技向關(guān)聯(lián)方出售了分立器件自銷(xiāo)業(yè)務(wù)相關(guān)資產(chǎn)，交易金額達(dá)6.6億元，而此時(shí)分立器件市場(chǎng)正處于高景氣度。

2015年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)保持高度景氣，長(zhǎng)電科技在大基金、中芯國(guó)際的支持下，斥資47.7億元要約收購(gòu)了新加坡封測(cè)廠商星科金朋100％股權(quán)，成功躋身世界前五大封裝測(cè)試廠商。

要約收購(gòu)?fù)瓿珊?，星科金朋連續(xù)3年大幅虧損，長(zhǎng)電科技以業(yè)績(jī)預(yù)測(cè)無(wú)減值為由，未對(duì)收購(gòu)星科金朋形成的商譽(yù)計(jì)提減值準(zhǔn)備。由于星科金朋的業(yè)績(jī)拖累，以及收購(gòu)引發(fā)的采購(gòu)補(bǔ)償和債券贖回等問(wèn)題，長(zhǎng)電科技已經(jīng)付出了不少代價(jià)。

成都格芯停擺打臉重慶后，格芯再打臉成都

格芯中國(guó)廠投資路徑：

2016年，格芯與重慶渝德達(dá)成協(xié)議，以合資的方式在當(dāng)?shù)卦O(shè)廠。同年格芯爆發(fā)大規(guī)模虧損，簽約項(xiàng)目擱置。

2017年5月，格芯宣布簽約成都?？偼顿Y超100億美元，建大陸最大12寸邏輯器件晶圓廠。

2018年6月，格芯全球裁員，成都廠招聘暫停。

2018年10月，格芯取消成都廠180nm/130nm項(xiàng)目投。

格芯去年8月宣布無(wú)限期暫緩發(fā)展7納米及以下先進(jìn)制程，震撼業(yè)界；隨著格芯退出先進(jìn)制程競(jìng)賽，目前全球僅剩三星與臺(tái)積電擁有7奈米制程晶圓代工量產(chǎn)能力。

據(jù)行業(yè)媒體報(bào)導(dǎo)，一名自稱(chēng)格芯中國(guó)成都廠的前員工指出，成都廠內(nèi)部設(shè)備已清，對(duì)于員工離職的要求，已從「需返還培訓(xùn)費(fèi)用」轉(zhuǎn)變?yōu)椤覆恍璺颠€培訓(xùn)費(fèi)用」，如同變相鼓勵(lì)員工離職。

傳中方擬將美芯片進(jìn)口額提升至2000億美元

據(jù)美國(guó)CNBC報(bào)道，美國(guó)商界的消息人士透露，為了緩解中美兩國(guó)之間的貿(mào)易沖突，中方向美貿(mào)易代表團(tuán)提議，未來(lái)6年將從美國(guó)的半導(dǎo)體采購(gòu)金額提高至2000億美元。

根據(jù)中國(guó)海關(guān)公布的數(shù)據(jù)顯示，2017年中國(guó)集成電路進(jìn)口總額為2601.43億美元，其中從美國(guó)進(jìn)口的集成電路僅有102億美元，約占我們進(jìn)口總額的3.9%。顯然這個(gè)數(shù)據(jù)并未反映真實(shí)的情況。

中國(guó)從美國(guó)廠商采購(gòu)的集成電路總額到底有多少呢？根據(jù)資料統(tǒng)計(jì)，在中國(guó)銷(xiāo)售占比較大的15家美國(guó)半導(dǎo)體公司，2017年在中國(guó)的總銷(xiāo)售額已經(jīng)接近600億美元，占據(jù)中國(guó)集成電路進(jìn)口總額的23%左右。

華為5G DIS首發(fā)，將于2月18日啟動(dòng)建設(shè)5G火車(chē)站

根據(jù)華為官方發(fā)布的消息顯示，2月18日，5G火車(chē)站啟動(dòng)建設(shè)暨華為5G DIS室內(nèi)數(shù)字系統(tǒng)全球首發(fā)儀式，將在上海虹橋火車(chē)站召開(kāi)。

隨著5G商用臨近，移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的蓬勃發(fā)展，使得用戶(hù)對(duì)流量的消費(fèi)需求越來(lái)越高，同時(shí)，也給企業(yè)帶來(lái)了新的商業(yè)機(jī)會(huì)、以及便民手段。業(yè)界需要一張深度覆蓋、支持大容量、可靠的網(wǎng)絡(luò)，提供個(gè)人業(yè)務(wù)以及增值業(yè)務(wù)。而5G室內(nèi)數(shù)字系統(tǒng)（DIS）被認(rèn)為是解決之道。

據(jù)介紹，5G時(shí)代的新業(yè)務(wù)70%會(huì)發(fā)生在室內(nèi)，對(duì)室內(nèi)覆蓋體驗(yàn)提出更高的要求。而室內(nèi)數(shù)字系統(tǒng)（DIS），具備頭端數(shù)字化、線(xiàn)纜IT化、運(yùn)維可視化三大特征，是產(chǎn)業(yè)界公認(rèn)的5G室內(nèi)覆蓋的建網(wǎng)架構(gòu)。（校對(duì)/Oliver）

IC Insights***晶圓廠產(chǎn)能全球第一，大陸地區(qū)增長(zhǎng)最快

市場(chǎng)調(diào)查機(jī)構(gòu)IC Insights發(fā)布了各個(gè)地區(qū)或國(guó)家晶圓廠月產(chǎn)能排名，其中***地區(qū)排名第一，韓國(guó)排名第二，日本排名第三，美國(guó)排名第四，大陸地區(qū)排名第五。

京東方擴(kuò)產(chǎn)沖第一，奪5大面板應(yīng)用全球出貨霸主

而最新數(shù)據(jù)顯示，京東方2018年擊退樂(lè)金顯示器(LG Display)，首度拿下全球液晶電視面板以及液晶監(jiān)視器面板出貨王寶座，在5大主流面板應(yīng)用領(lǐng)域正式成為全球霸主。

投資150億，CIDM集成電路項(xiàng)目落戶(hù)青島西海岸

位于青島西海岸新區(qū)國(guó)際經(jīng)濟(jì)合作區(qū)的全國(guó)首個(gè)協(xié)同式集成電路制造（CIDM）項(xiàng)目基礎(chǔ)施工建設(shè)正在熱火朝天的進(jìn)行。這一項(xiàng)目打破了山東省制造業(yè)“缺芯少面”的局面，彌補(bǔ)了集成電路產(chǎn)業(yè)空白，將提升高端制造業(yè)核心配套率。

據(jù)介紹，該項(xiàng)目團(tuán)隊(duì)領(lǐng)軍人物張汝京博士，擁有30多年的半導(dǎo)體制造與研發(fā)經(jīng)驗(yàn)，曾在美國(guó)德州儀器工作了20年，是中芯國(guó)際集成電路制造有限公司及上海新昇半導(dǎo)體科技有限公司的創(chuàng)始人。

落戶(hù)新區(qū)的CIDM集成電路項(xiàng)目采用共建共享的模式，總投資約150億元，由IC設(shè)計(jì)公司、終端應(yīng)用企業(yè)與IC制造廠商共同參與項(xiàng)目投資，并通過(guò)成立合資公司的形式將多方整合在一起。這一模式可使IC設(shè)計(jì)公司擁有芯片制造廠的專(zhuān)屬產(chǎn)能及技術(shù)支持，同時(shí)IC制造廠得到市場(chǎng)保障，實(shí)現(xiàn)了資源共享、能力協(xié)同、資金風(fēng)險(xiǎn)分擔(dān)。

IDC：2018年中國(guó)智能手機(jī)市場(chǎng)出貨量降至3.98億部，五大廠商份額升至87.5%

今天國(guó)際知名調(diào)研機(jī)構(gòu)IDC發(fā)布了2018年中國(guó)智能手機(jī)排名數(shù)據(jù)。數(shù)據(jù)顯示，華為仍是中國(guó)王者，OPPO、vivo、小米、蘋(píng)果位列前五，五大廠商市場(chǎng)份額升至87.5%。

整體看，2018年全年市場(chǎng)總出貨量從2017年4.44億部，降至3.98億部，降幅達(dá)到10.5%。

華為成全球第三大芯片買(mǎi)家，中國(guó)有4家公司躋身前十芯片采購(gòu)商

市場(chǎng)研究公司Gartner發(fā)布的最新數(shù)據(jù)顯示，2018年華為半導(dǎo)體采購(gòu)支出超過(guò)210億美元，成為全球第三大芯片買(mǎi)家，占據(jù)全球4.4%的市場(chǎng)份額。

盡管與前兩名相比，采購(gòu)花費(fèi)仍存在一定差距，但從漲幅來(lái)看，2018年華為半導(dǎo)體采購(gòu)支出同比大漲45.2%，遠(yuǎn)超三星、蘋(píng)果，成為T(mén)op 5中增幅最大的企業(yè)。

IC Insights：大陸半導(dǎo)體制造困難大，五年后自制率不過(guò)半

2018 年大陸半導(dǎo)體市場(chǎng)為1,550 億美元,而自己產(chǎn)出為238億美元,這樣計(jì)算的IC自給率達(dá)15.3%，高于2013 年前的12.6%。而且，預(yù)測(cè)到了2023 年之時(shí)，這一比率將提升至20.5%。

臺(tái)積電將成蘋(píng)果A13芯片獨(dú)家供應(yīng)商

臺(tái)積電將成為蘋(píng)果公司2019年iPhone系列手機(jī)所用定制芯片A13的獨(dú)家供應(yīng)商，并且將在今年第二季度使用7納米制程工藝量產(chǎn)A13芯片，包括使用極紫外光(EUV)技術(shù)的增強(qiáng)版7納米工藝。

硅片產(chǎn)業(yè)：12英寸硅晶圓缺貨要持續(xù)到2020年

2019年1月30日，SEMI Silicon Manufacturers Group(SMG)發(fā)布報(bào)告稱(chēng)，2018年全球硅片總出貨面積為127.32億平方英寸，較2017年增長(zhǎng)7.81%；銷(xiāo)售額為114億美元，較2017年增長(zhǎng)30.65%；每平方英寸單價(jià)為0.89美元，較2017年增長(zhǎng)21%。

盡管需求強(qiáng)勁，2018年收入大幅增長(zhǎng)，是10年來(lái)首次突破100億美元大關(guān)，但整體市場(chǎng)仍然低于2007年的市場(chǎng)高位121億美元，2007年每平方英寸單價(jià)高達(dá)1.4美元。

7納米EUV制程戰(zhàn)火燃，臺(tái)積電3月領(lǐng)先量產(chǎn)

延續(xù)7納米制程領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)，臺(tái)積電支援極紫外光(EUV)微影技術(shù)的7納米加強(qiáng)版(7+)制程將按既定時(shí)程于3月底正式量產(chǎn)，而全程采用EUV技術(shù)的5納米制程也將在2019年第2季進(jìn)入風(fēng)險(xiǎn)試產(chǎn)。

據(jù)了解，獨(dú)家提供EUV設(shè)備的ASML，先前預(yù)估2019年EUV機(jī)臺(tái)設(shè)備銷(xiāo)售總量將達(dá)30臺(tái)，當(dāng)中臺(tái)積電就砸下重金訂購(gòu)18臺(tái)，顯見(jiàn)7納米、5納米EUV制程推進(jìn)相當(dāng)順利。臺(tái)積電以強(qiáng)勁技術(shù)實(shí)力與龐大資本支出已將競(jìng)爭(zhēng)門(mén)檻筑高，與三星電子(Samsung Electronics)實(shí)力差距可望在EUV世代中快速拉開(kāi)。

8英寸晶圓需求火 ，SEMI估2020年前產(chǎn)量增70萬(wàn)片

國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)（SEMI）公布全球8英寸晶圓廠展望報(bào)告（Global 200mm Fab Outlook）指出，由于移動(dòng)通信、物聯(lián)網(wǎng)、車(chē)用和工業(yè)應(yīng)用的強(qiáng)勁需求，2019到2022年8英寸晶圓廠產(chǎn)量預(yù)計(jì)將增加70萬(wàn)片，增幅為14%。

SEMI也認(rèn)為，眾多上述相關(guān)應(yīng)用都在8英寸找到適合的生產(chǎn)甜蜜點(diǎn)，未來(lái)幾年將推升全球8英寸晶圓廠產(chǎn)能至每月接近650萬(wàn)片。