整體觀察，***地區(qū)半導(dǎo)體封測(cè)廠考量高階晶圓代工制程群聚***的現(xiàn)實(shí)因素，多把高階制程留在***，中低階制程布局大陸。

美中貿(mào)易談判進(jìn)入關(guān)鍵的決戰(zhàn)點(diǎn)，不具名半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)人士向中央社記者透露，華為（Huawei）從去年第4季開始，積極游說旗下供應(yīng)鏈廠商將大部分產(chǎn)能轉(zhuǎn)移中國(guó)大陸，去年12月中旬華為財(cái)務(wù)長(zhǎng)孟晚舟被捕后，華為更加強(qiáng)對(duì)供應(yīng)鏈廠商游說的力道。

另一名不愿具名的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)人士向中央社記者表示，華為從今年1月初開始，陸續(xù)向供應(yīng)鏈廠商詢問華為集團(tuán)旗下海思半導(dǎo)體（Hisilicon）芯片制造大部分產(chǎn)能移往中國(guó)的可能性。

市場(chǎng)人士指出，美中貿(mào)易戰(zhàn)白熱化之前，華為內(nèi)部就有意積極扶持中國(guó)自主制造能力，應(yīng)用范圍除了手機(jī)之外，還包括網(wǎng)通設(shè)備、電視、筆記型計(jì)算機(jī)甚至車用電子等領(lǐng)域。

從供應(yīng)鏈來看，本土投顧及外資法人先前報(bào)告分析，***地區(qū)有不少?gòu)S商與華為有關(guān)，包括臺(tái)積電、大立光、聯(lián)發(fā)科、日月光投控、鴻海集團(tuán)、南亞科、欣興電子、景碩、旺宏、聯(lián)亞、晶技等。

觀察半導(dǎo)體后段專業(yè)封測(cè)代工（OSAT）供應(yīng)鏈，華為也與***地區(qū)封裝測(cè)試廠商積極聯(lián)系。產(chǎn)業(yè)人士指出，華為希望相關(guān)供應(yīng)廠商低、中、高階封測(cè)產(chǎn)線移往大陸，或擴(kuò)充產(chǎn)能就地生產(chǎn)，作業(yè)流程規(guī)劃在今年底前完成，部分供應(yīng)鏈廠商已著手回應(yīng)華為相關(guān)作業(yè)計(jì)劃。

不過考量半導(dǎo)體高階晶圓代工和高階封裝測(cè)試產(chǎn)線主要群聚在***的現(xiàn)實(shí)因素，產(chǎn)業(yè)人士指出，受華為詢問的***廠商，多數(shù)規(guī)劃以中國(guó)大陸既有產(chǎn)線因應(yīng)華為需求。

以華為旗下海思半導(dǎo)體為例，海思在中國(guó)的芯片設(shè)計(jì)，主要以中低階的通訊設(shè)備、基地臺(tái)、以及穿戴裝置用芯片為主。產(chǎn)業(yè)人士指出，華為高階手機(jī)和通訊設(shè)備用芯片，幾乎都在***臺(tái)積電投片晶圓代工，后段封測(cè)由日月光投控旗下硅品或日月光在***地區(qū)封測(cè)。

法人表示，海思芯片后段封測(cè)代工廠商，除了硅品和日月光之外，還包括中國(guó)的通富微電以及江蘇長(zhǎng)電等。

臺(tái)廠在中國(guó)封裝測(cè)試海思芯片，以蘇州產(chǎn)線為主，例如矽品蘇州廠具備打線封裝和部分覆晶封裝（FlipChip）產(chǎn)線，京元電在蘇州京隆科技具備晶圓測(cè)試能力。

市場(chǎng)人士指出，華為也與精測(cè)密切聯(lián)系，希望將部分產(chǎn)能轉(zhuǎn)移到中國(guó)大陸。精測(cè)在大陸據(jù)點(diǎn)以上海浦東為主，華為芯片測(cè)試研發(fā)重心也在上海，精測(cè)與華為主要在上海合作。

外資法人報(bào)告預(yù)估，華為占***地區(qū)供應(yīng)鏈廠商直接銷售的比重，大約在低個(gè)位數(shù)百分點(diǎn)到15%左右不等，其中光通訊元件廠商影響程度相對(duì)較高，比重占相關(guān)廠商業(yè)績(jī)比重約15%到20%區(qū)間；電子代工服務(wù)（EMS）廠相關(guān)比重偏低，大約低個(gè)位數(shù)百分點(diǎn)。