新三板掛牌企業(yè)季豐電子日前發(fā)布了2019年度股票發(fā)行方案,擬發(fā)行股票數(shù)量不超過300萬股(含300萬股),發(fā)行價格為每股人民幣10.50元,預計募集資金總額不超過人民幣3150萬元(含3150萬元),這也是季豐電子自掛牌以來首次發(fā)行股票募集資金。

季豐電子表示,公司目前主營業(yè)務發(fā)展迅速,面臨著較好的發(fā)展機遇,為補充公司流動資金,為滿足公司發(fā)展戰(zhàn)略需要,保障公司經(jīng)營性穩(wěn)定發(fā)展,擬實施本次股票發(fā)行工作,本次發(fā)行股票募集資金主要用于芯片封裝及測試設備投資和補充營運資金等方面。
據(jù)悉,季豐電子本次股票發(fā)行為定向發(fā)行,公司擬向2名新增機構投資者定向發(fā)行股票,該合格投資者為股東武漢斐翔汽車電子產(chǎn)業(yè)投資合伙企業(yè)(有限合伙)、上海浩網(wǎng)一電子科技有限公司,均以現(xiàn)金方式認購。本次股票發(fā)行對象基本情況如下:

公告披露,本次股票發(fā)行價格將綜合考慮公司所屬行業(yè)、公司的商業(yè)模式、成長周期、每股凈資產(chǎn)、市盈率、市場成交價格等多種因素,并與投資者協(xié)商后最終確定。
季豐電子表示,隨著公司產(chǎn)品市場的逐步擴大,公司現(xiàn)有芯片封裝及測試設備產(chǎn)能已無法滿足銷售增長需要,產(chǎn)能不足嚴重限制公司業(yè)務發(fā)展。因此,公司擬通過募集資金購置模具、自動化設備等固定資產(chǎn),進一步擴張產(chǎn)能,實現(xiàn)公司戰(zhàn)略發(fā)展目標。
此外,季豐電子目前正處于上升發(fā)展期,現(xiàn)有的運營資本規(guī)模較難滿足公司業(yè)務擴張和市場布局的需要。本次募集資金將緩解公司的流動資金壓力,為公司原材料采購、外部市場拓展等提供有力保障,有利于提高公司的盈利能力及抗風險,促進公司快速、健康持續(xù)發(fā)展。
-
汽車電子
+關注
關注
3045文章
8975瀏覽量
172894 -
芯片封裝
+關注
關注
13文章
614瀏覽量
32278 -
測試設備
+關注
關注
0文章
398瀏覽量
19089
原文標題:季豐電子擬募資不超過3150萬元 用于芯片封裝及測試設備投資
文章出處:【微信號:gh_eb0fee55925b,微信公眾號:半導體投資聯(lián)盟】歡迎添加關注!文章轉載請注明出處。
發(fā)布評論請先 登錄
季豐電子2025年度優(yōu)秀供應商頒獎
季豐電子具備半導體測試載板仿真服務
弘信電子成功發(fā)行2025年度第一期科技創(chuàng)新債券
年營收突破15.6億!順科智連新三板掛牌上市
季豐電子自研PCB管理系統(tǒng)的簡單介紹
季豐電子與盛劍科技達成戰(zhàn)略合作
湖北位移傳感器公司成功登陸“新三板”
季豐電子如何提高太陽能電池的光電轉換效率
上海工業(yè)傳感器龍頭索迪龍掛牌“新三板”
普源精電發(fā)布2024年度ESG報告
京東方BOE控股子公司“京東方能源”成功掛牌新三板
新三板掛牌企業(yè)季豐電子日前發(fā)布了2019年度股票發(fā)行方案
評論