5G真正商用前，頗為重要的一環(huán)就是芯片中5G基帶部分的表現(xiàn)。

簡(jiǎn)單來(lái)講，基帶（Baseband）其實(shí)是手機(jī)中的一塊電路，負(fù)責(zé)完成移動(dòng)網(wǎng)絡(luò)中無(wú)線信號(hào)的解調(diào)、解擾、解擴(kuò)和解碼工作，并將最終解碼完成的數(shù)字信號(hào)傳遞給上層處理系統(tǒng)進(jìn)行處理。而基帶芯片是用來(lái)合成即將發(fā)射的基帶信號(hào)，或?qū)邮盏降幕鶐盘?hào)進(jìn)行解碼。

目前在主流安卓手機(jī)市場(chǎng)里，主要的基帶芯片供應(yīng)商有高通、華為、聯(lián)發(fā)科、英特爾，這也是目前主流的SoC芯片供應(yīng)商，而他們的5G基帶芯片研發(fā)進(jìn)度和特點(diǎn)也彼此各異，今天小編就帶大家盤(pán)點(diǎn)一下。

華為——巴龍5000

1月24日，MWC2019巴展前一個(gè)月，華為消費(fèi)者業(yè)務(wù)CEO余承東正式面向全球發(fā)布了5G多模終端芯片——Balong 5000（巴龍5000）。據(jù)華為官方介紹，巴龍5000是目前業(yè)內(nèi)集成度最高、性能最強(qiáng)的5G終端基帶芯片。它不僅是世界上首款單芯片多模5G基帶芯片，同時(shí)還支持2G、3G、4G、5G合一的單芯片解決方案，能耗更低、性能更強(qiáng)。

華為自主研發(fā)的巴龍5000多模終端芯片實(shí)現(xiàn)了六項(xiàng)世界第一，實(shí)現(xiàn)業(yè)界最快5G峰值下載速率，在Sub6GHz（低頻頻段，5G的主用頻段）頻段實(shí)現(xiàn)全球最快4.6Gbps，比業(yè)界平均水平快一倍；在毫米波（高頻頻段，5G的擴(kuò)展頻段）頻段達(dá)業(yè)界最快6.5Gbps，是4G LTE可體驗(yàn)速率的10倍。

同時(shí)，巴龍5000在全球率先支持SA（5G獨(dú)立組網(wǎng)）和NSA（5G非獨(dú)立組網(wǎng)，即5G網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)在LTE上）組網(wǎng)方式，可以靈活應(yīng)對(duì)5G產(chǎn)業(yè)發(fā)展不同階段下用戶和運(yùn)營(yíng)商對(duì)硬件設(shè)備的通信能力要求。此外，巴龍5000還是全球首個(gè)支持V2X（vehicle to everything）的多模芯片，可以提供低延時(shí)、高可靠的車聯(lián)網(wǎng)方案。

正如當(dāng)時(shí)巴龍5000發(fā)布會(huì)余承東所言，華為在MWC 2019世界移動(dòng)大會(huì)上發(fā)布了搭載自家麒麟980芯片和巴龍5000基帶芯片的首款商用5G可折疊手機(jī)，

高通——X50、X55

高通在2016年就搶先發(fā)布了自家首款基帶芯片——驍龍X50，該基帶芯片峰值為5Gbps，支持mmWave高頻毫米波和Sub 6GHz中頻，原則上是可以搭配驍龍835、845、855甚至驍龍6/7系列等SoC芯片使用，此前已經(jīng)展示的聯(lián)想Moto Z3（外掛專門(mén)的5G模塊）就是基于驍龍835和驍龍X50的組合，小米MIX3（5G版）則是驍龍855和驍龍X50的搭配。

驍龍X50從2016年的概念發(fā)布，到后來(lái)的實(shí)物亮相和終端產(chǎn)品發(fā)布，正當(dāng)大家都認(rèn)為驍龍X50會(huì)是高通在5G網(wǎng)絡(luò)的寵兒時(shí)，高通突然在今年2月19日發(fā)布的旗下第二款也是新一代的5G基帶芯片驍龍X55，而驍龍X50瞬間成為了上代“舊愛(ài)”。為何高通會(huì)快速進(jìn)行“新一代”產(chǎn)品的更新呢？原因其實(shí)是驍龍X50在設(shè)計(jì)上存在缺陷，并且在制程工藝上落后了好幾代。

驍龍X55是一款7納米單芯片支持5G到2G多模，還支持5G新空口毫米波和6 GHz以下頻譜頻段。在5G模式下，可實(shí)現(xiàn)最高達(dá)7Gbps的下載速度和最高達(dá)3Gbps的上傳速度；同時(shí)，其還支持Category 22 LTE帶來(lái)最高達(dá)2.5 Gbps的下載速度。驍龍X55 5G調(diào)制解調(diào)器面向全球5G部署而設(shè)計(jì)，支持所有主要頻段，無(wú)論是毫米波頻段還是6 GHz以下頻段；支持TDD和FDD運(yùn)行模式；支持獨(dú)立（SA）和非獨(dú)立（NSA）網(wǎng)絡(luò)部署。除了支持分配給5G的待開(kāi)發(fā)頻段的部署之外，驍龍X55調(diào)制解調(diào)器的設(shè)計(jì)旨在支持4G和5G的動(dòng)態(tài)頻譜共享，支持運(yùn)營(yíng)商利用現(xiàn)有4G頻譜資源動(dòng)態(tài)提供4G和5G服務(wù)以加快5G部署。

高通總裁克里斯蒂安諾·阿蒙表示： “憑借我們的第一代5G移動(dòng)平臺(tái)，Qualcomm Technologies正在引領(lǐng)第一波5G商用部署。我們的第二代商用5G調(diào)制解調(diào)器在功能和性能方面實(shí)現(xiàn)重大提升，真正體現(xiàn)了我們5G技術(shù)的成熟性和領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)。我們期待，Qualcomm Technologies的5G平臺(tái)將加速5G商用勢(shì)頭，并支持幾乎所有2019年的5G發(fā)布，同時(shí)進(jìn)一步擴(kuò)大全球5G部署格局?！?/p>

據(jù)了解，目前驍龍X55正在向高通合作的諸多OEM廠商出樣，采用驍龍X55的商用終端預(yù)計(jì)于2019年年底推出。

聯(lián)發(fā)科——Helio M70

5G調(diào)制解調(diào)器芯片Helio M70是聯(lián)發(fā)科技全新的5G解決方案，也是唯一具有LTE和5G雙連接（EN-DC）的5G調(diào)制解調(diào)器，支持從2G至5G各代蜂窩網(wǎng)絡(luò)的多種模式、Sub-6GHz頻段、當(dāng)前的非獨(dú)立組網(wǎng)（NSA）以及未來(lái)的5G獨(dú)立組網(wǎng)（SA）架構(gòu)。

Helio M70的主要特點(diǎn)包括：Helio M70具備業(yè)界最高Sub-6GHz頻段傳輸規(guī)格，擁有4.7Gbps的下載速度和2.5Gbps的上傳速度，使設(shè)備能夠滿足用戶不斷增長(zhǎng)的連接需求。此次在MWC 2019的演示中實(shí)測(cè)值已達(dá)4.2Gbps，為目前業(yè)界最快實(shí)測(cè)速度。支持2G、3G、4G、5G連接，以及4G、5G間的動(dòng)態(tài)功耗分配，為用戶提供無(wú)縫連接體驗(yàn)，動(dòng)態(tài)帶寬分配技術(shù)可為特定應(yīng)用分配5G帶寬，從而將調(diào)制解調(diào)器功效提升50%并延長(zhǎng)電池使用壽命；具備豐富的信號(hào)覆蓋功能以確保連接質(zhì)量，包括對(duì)高功率用戶設(shè)備（HPUE）的支持。

聯(lián)發(fā)科將Helio M70的目標(biāo)應(yīng)用定位于各種連接場(chǎng)景，包括移動(dòng)設(shè)備、汽車、AIoT等。

紫光展銳——春藤510

在MWC 2019大展上，紫光展銳重磅發(fā)布了5G通信技術(shù)平臺(tái)“馬卡魯”及其首款5G基帶芯片“春藤510”。紫光方面認(rèn)為，這標(biāo)志著其邁入全球5G第一梯隊(duì)。

據(jù)悉春藤510基帶采用臺(tái)積電12nm制程工藝，支持多項(xiàng)5G關(guān)鍵技術(shù)，單芯片統(tǒng)一支持2G/3G/4G/5G多種通訊模式，符合最新的3GPP R15標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范，支持Sub-6GHz頻段(不支持毫米波?)、100MHz帶寬，是一款高集成、高性能、低功耗的5G基帶芯片。而馬卡魯作為紫光展銳的全新5G通信技術(shù)平臺(tái)，將推動(dòng)展銳春藤物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品延伸向5G，未來(lái)紫光展銳還會(huì)陸續(xù)推出基于馬卡魯平臺(tái)的春藤產(chǎn)品。此外，春藤510可同時(shí)支持5G SA獨(dú)立組網(wǎng)、NSA非獨(dú)立組網(wǎng)兩種組網(wǎng)方式。

紫光展銳表示，春藤510的高速傳輸速率可為各類AR/VR/4K/8K高清在線視頻、AR/VR網(wǎng)絡(luò)游戲等大流量應(yīng)用提供支持，而且架構(gòu)靈活，可支持智能手機(jī)、家用CPE、MiFi、物聯(lián)網(wǎng)終端等產(chǎn)品形態(tài)和應(yīng)用場(chǎng)景。

三星——Exynos 5100

2018年8月15日，三星在官網(wǎng)正式發(fā)布了5G基帶Exynos Modem 5100，采用自家10nm工藝制程，完全符合3GPP指定的5G標(biāo)準(zhǔn)，在6GHz頻段下最高下載速度可達(dá)250MB/s。另外它還支持GSM、CDMA、LTE等網(wǎng)絡(luò)制式，屬于全能型的全網(wǎng)通基帶。

新品發(fā)布之時(shí)，三星高管表明這款Exynos Modem 5100在手機(jī)領(lǐng)域不會(huì)應(yīng)用在未來(lái)的三星S10上，果然近期發(fā)布的三星Galaxy S10 5G版本，采用的是一顆高通驍龍855處理器，外掛基帶驍龍X50支持5G網(wǎng)絡(luò)。

三星表示這款全新的5G基帶將用于云計(jì)算中心、移動(dòng)設(shè)備和高速顯卡等高端數(shù)據(jù)處理電子產(chǎn)品，還可以用于IoT、高分辨率視頻、實(shí)時(shí)AI和自動(dòng)駕駛等。

小結(jié)

對(duì)于消費(fèi)級(jí)5G基帶XMM 8160，英特爾也表示將在今年第四季度給客戶提供產(chǎn)品認(rèn)證，明年第一季度全面上市，這也代表著，蘋(píng)果今年的新機(jī)將不會(huì)采用此芯片。

從官方公布的參數(shù)來(lái)看，英特爾XMM 8160覆蓋了Sub 6GHz和高頻毫米波，基本可以滿足中國(guó)、歐美等大部分地區(qū)5G方案需求，并且向下兼容2G/3G/4G網(wǎng)絡(luò)。

目前高通與蘋(píng)果關(guān)系微妙，因此蘋(píng)果應(yīng)該會(huì)做好不使用高通基帶的情況下推出5G iPhone的準(zhǔn)備，據(jù)外媒報(bào)道，蘋(píng)果證實(shí)他們已接觸了三星和聯(lián)發(fā)科，但他們的5G基帶芯片在產(chǎn)量、性能和成本方面不一定能滿足蘋(píng)果的要求。

目前全球已經(jīng)有6款5G基帶芯片發(fā)布，最早的應(yīng)該是高通的X50，于2016年就發(fā)布。

從商用情況來(lái)看，目前真正商用的只是華為巴龍5000，用于MateX上了，同時(shí)榮耀V20的5G版也即將推出，也是使用的巴龍5000，而像高通X50也商用了，其他的幾款還未商用。

從工藝來(lái)看，華為的巴龍5000、高通X55、聯(lián)發(fā)科M70最領(lǐng)先，均是采用最先進(jìn)的臺(tái)積電7nm工藝制造的，而高通X50由于發(fā)布得早，所以最落后是28nm，然后紫光的是12nm，三星的是10nm。

工藝先進(jìn)的優(yōu)勢(shì)是體積小，發(fā)熱小，能耗低，從這一點(diǎn)上來(lái)看，華為、聯(lián)發(fā)科、高通占優(yōu)。而從模式來(lái)看，除了高通X50是單模，即只支持5G外，其他芯片都是2/3/4/5G均支持是多模的。

從性能上來(lái)看，雖然表格中沒(méi)有列出，但聯(lián)發(fā)科M70、高通X55、華為巴龍5000是處于同一水平的。其他三款次之，當(dāng)然高通X50是最差的，畢竟時(shí)間早了2年。綜合起來(lái)華為巴龍5000優(yōu)勢(shì)最大，因?yàn)槎嗄?，工藝好?/p>