MEMS麥克風(fēng)自投入市場以來，需求量一直不斷增長。尤其是在智能手機應(yīng)用的推動之下，MEMS麥克風(fēng)市場規(guī)模近乎持續(xù)飆升。因為幾乎每部智能手機中都至少使用一顆MEMS麥克風(fēng)。一些高端智能手機甚至使用三顆麥克風(fēng)，分別用于語音采集、噪音消除和輔助語音識別。

MEMS麥克風(fēng)出現(xiàn)以前，手機、耳機、電腦等消費電子均采用傳統(tǒng)的駐極體麥克風(fēng)，蘋果手機開啟了智能手機大規(guī)模應(yīng)用MEMS麥克風(fēng)的時代。目前，MEMS麥克風(fēng)的主要應(yīng)用領(lǐng)域在3C電子產(chǎn)品（計算機、通訊類設(shè)備、消費電子產(chǎn)品）、醫(yī)療電子、汽車電子、可穿戴設(shè)備、物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域。

市場研究機構(gòu)YoleDeveloppement預(yù)估，在智能語音助理、車載等應(yīng)用的加持下，MEMS麥克風(fēng)出貨量未來五年將保持高速增長態(tài)勢，復(fù)合年增長率達11.3%，到2022年時年出貨量可望超過80億顆。ECM麥克風(fēng)出貨量則緩慢萎縮，到2022年時出貨量僅30億顆左右。

爆發(fā)式增長給MEMS麥克風(fēng)技術(shù)帶來新的挑戰(zhàn)

急速增長的市場需求，也為MEMS麥克風(fēng)制作技術(shù)帶來了諸多挑戰(zhàn)。

1)污染：一些手機品牌商在安裝MEMS麥克風(fēng)時不采取相應(yīng)防護措施。在沒有適當(dāng)防護的情況下，霧化焊料液滴以及其它顆粒會使MEMS麥克風(fēng)遭受污染并導(dǎo)致良率明顯降低。

2)壓力積聚：其他手機品牌商在安裝過程中使用不透氣物料來保護MEMS麥克風(fēng)。雖然這個方法可以抵御高溫損害，但容易因壓力積聚而導(dǎo)致良率降低。

3)制程中測試：

?當(dāng)前手機品牌商所采用的安裝防護措施均無法在制程中進行麥克風(fēng)功能測試。

?而生產(chǎn)線產(chǎn)品下線后通常需要進一步的麥克風(fēng)測試，這樣又會破壞制造工藝。

在大批量裝配印刷電路板期間，一些技術(shù)問題可能會危及MEMS麥克風(fēng)的完整性，導(dǎo)致性能下降、產(chǎn)量明顯降低、制造成本上升。

針對這樣的情況，全球領(lǐng)先的材料科技公司戈爾（Gore）開發(fā)出一種獨特解決方案，即新推出的GORE?MEMS防護透氣聲學(xué)產(chǎn)品。經(jīng)嚴(yán)格測試表明，這一解決方案可以防止顆粒污物和壓力積聚，支持制程中聲學(xué)測試，且能夠無縫集成到高速生產(chǎn)線中。

GORE?MEMS防護透氣聲學(xué)產(chǎn)品四大優(yōu)勢：

?顆粒防護：GORE?MEMS防護透氣聲學(xué)產(chǎn)品性能獨特，其可靠的顆粒防護可有效防止污物在制造過程中或安裝現(xiàn)場進入產(chǎn)品，從而保證和加強SMT工藝，同時幫助制造商實現(xiàn)可靠的制造成本控制。

?壓力平衡：戈爾專注于提供具備出色透氣量的產(chǎn)品，而這一經(jīng)驗也應(yīng)用于GORE?MEMS防護透氣聲學(xué)產(chǎn)品。得益于膨體聚四氟乙烯(ePTFE)材料，氣體能夠通過透氣膜的微孔透氣結(jié)構(gòu)，緩解壓力積聚，從而降低產(chǎn)量損失的可能性。

?制程中測試：戈爾開發(fā)出了一種技術(shù)，能夠支持在電路板組裝過程中進行聲學(xué)測試，而且可以從生產(chǎn)線下線后制造商無需進一步分配資源進行再測試，從而提高工藝效率。

?無縫匹配高速生產(chǎn)線：運用戈爾的產(chǎn)品，制造商可以將產(chǎn)品無縫匹配到安裝工藝中，輕松應(yīng)用于大批量制造工藝和自動安裝程序，且能夠在多次回流周期中耐受高達280℃的溫度40秒之久。

新推出的GORE?MEMS防護透氣聲學(xué)產(chǎn)品有兩種款式可選，旨在滿足電路板組裝和麥克風(fēng)制造商的特定需求。

? 適用于電路板組件–100型可安裝在上聲孔麥克風(fēng)的頂部或下聲孔麥克風(fēng)底部背面的電路板上。產(chǎn)品為卷軸式包裝，以便無縫匹配高速SMT貼片機生產(chǎn)線。

? 適用于麥克風(fēng)制造商–200型可在麥克風(fēng)包裝進程內(nèi)安裝到MEMS麥克風(fēng)內(nèi)部，從而實現(xiàn)顆粒防護。產(chǎn)品以類晶圓格式進行數(shù)字映射，且與高速固晶設(shè)備兼容。

GORE防水透氣技術(shù)核心——膨體聚四氟乙烯(ePTFE)

戈爾采用膨體聚四氟乙烯(ePTFE)材料來制造膠黏式防水透氣產(chǎn)品。膨體聚四氟乙烯，簡稱ePTFE，是戈爾諸多解決方案的核心材料。1969年，戈爾公司創(chuàng)始人BobGore發(fā)現(xiàn)了膨體聚四氟乙烯（又稱ePTFE），為PTFE的應(yīng)用開拓了新的可能。戈爾將這種技術(shù)運用到MEMS麥克風(fēng)的防護產(chǎn)品上，為更多MEMS麥克風(fēng)制造商和PCB廠商生產(chǎn)保駕護航，幫助他們迎接未來更嚴(yán)峻的挑戰(zhàn)。

ePTFE材料不同的透氣結(jié)構(gòu)