在過去的一年里，全球晶圓代工廠的格局發(fā)生了變化。其中英特爾悄然取消代工業(yè)務(wù)，而格芯（GLOBALFOUNDRIES）則放棄了7nm制程的開發(fā)，轉(zhuǎn)而專注于現(xiàn)有制程節(jié)點，同時進行一波裁員并重新資產(chǎn)定位。

顯然，這些動作都讓臺積電在晶圓代工領(lǐng)域處于更加領(lǐng)先的地位，一些主流媒體對此早已下了結(jié)論。一件有意思的事情值得關(guān)注，同一種設(shè)計，客戶希望希望能夠從兩三家甚至四家代工企業(yè)同時獲得，而來讓自己擁有更好的定價和交貨時間。當然，隨著2010年28nm的誕生，這一切都變了。

臺積電選擇了與三星、格芯、UMC和中芯國際不同的28nm制程，這些工藝并不兼容。幸運的是，臺積電28nmHKM最終“屈服”于Gate-last，這給他們帶來了前所未有的巨大領(lǐng)先。當時三星和格芯還苦苦掙扎于Gate-first，不過UMC和中芯國際也將他們的28nm工藝改為臺積電的Gate-last，并長期從臺積電那里獲得相關(guān)訂單，成為了該節(jié)點的第二代工。

2015年，F(xiàn)inFET技術(shù)進入臺積電后，它又成為了單一的來源。FinFET是一門非常復(fù)雜的技術(shù)，沒有許可協(xié)議就沒法復(fù)制。臺積電靠此開辟了16nm、12nm、10nm、7nm和5nm（5nm將與2020年實現(xiàn)）。三星將其14nm制程授權(quán)給格芯，這也是第二種FinFET制程。三星緊跟臺積電腳步，14nm、10nm、8m、7nm（EUV）。

如今只剩下兩家領(lǐng)先的晶圓代工廠——臺積電和三星。目前來看，當多家代工廠熟練使用的CMOS工藝節(jié)點變得過時，以及不可克隆的FinFET走上歷史舞臺并發(fā)展成熟時，臺積電的領(lǐng)先優(yōu)勢越發(fā)不可逆轉(zhuǎn)。

如果你有注意臺積電的收入占比變化，在2018年Q4，50%來自FinFET、50%來自成熟的CMOS節(jié)點。在2017年Q4，F(xiàn)inFET的占比為45%，2016Q4，該數(shù)字為33%。隨著FinFET制程的發(fā)展，臺積電的市場份額在不斷增長。臺積電2018年全年的收入為334.9億美元，市占率高達48%。由于全球經(jīng)濟衰退，臺積電在2019年的營收增長可能有限，但由于其在FinFET的主導(dǎo)地位，臺積電將繼續(xù)占據(jù)主要市場份額。

2018年，格芯從先進制程工藝（7nm/5nm）轉(zhuǎn)向了已有成熟的工藝（14nm、28nm、40nm、65nm、130nm和180nm）開發(fā)，以及隨后發(fā)展起來的FD-SOI市場（22FDX和12FDX）。

2018這一年，UMC還在14nm制程苦苦掙扎。這使得與其長期合作的ASIC設(shè)計服務(wù)廠商智原科技（Faraday）簽署了一份關(guān)于先進FinFET制程的協(xié)議。如今UMC依賴于成熟的節(jié)點：28nm、40nm、55nm、65nm和90nm，其大部分收入來自大體量客戶。即便UMC在14nm制程上完善了FinFETs，也不能與臺積電兼容，因此市場還是受到限制。

格芯在2018年的營收為49.1億美元，市占率7.2%。

對于臺積電來說，三星是一個強勁的對手，其正在生產(chǎn)45nm、28nm、28FD-SOI、18FD-SOI、14nm、11nm、10nm、8nm、7nm。在與臺積電爭奪蘋果iPhone業(yè)務(wù)的14nm芯片訂單上，三星具有很強的實力。即便在今天，三星的14nm制程依舊能與臺積電抗衡，這里可以再算上格芯的14nm制程。三星也是第一個在7nm采用EUV的廠商，三星最大的客戶還是自己，畢竟他自己就是全球最大的消費電子公司。此外，高通、IBM、AMD也是三星重量級客戶。我也可以猜測，三星FinFET市場也會大步前進。

在2018年，中芯國際仍在努力應(yīng)對FinFET。大規(guī)模量產(chǎn)14nm芯片預(yù)計將在2019年開始，同樣的，也與臺積電不兼容，不過在中國市場不見得非得兼容。如今中芯國際主要為中國Fabless廠生產(chǎn)90nm和28nm晶圓。當其14nmFinFET大規(guī)模量產(chǎn)時，中國的FinFET訂單可能會轉(zhuǎn)向中芯國際。中芯國際一直所面臨的難題仍是產(chǎn)量產(chǎn)能，這種挑戰(zhàn)仍會持續(xù)下去。2018年Q4中芯國際的銷售額達到7.876億美元，市占率4.5%，其中大部分訂單來自中國。