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MR芯片的“中國力量”5G+AI時代撲面而至,得芯片者得天下

電子工程師 ? 來源:lp ? 2019-04-21 11:39 ? 次閱讀
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MR芯片的“中國力量”。

5G+AI時代撲面而至,得芯片者得天下。

“芯片是人工智能及混合現(xiàn)實(AI/MR)的基礎(chǔ),是各項功能、應(yīng)用場景實現(xiàn)的核心?!?月16日,在接受21世紀(jì)經(jīng)濟(jì)報道等媒體采訪時,華捷艾米研發(fā)副總裁王行直言道。這也就意味著,唯有掌握自主知識產(chǎn)權(quán)的芯片技術(shù)和產(chǎn)品,中國才能在新興技術(shù)領(lǐng)域打破受制于人的局面。

如今,至少在AI/MR領(lǐng)域,中國有望破局。據(jù)王行介紹,華捷艾米自主研發(fā)的國內(nèi)首款3D AI/MR芯片將很快對外量產(chǎn)。這意味著,繼微軟與蘋果之后,華捷艾米成為全球第三家完全擁有3D AI/MR解決方案的企業(yè)。

“目前,我們最新一代的通用芯片IMI 2280正在做內(nèi)部測試,它用于提供嵌入式解決方案?!蓖跣懈嬖V21世紀(jì)經(jīng)濟(jì)報道記者,“相較于前兩代芯片產(chǎn)品,IMI 2280能夠集成人體、物體和環(huán)境識別,并實時進(jìn)行本地化分析。同時,上面還搭載了兩塊高速DSP深度學(xué)習(xí)加速模塊,用戶可進(jìn)行深度定制?!?/p>

MR的5G想象

VR(虛擬現(xiàn)實)、AR(增強(qiáng)現(xiàn)實)之后,MR(混合現(xiàn)實)正在悄然升溫。

相較于VR營造出與現(xiàn)實脫離的虛擬場景、AR在現(xiàn)實基礎(chǔ)上增加虛擬內(nèi)容,作為混合現(xiàn)實的MR,更強(qiáng)調(diào)人與現(xiàn)實世界的交互性。在視覺上,MR擁有虛擬內(nèi)容,但它們并非憑空而來或隨意設(shè)定,而是根據(jù)對現(xiàn)實世界的感知互動而來。

(體驗華捷艾米3D體感交互游戲)

根據(jù)聯(lián)合市場研究公司發(fā)布的報告顯示,至2024年甚至更早時間,MR相關(guān)細(xì)分領(lǐng)域的市場將達(dá)到53.62億美元,這一估計值的復(fù)合年增長率從2018年到2024年為71.6%。此前,大力推行MR概念的微軟,已發(fā)布了Hololens一代和二代產(chǎn)品。

不過,這些產(chǎn)品更多用于B端場景,如產(chǎn)線巡檢、工業(yè)檢修、工程醫(yī)學(xué)等?!?a target="_blank">4G時代的Hololens更多是To B的功能,一是因為硬件、成本不好控制,二是因為只能完成單人交互,無法將虛擬場景和世界傳輸出來,”王行向21世紀(jì)經(jīng)濟(jì)報道記者直言道,“4G時代的MR,充其量只是人與機(jī)器之間的交互,而非人與人的交互?!?/p>

而在5G時代漸行漸至之際,MR也將迎來新的想象空間。隨著低延時、高吞吐的新一代通信技術(shù)普及,MR在C端用戶之間的社交功能也有望開啟。有消息稱,蘋果iOS操作系統(tǒng)將于今年正式與MR綁定,成為MROS,未來蘋果也可能推出MR相關(guān)的混合現(xiàn)實頭盔。

深耕MR概念多年的微軟,亦持續(xù)在MR領(lǐng)域布局。據(jù)微軟公開信息,其新的操作系統(tǒng)將與MR芯片HPU2.0綁定,今年5月,微軟也將特別組織專屬于MR開發(fā)者的活動?!霸?G逐漸鋪開的情況下,蘋果、微軟已經(jīng)開始在做MR相關(guān)的C端產(chǎn)品?!蓖跣蟹治龇Q。

與國際巨頭相比,華捷艾米代表了MR芯片的“中國力量”。據(jù)介紹,其最新的3D AI/MR自研芯片IMI 2280已到了內(nèi)部測試階段,即將量產(chǎn)下線。這款自研芯片包含9大核心算法,功耗低、體積小,具備了微軟、蘋果MR芯片的核心能力。

目前,華捷艾米已經(jīng)在MR方向與國內(nèi)企業(yè)合作,騰訊、京東、百度這些國內(nèi)巨頭都已成為華捷艾米合作伙伴。華捷艾米董事長李驪表示,要推動3D AI/MR在2019迎來中國市場的“應(yīng)用元年”。

從算法到芯片

華捷艾米是一家成立于2014年的AI科技公司,其MR技術(shù)的研發(fā)最早可追溯到2010年。

據(jù)王行介紹,九年內(nèi),華捷艾米只做了一件事:攻克MR領(lǐng)域九大核心算法,包括3D場景結(jié)構(gòu)化、3D骨架算法、3D建模、3D手勢識別、3D SLAM、3D物體識別、3D摳圖、3人臉?biāo)惴ā?D音視頻協(xié)同等。它們幾乎覆蓋了MR所有涉及的領(lǐng)域。

(基于華捷艾米3D SLAM技術(shù)的手機(jī)體積測量)

“人工智能領(lǐng)域最核心的技術(shù)是算法,只有恰當(dāng)?shù)乃惴?,機(jī)器才能根據(jù)采集到的信息進(jìn)行分析處理進(jìn)而強(qiáng)化學(xué)習(xí)和深度學(xué)習(xí),MR技術(shù)的難度也正在此?!蓖跣兄赋?。

而在完成算法體系后,如何芯片化成了公司最大的難題。“通用的手機(jī)平臺如驍龍845、855,我們都嘗試過,但MR的功能無法在上面跑起來。即使能把MR功能跑起來,也基本上把所有資源占完了,其他應(yīng)用基本上沒法跑了?!蓖跣刑寡缘馈4送?,在本地分析功能方面,通用平臺的效果也不盡如人意。

“只有自主研發(fā)芯片,才能盡快搶占MR的新賽道?!蓖跣兄毖缘?。據(jù)了解,華捷艾米目前已擁有用于提供3D測量解決方案的IMI 1180、IMI3000芯片,以及新近即將量產(chǎn)的IMI 2280,后者也將使華捷艾米擁有3D視覺體感交互及3D AI/MR的全面解決方案。

“它相當(dāng)于是一個通用芯片,能用于安防、醫(yī)療、教育、娛樂等不同方向,”李驪指出,“這套MR整體解決方案支持目前主流3D sensor,也就是說,手機(jī)、電視等消費級電子產(chǎn)品,未來都可以用上我們的3D AI/MR芯片?!?/p>

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原文標(biāo)題:國內(nèi)首款3D AI/MR芯片即將量產(chǎn) 華捷艾米沖刺5G時代

文章出處:【微信號:huajieaimi,微信公眾號:AI華捷艾米】歡迎添加關(guān)注!文章轉(zhuǎn)載請注明出處。

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