華虹集團(tuán)旗下，中國大陸晶圓代工排名第二的華虹半導(dǎo)體，受益于2018年8寸代工市場需求旺盛，2018全年?duì)I收再創(chuàng)新高，較2017年成長15.1%到9.3億美元。

若再并入同屬集團(tuán)內(nèi)以12寸代工市場為主的上海華力微電子，華虹集團(tuán)的晶圓代工事業(yè)2018年?duì)I收來到16億美元左右，較2017年14億美元成長約15%。展望2019年，其成長動(dòng)能除包含成熟的8寸廠外，鎖定12寸市場的Fab 6及Fab 7也將挹注營收持續(xù)成長。

中國晶圓代工廠商發(fā)展迅速

上海華虹集團(tuán)董事長張素心對外分享中國在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的關(guān)鍵位置，張素心指出全球排名前20的半導(dǎo)體廠商中，有1/3廠商其中國區(qū)營收超過一半，且有2/3廠商其中國區(qū)營收超過3成。此局勢不僅為中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈鋪墊相當(dāng)明亮的康莊大道，更讓中國區(qū)晶圓代工廠商享此得天獨(dú)厚的市場優(yōu)勢，因此華虹集團(tuán)持續(xù)投資14～90nm的12寸產(chǎn)線，以響應(yīng)中國芯片自給自足的宏遠(yuǎn)目標(biāo)。

華虹集團(tuán)Fab 6已于2018年底投產(chǎn)28nm，同時(shí)中芯國際計(jì)劃于2019上半年量產(chǎn)14nm FinFET技術(shù)。中國大陸廠商在先進(jìn)制程的進(jìn)展已快速趕上停留在12/14nm的聯(lián)電與格芯。

預(yù)期2020年華虹集團(tuán)產(chǎn)能有望增長30%

華虹集團(tuán)位于浦東康橋的Fab 6，在2018年12月時(shí)便與IC設(shè)計(jì)大廠聯(lián)發(fā)科共同發(fā)表28nm低功耗無線通訊資料處理芯片，預(yù)期Fab 6月產(chǎn)能有望于2019年底擴(kuò)大至2萬片，并在2020年內(nèi)將月產(chǎn)能提升到4萬片，屆時(shí)加上無錫Fab 7于2019年底開始投產(chǎn)的55～90nm產(chǎn)能，華虹集團(tuán)橫跨金橋、張江、康橋、無錫四大制造基地的華虹半導(dǎo)體及上海華力微電子，于2020年總投片產(chǎn)能將較2018年底成長30%。

全球12寸晶圓代工產(chǎn)業(yè)受到市場景氣循環(huán)與終端需求的影響明顯，中國大陸地區(qū)在12寸晶圓代工產(chǎn)能加速擴(kuò)張，各廠要如何持續(xù)維持高檔的稼動(dòng)率，勢必是要面對的壓力與挑戰(zhàn)。