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臺(tái)積電八項(xiàng)技術(shù)領(lǐng)先全球

h1654155971.8456 ? 來源:工程師李察 ? 2019-04-28 14:53 ? 次閱讀
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全球晶圓代工龍頭臺(tái)積電23日宣布慶祝北美技術(shù)論壇舉辦25周年。該公司表示,過去兩年,臺(tái)積電在8項(xiàng)先進(jìn)技術(shù)、特殊技術(shù),以及封裝技術(shù)等領(lǐng)域引領(lǐng)業(yè)界,包括5納米設(shè)計(jì)基礎(chǔ)架構(gòu)和量產(chǎn)7納米技術(shù)等。

北美技術(shù)論壇是臺(tái)積電年度最盛大的客戶技術(shù)論壇,今年于美國當(dāng)?shù)貢r(shí)間23日在加州圣塔克拉拉會(huì)議中心舉行。

會(huì)中揭示臺(tái)積公司在先進(jìn)邏輯技術(shù)、特殊技術(shù),以及先進(jìn)封裝等各方面技術(shù)的創(chuàng)新突破。預(yù)計(jì)超過2,000位與會(huì)者參與,將展現(xiàn)臺(tái)積電長期維持的技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)地位。

臺(tái)積電提到,在過去兩年,公司于先進(jìn)技術(shù)、特殊技術(shù)、以及封裝技術(shù)等領(lǐng)域引領(lǐng)業(yè)界,包括:

一、2019年領(lǐng)先全球完成5納米設(shè)計(jì)基礎(chǔ)架構(gòu);

二、2019年領(lǐng)先全球商用極紫外光(EUV)技術(shù)量產(chǎn)7納米;

三、2019年領(lǐng)先全球推出7納米汽車平臺(tái);

四、2018年領(lǐng)先全球量產(chǎn)7納米技術(shù);

五、2019年成為首家完成22納米嵌入式MRAM技術(shù)驗(yàn)證的專業(yè)集成電路制造服務(wù)公司;

六、2018年成為首家生產(chǎn)光學(xué)式屏幕指傳感器技術(shù)的專業(yè)集成電路制造服務(wù)公司;

七、2017年成為首家生產(chǎn)28納米射頻以支援5G毫米波元件的專業(yè)集成電路制造服務(wù)公司;

八、2017年成為首家量產(chǎn)先進(jìn)整合型扇出暨基板(InFO_oS)封裝技術(shù)支援高效能運(yùn)算應(yīng)用的專業(yè)集成電路制造服務(wù)公司。

臺(tái)積電總裁魏哲家表示,身為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中值得信賴的技術(shù)及產(chǎn)能提供者,協(xié)助客戶釋放創(chuàng)新。

藉由與客戶合作,臺(tái)積電的先進(jìn)技術(shù)加速了智能手機(jī)的革新,并且將無線通訊持續(xù)往前推進(jìn);同時(shí),最新的7納米制程已經(jīng)成為推動(dòng)人工智慧的一項(xiàng)關(guān)鍵技術(shù),讓人工智能AI)嵌入在許多創(chuàng)新的服務(wù)之中。

展望未來,他說,5納米及更先進(jìn)制程技術(shù)與客戶的創(chuàng)新互相結(jié)合,將會(huì)為人類的日常生活帶來令人贊嘆的5G體驗(yàn)與變革性的人工智能應(yīng)用。

市值挑戰(zhàn)7萬兆

全球第三大晶圓代工廠格芯(GlobalFoundries)23日宣布,將出售旗下美國紐約州12吋廠給半導(dǎo)體大廠安森美。法人預(yù)期,格芯接單能力減弱,臺(tái)積電受惠轉(zhuǎn)單效應(yīng)可期。

業(yè)界認(rèn)為,格芯無限期暫停先進(jìn)制程研發(fā)后,并陸續(xù)處分晶圓廠,未來接單能力將大受影響,全球晶圓代工業(yè)由臺(tái)積電與三星兩強(qiáng)競逐態(tài)勢更加確立。

臺(tái)積電挾先進(jìn)制程技術(shù)優(yōu)勢,勢必成為超微等大廠將更倚賴的對象,推升臺(tái)積電業(yè)績可期。

隨著格芯等對手逐步失去接單優(yōu)勢,臺(tái)積電后市可期,今天股價(jià)有望再度挑戰(zhàn)新高,若站上270元,總市值將突破7兆元,不僅再次刷寫新猷,也是臺(tái)股單一公司總市值新紀(jì)錄。

根據(jù)研調(diào)機(jī)構(gòu)拓墣產(chǎn)業(yè)研究院的資料顯示,臺(tái)積電今年首季市占率估達(dá)48.1%,遙遙領(lǐng)先第二名的三星與第三名的格芯。

相較于臺(tái)積電的穩(wěn)健營運(yùn),以及三星有龐大的集團(tuán)資源支撐,格芯營運(yùn)持續(xù)面臨挑戰(zhàn)。

去年8月宣布無限期暫緩7納米及以下先進(jìn)制程開發(fā),并于去年10月調(diào)整中國大陸成都廠投資計(jì)劃;今年1月底,格芯將新加坡8吋晶圓廠Fab 3E售予世界先進(jìn)。

外電報(bào)導(dǎo),格芯昨天又再度處分資產(chǎn),以4.3億美元(約新臺(tái)幣133億元)將位于紐約州的12吋廠Fab 10賣給安森美。

臺(tái)積電認(rèn)為,今年業(yè)績將可微幅成長。外界預(yù)期,格芯退出先進(jìn)製程競賽,陸續(xù)處分廠房,相關(guān)晶圓代工訂單流向臺(tái)廠,臺(tái)積電最受惠。

雖然在獲利方面,臺(tái)積電今年獲利會(huì)持續(xù)成長或出現(xiàn)衰退仍看法不一,不過大致都看好在5G、高速運(yùn)算電腦(HPC)等方面晶圓代工需求的持續(xù)驅(qū)動(dòng)下,明年的獲利可再更上層樓。

對于中長期發(fā)展前景,臺(tái)積電的先進(jìn)制程已經(jīng)規(guī)劃至3納米制程,整體技術(shù)實(shí)力堅(jiān)強(qiáng),因此近幾年的競爭力應(yīng)大致無虞。

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原文標(biāo)題:臺(tái)積電八項(xiàng)技術(shù)領(lǐng)先全球

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