目前用于蘋果A12/A12X、華為麒麟980、AMD Radeon VII的7nm工藝均由臺積電代工，但只是第一代DUV（深紫外）制程。

由于三星去年就小規(guī)模投產(chǎn)了7nm EUV，同時ASML（荷蘭阿斯麥）將EUV***的年出貨量從18臺提升到今年的預(yù)計30臺，顯然促使臺積電不得不加快腳步。

來自產(chǎn)業(yè)鏈的最新消息稱，臺積電將包攬ASML這批EUV***中的18臺，加上先前的幾臺，可以在今年3月份啟動7nm EUV的量產(chǎn)，推動7nm在其2019年晶圓銷售中的占比從去年的9%提升到25%。

不僅如此，臺積電還會在今年第二季度啟動5nm工藝的風(fēng)險試產(chǎn)，值得注意的是，5nm的整個代際都將基于EUV工藝部署。

當(dāng)然，此前臺積電聯(lián)合CEO魏哲家在投資者會議上給出的時間表示，2019年上半年晚些時候流片5nm，2020年上半年量產(chǎn)。

按照早先的說法，蘋果今秋的A13芯片還會獨(dú)家交給臺積電代工。另外，ASML現(xiàn)款EUV***Twinscan NXE: 3400B（今年會有新型號3400C）報價約1.2億美元（約合8億人民幣），18臺接近150億元。