自2017年第四季度以來(lái) 硅片出貨量降至最低水平
與2018年第四季度相比，2019年第一季度全球硅片面積出貨量下降5.6％，目前處于2017年第四季度以來(lái)硅片出貨量最低的水平。根據(jù)SEMI硅制造商集團(tuán)（SMG）對(duì)硅片行業(yè)的季度分析，最近一個(gè)季度環(huán)比下降了1個(gè)百分點(diǎn)。
第一季度硅片總面積出貨量從上一季度的32.34億平方英寸降至30.51億平方英寸。
“與去年歷史最高水平相比，今年全球硅片出貨量開(kāi)始略低，”SEMI SMG主席兼Shin Etsu Handotai America產(chǎn)品開(kāi)發(fā)和應(yīng)用工程總監(jiān)Neil Weaver說(shuō)?！耙恍┘竟?jié)性已經(jīng)恢復(fù)，正在進(jìn)行一些庫(kù)存調(diào)整。盡管如此，硅出貨量仍處于較高水平?！?/p>
硅晶片是半導(dǎo)體的基本建筑材料，而半導(dǎo)體又是幾乎所有電子產(chǎn)品的重要組成部分，包括計(jì)算機(jī)，電信產(chǎn)品和消費(fèi)電子產(chǎn)品。高度工程化的薄圓盤(pán)以各種直徑（從1英寸到12英寸）生產(chǎn)，并用作制造大多數(shù)半導(dǎo)體器件或芯片的基板材料。
來(lái)源：SEMI
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