西邊不亮東邊亮！富士康DRAM布局或轉戰(zhàn)山東

集微網(wǎng)消息，5月7日，據(jù)芯謀研究首席分析師顧文軍爆料，富士康在大陸的DRAM和西部地方政府的進展不順利，可能要轉戰(zhàn)山東。

顧文軍所說的“西部”，筆者分析認為應該是西安。集微網(wǎng)從業(yè)內人士處獲悉，西安高新區(qū)的確有一塊空地，臺積電和富士康都對此感興趣，不過更大可能與當?shù)卣M行接觸的是富士康。

除了都對這塊地感興趣，富士康和臺積電還不約而同的看中了DRAM業(yè)務。根據(jù)集微網(wǎng)此前的報道，富士康和臺積電都在布局DRAM產業(yè)，可是做DRAM為何都曾想去西安呢？

為什么曾選擇西安

一方面，西安在成本方面相對有較大優(yōu)勢。比如，水電氣成本比東部低30%左右，人力成本低40%左右。其次，西安高校數(shù)量繼北京、上海排全國第三，每年有高校畢業(yè)生接近30萬，可以提供充足的人才。另外，西安在戰(zhàn)略地位、城市能級、發(fā)展機遇等方面“硬條件”的不斷提升，營商環(huán)境、政府服務、干部作風等方面“軟實力”的也在持續(xù)改善。

目前，西安已形成從原材料和設備的研發(fā)生產，到設計、制造、封裝、測試及系統(tǒng)應用的完整產業(yè)鏈。2012年，西安高新區(qū)成功引進三星電子存儲芯片項目，二期也正在建設當中，三星的存儲器項目已經(jīng)帶動了100多家配套企業(yè)落戶。因此，富士康若真有意將存儲器布局在西安，也并不會讓人感到意外，畢竟三星已經(jīng)鋪好了路。

業(yè)內人士指出，富士康看中西安還有一個原因，就是政府的補貼力度大。

然而，該業(yè)內人士近日表示，富士康與西安政府的談判并不順利，改道沿海了。這與今日顧文軍的說法不謀而合，山東正是沿海地區(qū)。

濟南的春天？

日前，濟南市政府正式發(fā)布該市2019年市級重點項目安排。2019年濟南市共安排270個重點建設項目，總投資11602.7億元，年計劃投資3000.3億元；同時安排重點預備項目100個，總投資3568.8億元。

在這些重點項目及預備項目中，包括不少的半導體相關項目，例如“天岳高品質4H-SiC單晶襯底材料研發(fā)與產業(yè)化項目”、“天岳碳化硅功率半導體芯片及電動汽車模組研發(fā)與產業(yè)化項目”、“長江云控云芯邏輯集成電路制造項目”、“濟南寬禁帶產業(yè)園起步區(qū)建設項目”等。

值得注意的是，這批重點項目中還出現(xiàn)了“富士康功率芯片工廠建設項目”。富士康去年宣布進軍半導體產業(yè)之后，便迅速在大陸的煙臺、珠海、南京以及濟南開始了布局。

去年9月，富士康與濟南市簽約共同籌建濟南富杰產業(yè)基金項目，該產業(yè)基金項目規(guī)模37.5億元，將以產業(yè)基金形式服務于濟南市集成電路發(fā)展，主要投資于富士康集團現(xiàn)有半導體產業(yè)項目。根據(jù)雙方簽約內容，富士康先期將促成1家高功率芯片公司和5家集成電路設計公司落地濟南。

若按照協(xié)議，接下來富士康還將在濟南市促成5家集成電路設計公司落地，在濟南市政府相關部門的新聞稿中亦有“富士康芯片設計及生產一攬子項目”一稱。

可以看到，富士康已經(jīng)下定了決心進軍半導體產業(yè)。但外界普遍的疑問是，進軍半導體為什么是DRAM呢？鴻海不差錢，技術又從哪來呢？

為何？如何？

最重要的原因就是DRAM利潤高，前兩年產業(yè)榮景讓存儲器廠商賺得盆滿缽滿。盡管現(xiàn)在已經(jīng)開始跌價，產業(yè)景氣進入周期性下行，但預計在明年年初又將會開始回暖，富士康現(xiàn)在開始布局正是最好的時機。

另外，富士康發(fā)力DRAM如果還需要一個原因，那么就不得不提到三星。鴻海董事長郭臺銘將三星視為競爭對手，他曾表示：“我一個人打不過，全世界只有三星一家公司，可以這三個(存儲器、面板、半導體制造)都玩。”他還強調,“我只有聯(lián)合幾個人一起打，張忠謀打三星ASIC，我打TFT(LCD面板)，爾必達也要打(DRAM)?！?/p>

收購夏普后，鴻海獲得了液晶面板、夏普電視、夏普手機等業(yè)務，但三星在半導體方面實力雄厚，尤其是DRAM業(yè)務，鴻海仍難以撼動。郭臺銘口中的爾必達也被美光收購，鴻海的戰(zhàn)線似乎在DRAM方面沒有火力可言。

2017年，東芝由于財務危機對外出售半導體業(yè)務，盡管郭臺銘強調富士康收購東芝閃存業(yè)務至少有一半以上的勝算，并向東芝開出了3萬億日元（約合270億美元）的報價，在當時競購者的出價中排名第一，然而最后還是無疾而終。

然而富士康進軍半導體的決心并沒有因此受到打擊，在被拒絕后，郭臺銘宣布富士康已設立了一個半導體業(yè)務部門，并且擁有100多名工程師。為了從三星的虎口奪食，富士康決定自力更生。

據(jù)悉，富士康投資了數(shù)家半導體相關企業(yè)，并已正式成立半導體事業(yè)集團，涵蓋制造、設計、軟件及存儲器等，并正在考慮建造兩座12英寸晶圓廠。在存儲器方面，富士康認為會持續(xù)往3D堆疊方向發(fā)展，并將會有新技術崛起，所以可能會進入到新一代存儲，如類似MRAM等，以應對因AI等領域不斷發(fā)展而出現(xiàn)增長的數(shù)據(jù)中心需求。并且，富士康還在與SK集團、***的存儲大廠旺宏在技術層面合作。

種種跡象表明，富士康的DRAM業(yè)務已經(jīng)呼之欲出。不過值得注意的是，富士康在美國的威斯康辛州廠拿了當?shù)卣a貼，卻未能兌現(xiàn)當初的承諾。更何況DRAM并不是富士康的強項，該項目技術難度相當大，所以無論是已經(jīng)與富士康簽訂了戰(zhàn)略合作協(xié)議的珠海，還是顧文軍提到的山東，都要避免富士康威州廠的類似情況發(fā)生，爭取達成真正的雙贏局面。

臺積電5+ nm：2020年Q1開始試產，2021年進入量產

晶圓代工龍頭臺積電制程推進再下一城，除5納米已順利試產并計劃明年量產外，量產一年后將再推出效能及功耗表現(xiàn)更好的5+納米，直接拉大與競爭對手的技術差距。

臺積電上半年遇到半導體生產鏈庫存調整，導致第一季營運表現(xiàn)不盡理想，但第二季以來7納米投片量明顯回升，等于為下半年營收大幅成長打好基礎。

由于競爭同業(yè)無法在7納米制程上提供足夠產能及更好的良率，臺積電幾乎拿下7納米市場全部晶圓代工訂單，而且今年還預計會有超過100款新芯片完成設計定案（tape-out）。

臺積電7+納米第二季進入量產，并為華為海思生產研發(fā)代號為Pheonix的新款Kirin 985手機芯片。由于EUV是未來先進制程微影技術主流，臺積電現(xiàn)階段EUV設備光源輸出功率280W，預計年底將提升至300W，明年再升至350W。光源輸出功率提升也帶動設備稼動時間比率（uptime），由去年的70％提高至今年的85％，明年應可達到90％水平。

雖然7納米制程仍依循摩爾定律推進，但臺積電已發(fā)現(xiàn)芯片尺寸上出現(xiàn)兩極化發(fā)展，應用于行動裝置的7納米芯片尺寸縮小至100平方公厘以下，而高效能運算（HPC）的7納米芯片尺寸卻大于300平方公厘。臺積電也開始針對大尺寸芯片追蹤芯片缺陷密度，這有助于加快走完5納米及更先進制程學習曲線。

臺積電日前宣布將推出6納米制程，主要采用與7納米兼容的設計規(guī)則及硅智財模型，但會比7+納米多一層EUV光罩，芯片密度則會提升18％。6納米推出的時間較晚，明年第一季才開始進入風險試產，而且是在明年5納米量產之后才進入量產，主要是讓還不想進入5納米技術的客戶，可以提供低風險的設計微縮，并讓7納米芯片采用者有一個降低成本的選項。

臺積電針對5納米打造的Fab 18第一期已完成裝置并順利試產，預期明年第二季拉高產能并進入量產。與7納米制程相較，5納米芯片密度增加80％，在同一運算效能下可降低15％功耗，在同一功耗下可提升30％運算效能。

臺積電在5納米導入極低臨界電壓（ELVT）晶體管設計，在ELVT運算下仍可提升25％運算效能。臺積電也將在5納米量產后一年推出5+納米，與5納米制程相較在同一功耗下可再提升7％運算效能，或在同一運算效能下可再降低15％功耗。5+納米將在2020年第一季開始試產，2021年進入量產。（來源：工商時報）

連續(xù)6個月下滑！***出口額受半導體疲軟影響大

芯科技（文/士心），***今（7）公布4月出口統(tǒng)計，出口金額為258.3億美元，較去年同期減少3.3％，相較原先預測的降幅還大，同時也是連續(xù)第6個月負成長。

由于集成電路出口疲軟，國際金屬價格低蕩，加上塑化原料需求減弱，使4月出口較上年同月減少8.8億美元，其中電子零組件部份，比上年同月減少5.0％，主要和積體電路，太陽電池，二極體等出口減少有關。

先前市場預測，今年4月出口有望比去年同期表現(xiàn)稍佳，預估在年減0.5％到年增2.5％間，不過實際數(shù)據(jù)出爐，表現(xiàn)比預期稍差，年減幅度達3.3％，吞下連6黑。

根據(jù)統(tǒng)計，***今年4月出口258.3億美元，進口231.5億美元，各自年減3.3％及9.4％;總計1至4月出口1220億美元，進口905.5億美元，出口年減4.0％，進口則持平。出，進口相抵，前4個月出超116.5億美元，較上年同期減少42.6億美元。

展望第二季出口，今年國際經(jīng)濟展望恐不如去年，連帶壓抑了原物料價格上漲空間，而智能手機產品周期拉長，恐怕也將影響買氣。

面板驅動IC聯(lián)詠看好中小尺寸產品動能 Q2營收有望創(chuàng)新高

芯科技消息（文/方中同）面板驅動IC設計公司聯(lián)詠7日舉行財報會揭露第2季展望，預估季營收可望達161億至166億元新臺幣（單位下同），季增8-11%，將創(chuàng)單季歷史新高。

總經(jīng)理王守仁說明，面板驅動暨觸控整合單芯片(TDDI)與主動式有機發(fā)光二極管(AMOLED)驅動芯片出貨可望持續(xù)成長，帶動第2季中小尺寸面板驅動IC營收季增2位數(shù)百分點，是成長力道最強的產品線。

聯(lián)詠首季財報營收149.46億元，季減2.61%，年增42.81%，季營收較上季略減主因傳統(tǒng)淡季及春節(jié)工作天數(shù)減少影響所致。不過，受惠產品組合優(yōu)化及NRE收入貢獻，第1季毛利率為32.81%，季增0.12個百分點，表現(xiàn)優(yōu)于財測，稅后凈利為19.68億元，較去年第4季減少4.16%，但比去年同季增加114.67%，每股稅后盈余為3.23元。

聯(lián)詠并預估，第2季毛利率預計介于30.5% 至32.5%間，營業(yè)利益率估落在14.5%至16.5%間。另隨系統(tǒng)單芯片、面板驅動IC銷售加溫，4月營收也交出佳績，達55.2億元佳績，創(chuàng)單月歷史新高。聯(lián)詠估計第2季財測營收也可望有創(chuàng)新高數(shù)字表現(xiàn)。

聯(lián)詠首季系統(tǒng)單芯片營收占比為3成，面板驅動IC占7成，市場關注的TDDI出貨部分，單月出貨量將挑戰(zhàn)2000萬套，而AMOLED驅動芯片第1季單月初或達百萬套，王守仁預估，第2季單月出貨量將有機會倍增至200萬套。

而8K面板驅動IC方面，聯(lián)詠說，出貨情況比預期好，目前系統(tǒng)單芯片出貨約數(shù)千套，看好未來相關產品需求量將會是4K產品4倍。

至于中美貿易戰(zhàn)變量，王守仁認為，若排除此變量，下半年營運會比上半年好。他也指出，雖短期營運不受貿易戰(zhàn)影響，但關稅提高，產品售價也恐上調，屆時終端消費力道恐受影響。

一季比一季好！又一封測廠多元化布局顯成效

芯科技消息（文/羅伊）封測廠南茂7日召開電話財報會，展望未來，董事長鄭世杰表示，面板驅動IC（TDDI）采薄膜覆晶封裝（COF）強勁成長，快閃存儲器（ NAND Flash）有新客戶導入，加上其他產品線也保持成長，因此預估今年將一季比一季好。

鄭世杰表示，存儲器價格跌幅雖趨緩，但景氣未見明顯改善，目前公司積極拓展新業(yè)務范圍，預估第2季起存儲器業(yè)績將逐季成長，由于NAND有新專案挹注，產能利用率也將逐季提升。

此外，他補充，TDDI采COF封裝需求熱絡，新的12英寸COF產能亦有提升，而NOR閃存，DRAM等其他產品線則預估有小幅成長，均將優(yōu)化公司自第2季起的營收，毛利率及產能利用率，預估營運狀況將逐季樂觀。

鄭世杰進一步透露，今年產能利用率已近滿載，并指出，TDDI占DDIC營收比重已上升至28-30％，此外，采用COF的TDDI已自去年第4季的21％成長至27％，而TV DDIC則受惠4K電視COF封裝產能在大，小尺寸均十分強勁，故南茂今年樂觀TDDI業(yè)務穩(wěn)健成長。

展望今年，法人預估，南茂今年業(yè)績可望較去年成長高個位數(shù)百分點，毛利率則維持在16％到20％的區(qū)間。

只不過，會中法人關心第1季財報不如預期，南茂財務主管蘇郁姣回應，第1季因工作天數(shù)少，加上幾間存儲器客戶均持續(xù)調整庫存，產能利用率降至7成，若扣除工作天數(shù)減少因素，公司主力的顯示面板驅動IC（DDIC）營收其實仍較上季成長。

南茂第1季合并營收44.62億元新臺幣（單位下同），季減10.3％，較去年同期成長11.2％，第1季合并毛利率15％，季減7.8個百分點，較去年同期微增0.4個百分點，單季合并營益率7.1％，季減8.8個百分點，年增0.71個百分點，首季稅后凈利1.93億元，季減62.5％，但較去年同期大幅增加749.6％，單季每股盈余0.27元，優(yōu)于去年同期的0.03元。

***IC設計廠進入AI的三大難題：成本高、數(shù)據(jù)少、人才不足

芯科技消息（文／羅伊）觸控IC設計廠義隆董事長葉儀皓今（7）日參加信息工業(yè)策進會（MIC）舉辦的人工智能（AI）產業(yè)發(fā)展分析論壇，會中就IC設計公司進入AI的挑戰(zhàn)與機會指出，人才、效益及數(shù)據(jù)搜集是3大問題，而邊緣計算、物聯(lián)網(wǎng)領域則是***的優(yōu)勢。

就***IC設計公司在AI產業(yè)的發(fā)展機會，葉儀皓點名邊緣計算、物聯(lián)網(wǎng)領域。他認為***從半導體制程到封測、IP、設計服務，均擁有完整且成熟的供應鏈，加上有健保、大量機車等特殊情境，擁有足夠大數(shù)據(jù)數(shù)據(jù)庫，是非常有潛力的。

不過，葉儀皓指出，發(fā)展AI最大挑戰(zhàn)在于芯片開發(fā)費用高昂，他舉例，開發(fā)一次28納米芯片需要花費逾3億元新臺幣，16納米需要4億多新臺幣，7納米則需要7億多新臺幣，“如果一次沒做好，3億新臺幣就飛了?！?/p>

此外，葉儀皓認為，***還有缺乏AI計算人才、大數(shù)據(jù)搜集受個人信息法限制2大難題，他呼吁單位應調整對公共建設僅停留在硬件的采購思維，多關注新興軟件應用。同時，他也向年輕學子勉勵，AI是未來一大關鍵趨勢，***其實有優(yōu)秀的AI相關學校，如***人工智能學校、交通大學AI學院等，相信對年輕人而言是非常有前景的項目。

論壇中，信息安全科技研究所所長毛敬豪則表示，隨5G、物聯(lián)網(wǎng)等新興應用崛起，信息安全問題也逐漸受市場重視，去年全球信息安全市場為1142億美元，預估2022年可至1582億美元，成長力道強勁。

然而，據(jù)研調機構IC Insights指出，今年全球資安新創(chuàng)公司數(shù)量創(chuàng)5年來新低，顯示新創(chuàng)公司無法滿足客戶差異化的需求，難以取得資金。

毛敬豪則認為，其實從信息安全技術、產品、服務、平臺到消費端，全球均有布局許久的廠商，而產業(yè)目前最大問題是沒有垂直整合，端與端之間串聯(lián)不夠，導致供應與需求間有斷層，產業(yè)尚未形成一個明確的生態(tài)系。他建議，除專注內部研發(fā)外，業(yè)者也應向外尋求合作伙伴，才能形塑出較完整的產業(yè)生態(tài)圈。