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如何解決中國(guó)半導(dǎo)體封測(cè)行業(yè)面臨的庫存壓力

電子工程師 ? 來源:fqj ? 2019-05-13 16:57 ? 次閱讀
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中國(guó)半導(dǎo)體上市企業(yè)今年第一季營(yíng)收已全數(shù)公布,以產(chǎn)業(yè)來看半導(dǎo)體材料及設(shè)備發(fā)展較好,IC 設(shè)計(jì)則是可以持續(xù)關(guān)注光學(xué)指紋辨識(shí),而封測(cè)產(chǎn)業(yè)則是有較大去庫存壓力。

中國(guó)11家重要的IC設(shè)計(jì)公司(匯頂科技、全志科技、兆易創(chuàng)新、富瀚微、中穎電子、東軟載波、紫光國(guó)微、圣邦股份、富滿電子、北京君正、韋爾股份)今年第一季大多受到需求下滑沖擊,使得營(yíng)收年增率下滑至18%,金額達(dá)人民幣40.87億元。

不過,光學(xué)指紋辨識(shí)及特殊IC 兩個(gè)子產(chǎn)業(yè)的大幅成長(zhǎng),是今年第一季中國(guó)IC 設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)的亮點(diǎn),其中以匯頂科技和紫光國(guó)微為代表。

獲利方面,變動(dòng)起伏較大,今年第一季中國(guó)主要IC設(shè)計(jì)廠凈利為人民幣6.36億,年增103.63%。

如何解決中國(guó)半導(dǎo)體封測(cè)行業(yè)面臨的庫存壓力

不過,值得留意的是,獲利貢獻(xiàn)主要來自于匯頂科技。去除匯頂科技之外,獲利變化則轉(zhuǎn)為衰退24.23%。

今年第一季中國(guó)封測(cè)產(chǎn)業(yè)受到產(chǎn)業(yè)下滑周期影響,不光是營(yíng)收及獲利延續(xù)去年第四季衰退的走勢(shì)。毛利率也因?yàn)橹?、低階產(chǎn)品線的競(jìng)爭(zhēng)加劇,而高階封裝產(chǎn)能利用率相對(duì)較低而持續(xù)下滑中。

營(yíng)收來看今年第一季中國(guó)四大家封測(cè)廠(長(zhǎng)電科技、通富微電、華天科技、晶方科技)合計(jì)營(yíng)收達(dá)人民幣80億元,年減13%;凈利為人民幣- 0.76億元,年減- 150%。

而從庫存角度來看,中國(guó)封測(cè)產(chǎn)業(yè)情況也不樂觀,四大封測(cè)廠的周轉(zhuǎn)天數(shù)正不斷攀升中。天風(fēng)證券預(yù)估,目前半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)已轉(zhuǎn)弱,因此庫存可能需要1~2 個(gè)季度來消化。

如何解決中國(guó)半導(dǎo)體封測(cè)行業(yè)面臨的庫存壓力

中國(guó)封測(cè)廠平均庫存天數(shù)趨勢(shì)

中國(guó)五大上市半導(dǎo)體設(shè)備廠(北方華創(chuàng)、長(zhǎng)川科技、晶盛機(jī)電、精測(cè)電子、至純科技)今年第一季營(yíng)收19億人民幣,年增逾30%,獲利則為人民幣2.4億元,年增13%,而毛利也保持相對(duì)穩(wěn)定。

如何解決中國(guó)半導(dǎo)體封測(cè)行業(yè)面臨的庫存壓力

資中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備廠毛利率趨勢(shì)

而中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備廠在現(xiàn)階段8 英吋的產(chǎn)品已經(jīng)能成為穩(wěn)定收入來源,龍頭廠如北方華創(chuàng)等所推出的設(shè)備已能漸漸替代國(guó)外產(chǎn)品。這對(duì)于中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)來說是一項(xiàng)好消息,但中、高階設(shè)備仍是國(guó)際大廠的天下,這部份要有突出的表現(xiàn)仍有很長(zhǎng)的路要走。

今年第一季中國(guó)主要五家半導(dǎo)體材料企業(yè)(南大光電、上海新陽、江化微、雅克科技、江豐電子)營(yíng)收達(dá)人民幣8.88億元,年增27%,連續(xù)四個(gè)季度年增率逾20%,是整個(gè)中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中相對(duì)樂觀的產(chǎn)業(yè)。

獲利人民幣0.823億元,年增25%,產(chǎn)業(yè)毛利率則為34%,最近3年毛利率在32%~37%之間波動(dòng)。

如何解決中國(guó)半導(dǎo)體封測(cè)行業(yè)面臨的庫存壓力

中國(guó)半導(dǎo)體材料廠毛利率趨勢(shì)

由于產(chǎn)業(yè)在記憶體價(jià)格上漲的驅(qū)動(dòng)下,半導(dǎo)體材料進(jìn)入穩(wěn)定復(fù)蘇階段。而因?yàn)橄掠? 英吋產(chǎn)品呈現(xiàn)供不應(yīng)求,刺激上游矽晶圓等半導(dǎo)體材料價(jià)格出現(xiàn)上漲。

IC 設(shè)計(jì)由于中國(guó)半導(dǎo)體聚落漸漸成形,這將能刺激上游IC 設(shè)計(jì)不斷出現(xiàn)中國(guó)化的趨勢(shì),加上5G 應(yīng)用增多,可以創(chuàng)造更多新的科技思維,涉入主流IC 產(chǎn)品的企業(yè)前景較佳。

封測(cè)部份隨著供應(yīng)鏈需求回溫和庫存消化完畢,有機(jī)會(huì)在下半年出現(xiàn)季節(jié)性復(fù)蘇。

半導(dǎo)體設(shè)備鑒于設(shè)備制造的高門檻和投資規(guī)模需求,其它中國(guó)小廠要切入競(jìng)爭(zhēng)較困難,因此中、短期內(nèi)中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)不致出現(xiàn)殺價(jià)競(jìng)爭(zhēng)的情況,產(chǎn)業(yè)秩序不至于出現(xiàn)重大變化。

半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)在第二、三代半導(dǎo)體材料的快速發(fā)展之下,刺激上游材料的需求,產(chǎn)業(yè)前景較樂觀。

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原文標(biāo)題:中國(guó)半導(dǎo)體封測(cè)行業(yè)面臨庫存壓力,該如何解決?

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