升陽半導(dǎo)體董事長(zhǎng)楊敏聰近日表示，目前客戶需求依然熱絡(luò)，第二季業(yè)績(jī)?nèi)钥沙砷L(zhǎng)，且為因應(yīng)長(zhǎng)期需求，內(nèi)部評(píng)估興建第2廠，預(yù)計(jì)后年初啟動(dòng)建廠。

升陽半導(dǎo)體今天召開股東常會(huì)，會(huì)中承認(rèn)去年財(cái)報(bào)，每股純益1.87元，并決議每股配發(fā)1.6元現(xiàn)金股息。

升陽半導(dǎo)體主要業(yè)務(wù)為再生晶圓及晶圓薄化。受惠再生晶圓市占率進(jìn)一步提升，加上整合元件制造(IDM)廠擴(kuò)大釋出晶圓薄化委外代工訂單，升陽半第1季營(yíng)收5.94億元，年增28.57%，并創(chuàng)單季業(yè)績(jī)歷史新高紀(jì)錄。

雖面對(duì)中美貿(mào)易戰(zhàn)開打，隨著IDM廠的委外趨勢(shì)持續(xù)，薄化需求成長(zhǎng)仍明確，升陽半營(yíng)運(yùn)第2季仍不看淡，整體第2季營(yíng)收預(yù)估將可超越6億元關(guān)卡，續(xù)創(chuàng)新高。

升陽半導(dǎo)體目前12吋再生晶圓產(chǎn)能約21萬片，晶圓薄化產(chǎn)能約7至8萬片規(guī)模。董事長(zhǎng)楊敏聰指出，因應(yīng)國(guó)際大廠客戶強(qiáng)勁需求，與確保不斷鏈要求，內(nèi)部評(píng)估興建第2廠。目前以***及東南亞為主要建廠地點(diǎn)考量，預(yù)計(jì)后年初啟動(dòng)建廠，將主要生產(chǎn)晶圓薄化。

升陽半近年持續(xù)擴(kuò)產(chǎn)，晶圓薄化產(chǎn)能約7-8萬片，預(yù)估在未來2-3年，每年仍會(huì)有20-30%產(chǎn)能增加。目前升陽半晶圓薄化占營(yíng)收比重在30-40%、再生晶圓約40-50%、MEMS約占10-15%。