近日，基巖資本聯(lián)合中國證券報開啟了“探索價值，投資未來——粵港澳大灣區(qū)上市公司調(diào)研行”系列活動。基巖資本副總裁范波表示，隨著5G時代終端應用廣闊發(fā)展，在需求側(cè)，中高端覆銅板（CCL）/印制電路板（PCB）需求大幅度上升，從而滿足高頻高速的通訊需求；在供給側(cè)，國內(nèi)龍頭廠商布局中高端覆銅板領(lǐng)域，已有產(chǎn)品進入第一梯隊，加快國產(chǎn)替代進程。

PCB行業(yè)產(chǎn)能向東轉(zhuǎn)移

覆銅板（CCL）是印制電路板（PCB）上游核心材料，占到PCB成本的35%左右，處于整個PCB產(chǎn)業(yè)鏈中游。下游產(chǎn)業(yè)是印制線路板，終端產(chǎn)業(yè)是通信、計算機、家電、汽車、航空航天等下游整機設備。隨著下游PCB行業(yè)產(chǎn)值的不斷攀升，覆銅板行業(yè)也水漲船高。

PCB則被稱為“電子產(chǎn)品之母”，是指在通用基材上按預定設計形成點間連接及印制元件的印制板，其主要功能是使各種電子零件形成預定電路的連接，起中繼傳輸作用。

數(shù)據(jù)顯示，2017年全球PCB產(chǎn)值為588億美元，同比增速為8.55%。根據(jù)Prismark預測，未來5年全球PCB市場將保持溫和增長，物聯(lián)網(wǎng)、汽車電子、工業(yè)4.0、云端服務器、存儲設備等將成為驅(qū)動PCB需求增長的新方向，預計到2022年全球PCB行業(yè)產(chǎn)值將達到688.1億美元。

表1.2018年-2022年全球PCB電路板行業(yè)產(chǎn)值預測（單位：億美元）

近年來，PCB行業(yè)東移趨勢明顯，中國PCB行業(yè)地位不斷提升。一方面，在地區(qū)分布上，根據(jù)Prismark統(tǒng)計數(shù)據(jù)，中國PCB產(chǎn)值占全球PCB產(chǎn)值比重由2008年的35%增長至2017年的51%，年均復合增速達9%，2017年中國產(chǎn)值同比增速約為10%，超越全球PCB產(chǎn)值整體增速，另據(jù)JMS的預測，2020年全球覆銅板產(chǎn)值將比2016年增長10%，而中國地區(qū)將增長21.8%；另一方面，大陸地區(qū)深度受益剛性覆銅板增長，中國大陸剛性覆銅板產(chǎn)值占比從2009年的53.6%上升到2017年的66.21%，除中國大陸外的其他地區(qū)產(chǎn)值均有下降，可以看出覆銅板也契合PCB產(chǎn)業(yè)東移的趨勢，在向亞洲尤其是中國轉(zhuǎn)移。

表2.全球覆銅板產(chǎn)值分布（百萬美元）

國產(chǎn)行業(yè)龍頭突破技術(shù)壁壘

由于資金與工藝壁壘，覆銅板企業(yè)規(guī)模相對較大且行業(yè)格局趨于穩(wěn)定。從全球排名和市場份額來看，全球行業(yè)前十大廠商合計份額70%，領(lǐng)先廠商近幾年排名變化較小。

基巖資本副總裁范波表示，構(gòu)建完整的生產(chǎn)線需要廠商有雄厚的資金實力，以生產(chǎn)覆銅板的重要生產(chǎn)設備壓機為例，一臺壓機的價格在1200萬元以上，覆銅板制造環(huán)節(jié)包含調(diào)膠、上膠、裁切、疊置、組合、熱壓成型等流程，雖然不同類型的覆銅板共享一些基礎工藝，但技術(shù)穩(wěn)定性較高的產(chǎn)品需根據(jù)原材料材質(zhì)、精度、結(jié)構(gòu)、客戶指定的其他專門要求來確定不同的生產(chǎn)工藝，廠家需要具備較高的技術(shù)水平才能完成高技術(shù)含量產(chǎn)品的生產(chǎn)。

表3.行業(yè)龍頭市場份額

雖然中國PCB行業(yè)地位不斷提升，但中高端覆銅板仍然由海外占主導態(tài)勢態(tài)勢。從2018年大陸地區(qū)覆銅板進出口數(shù)據(jù)來看，覆銅板出口量依然超過進口量，但出口總額低于進口總額，整體進口價仍然約是出口價的2倍多。不過，近幾年國內(nèi)覆銅板龍頭企業(yè)科技、中英科技、泰州旺靈、華正新材等已經(jīng)高頻、高速材料領(lǐng)域獲得較大突破，部分產(chǎn)品可與主打高頻的Rogers、主打高速的松下等同類產(chǎn)品媲美，填補國內(nèi)中高端產(chǎn)品空白。

范波舉了一個例子，5G時代的第一步是進行基站的建造，需要大量的高頻高速基材，目前所使用的供應商是國內(nèi)的生益科技和國外的Rogers，其他產(chǎn)商沒有這一塊的技術(shù)，想進入市場的競爭者也由于認證需要一至兩年的時間。而在和Rogers的競爭中，生益科技作為本土企業(yè)，擁有更短交貨期以及更低的價格優(yōu)勢，Rogers交期是4-6周，生益科技僅需要3-7天，同時在成本上，生益科技比Rogers低20%，可以說國內(nèi)企業(yè)已經(jīng)在5G高頻板的競爭上占了優(yōu)勢。

高頻高速覆銅板將迎來高增長

隨著5G時代終端應用廣闊發(fā)展，一方面，2019年、2020年三大運營商開始進行5G預商用階段，基站投建將密集開展，高頻高速覆銅板（CCL）需求大幅度上升，由于5G的使用的電波頻率遠大于4G時期，而頻率越高，在傳播介質(zhì)中的衰減也越大，因此移動通信如果用了高頻段，那么它最大的問題，就是傳輸距離大幅縮短，覆蓋能力大幅減弱，覆蓋同一個區(qū)域，需要的5G基站數(shù)量，將大大超過4G。

表4.通信領(lǐng)域各環(huán)節(jié)所用PCB

另一方面，在娛樂、安全、舒適多方需求的推動下，新能源汽車、汽車電子化等應用中，更高的電子設備滲透率也催生了上游覆銅板/印制電路板（PCB）的需求。根據(jù)中國產(chǎn)業(yè)信息網(wǎng)的汽車電子裝置成本占比數(shù)據(jù)顯示，電子產(chǎn)品裝置的平均成本已經(jīng)占整車成本的20%左右，高檔車達到50%甚至60%以上，而純電動車的汽車電子成本占比達到65%。

表5.覆銅板行業(yè)上下游關(guān)系

當前，產(chǎn)值最高的三家公司均為中國企業(yè)，分別是建滔化工、生益科技和南亞塑膠，三者之和占總覆銅板市場份額約為37%，行業(yè)排名前10的企業(yè)產(chǎn)值占全市場份額為74%，行業(yè)集中度很高，高集中度催生了行業(yè)龍頭的議價能力。

范波表示，龍頭企業(yè)議價能力強，在上游原材料漲價時通常可以將成本壓力傳導至下游PCB行業(yè)，提高產(chǎn)品售價，進而提高毛利水平，但價格的傳導具有時滯性，由于PCB企業(yè)會有一定覆銅板庫存，在覆銅板漲價的當月并不一定及時上調(diào)PCB產(chǎn)品的價格，一般會在其后的幾個月中進行相應調(diào)整。而當上游原材料降價時，對覆銅板行業(yè)反而影響較大，由于下游是充分競爭市場，沒有很好的對沖手段，PCB廠商會及時跟進覆銅板原材料的價格情況，要求相應的價格優(yōu)惠。