莫仕將于近日參加在上海新國際博覽中心 (SNIEC) 舉辦的 2019 年亞洲消費電子展(CES Asia 2019)。

莫仕的展臺將為眾多行業(yè)展示具體的解決方案，涉及汽車、工業(yè)自動化、數據通信/電信，物聯網以及移動通信，同時為中國的設計工程群體提供全力支持。

莫仕在此次電子展上將包含多個“現場”演示 – 其中將重點展示公司用于車載網絡的以太網解決方案。該解決方案將提供一整套的汽車連接生態(tài)系統(tǒng)，跨越多種軟硬件及互連布線系統(tǒng)來提供無縫的多區(qū)域集成能力，同時還能靈活整合原有的汽車協議以及對未來升級的可擴展性。

另一現場演示將展示Molex的智能充電模塊，采用了智能技術來實現定制或者現成的車載充電功能，在緊湊、便捷的封裝內確?？焖俚碾姵爻潆娦Ч?/p>

在云端實現企業(yè)的自動化

Molex將工業(yè)領域作為目標，將重點展示其工業(yè)自動化解決方案 (IAS) 4.0，這一端對端的解決方案可以對傳感器、控制器、網關和 I/O 模塊以及平臺之類的簡單或者復雜的設備進行整合，從而開發(fā)出基于云的各類應用。我們將會展示堪泰(Contrinex)提供的傳感器，以及在邊緣以及云端提供連接與供電功能的一系列 IAS 4.0 解決方案。

數據通信/電信的領域

將展示莫仕的光學技術。莫仕的產品組合包括 100G 和 400G 的產品，這些產品基于 100G 的 PAM-4 光學平臺，包括多速率的 25G/50G/100G PAM-4 DWDM QSFP28、100G FR QSFP28、400G DR4，以及 400G FR4 QSFP-DD 和 OSFP。這些功能在良好的結合到一起后，可以為高帶寬的需求提供支持，適合數據中心內部、數據中心互連 (DCI) 以及 5G 無線領域的一系列多種應用使用。

高速背板解決方案也將在展臺上同時展出 – 例如 BiPass I/O 和背板線纜組件，該組件在超薄雙同軸電纜內部結合起了 QSFP+、Impel 或者近 ASIC 連接器。這些產品為印刷電路板走線提供了一種低插入損耗的替代產品，能夠滿足 112 Gbps PAM-4 (脈沖幅度調制)協議的要求，并且可以根據具體應用的需求，方便的定制為獨立的前面板配置。

此外，在展臺處還可以探索形形色色的夾層、I/O 和高功率解決方案，其中就包含了 SDP Telecom 這家頂尖的微波和射頻解決方案提供商所推出的無線解決方案。

移動傳感器的世界

對于物聯網/移動領域，Molex將重點展示安防監(jiān)控、機器人、3D 攝像頭、人工智能以及一種超短焦投影儀。對于智能手機以及物聯網和工業(yè)物聯網基礎設施內部基于傳感器的通信所使用的其它移動設備，Molex提供十分完整的連接器系統(tǒng)和天線產品系列。產品線包括極具創(chuàng)新性的、形狀系數最小的板對板和柔性印刷電路 (FPC) 互連系統(tǒng)，以及適合 I/O、攝像頭插槽、內存卡和 SIM 卡及天線應用的定制與工業(yè)標準的連接器。這些產品完全支持物聯網/工業(yè)物聯網中的人工智能應用和機器學習中的計算密集型環(huán)境。