近日，上交所公布第三批上會企業(yè)名單，瀾起科技、杭可科技和天宜上佳3家公司將于6月13日接受科創(chuàng)板股票上市委員會的審核。

作為第三批上會企業(yè)中唯一的集成電路設計企業(yè)，瀾起科技的主營業(yè)務是為云計算和人工智能領(lǐng)域提供以芯片為基礎(chǔ)的解決方案，目前主要產(chǎn)品包括內(nèi)存接口芯片、津逮服務器CPU以及混合安全內(nèi)存模組。

根據(jù)此前的招股書顯示，瀾起科技已經(jīng)成為全球可提供從DDR2到DDR4內(nèi)存全緩沖/半緩沖完整解決方案的主要供應商之一。其發(fā)明的DDR4全緩沖“1+9”架構(gòu)被采納為國際標準，相關(guān)產(chǎn)品已成功進入國際主流內(nèi)存、服務器和云計算領(lǐng)域，占據(jù)全球市場的主要份額。

據(jù)了解，瀾起科技內(nèi)存接口芯片的下游客戶為三星電子、海力士、美光科技為代表的內(nèi)存模組制造商。2018年，瀾起科技內(nèi)存接口芯片業(yè)務銷售收入占比達到99.49%，是該公司的核心收入來源。

值得注意的是，瀾起科技還擬公開發(fā)行不超過11,298.1389萬股A股普通股股票，使用募集資金23億元用于與公司主營業(yè)務相關(guān)的項目，包括新一代內(nèi)存接口芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目，津逮服務器CPU及其平臺技術(shù)升級項目，以及人工智能芯片研發(fā)項目。

從募投項目來看，未來瀾起科技不僅將進一步強化在DDR4上的技術(shù)優(yōu)勢，還將推進新一代DDR5內(nèi)存芯片接口的研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化，同時全面布局用于云端數(shù)據(jù)中心的AI芯片。

瀾起科技也在招股書中透露其未來發(fā)展戰(zhàn)略稱，未來三年，將通過持續(xù)不斷的研發(fā)創(chuàng)新，提升公司在細分行業(yè)的市場地位和影響力。

例如在內(nèi)存接口芯片業(yè)務領(lǐng)域，瀾起科技規(guī)劃在未來三年完成第一代DDR5內(nèi)存接口芯片的研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化；在數(shù)據(jù)中心業(yè)務領(lǐng)域，持續(xù)升級津逮服務器CPU及其平臺；在人工智能芯片領(lǐng)域，則將研發(fā)有競爭力的芯片解決方案。

2016年至2018年，瀾起科技累計研發(fā)投入分別為1.98億元、1.88億元和2.77億元，占營業(yè)總成本比例分別為26.22%、20.03%和27.29%。