GPU和CPU目前在市場(chǎng)份額中處于領(lǐng)先地位，但到2022年ASIC將占據(jù)領(lǐng)先地位，SoC加速器和FPGA的機(jī)會(huì)也在增長(zhǎng)。

在當(dāng)今的人工智能市場(chǎng)，硬件是解決該行業(yè)許多挑戰(zhàn)的關(guān)鍵，而芯片組是該硬件解決方案的核心?？紤]到AI的廣泛使用，幾乎可以肯定的是未來(lái)的每個(gè)應(yīng)用程序都需要使用AI芯片組進(jìn)行某種加速，無(wú)論是在數(shù)據(jù)中心還是在邊緣。加速可以采取多種形式，從在CPU上運(yùn)行的簡(jiǎn)單AI庫(kù)到更復(fù)雜的定制硬件。

Tractica預(yù)測(cè)，AI市場(chǎng)的這種增長(zhǎng)和演變將推動(dòng)深度學(xué)習(xí)芯片組的出貨量從2018年的1.649億增長(zhǎng)到2025年的29億單位以上。屆時(shí)，深度學(xué)習(xí)芯片組的全球市場(chǎng)將達(dá)到726億美元。到2025年，專用集成電路（ASIC）將占總收入的最大份額，其次是圖形處理單元（GPU）、中央處理器（CPU）、系統(tǒng)級(jí)芯片（SoC）加速器和現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列（FPGA）。

首席分析師AnandJoshi表示：“在過(guò)去兩年里，深度學(xué)習(xí)芯片組市場(chǎng)經(jīng)歷了急劇的發(fā)展時(shí)期，以NVIDIA和英特爾為首。但是，新興的ASIC芯片公司在交付時(shí)間上有些落后。邊緣市場(chǎng)的驗(yàn)證工作已經(jīng)開始，企業(yè)市場(chǎng)的驗(yàn)證工作將于2019年開始。深入學(xué)習(xí)芯片組的快速增長(zhǎng)將從2020年開始，在這段時(shí)間內(nèi)，贏家將開始涌現(xiàn)。”