日前，格芯與Soitec宣布雙方已簽署多個(gè)長(zhǎng)期的300 mm SOI芯片長(zhǎng)期供應(yīng)協(xié)議以滿(mǎn)足格芯的客戶(hù)對(duì)于SOI、RF-SOI、FD-SOI和硅光子技術(shù)平臺(tái)日益增長(zhǎng)的需求。建立在兩家公司現(xiàn)有的密切關(guān)系上，此份協(xié)議即刻生效，以確保未來(lái)數(shù)年的高水平大批量生產(chǎn)。

通過(guò)兩家公司在業(yè)界的領(lǐng)先地位，RF-SOI解決方案被百分百地應(yīng)用于今天生產(chǎn)的智能手機(jī)，F(xiàn)D-SOI已經(jīng)成為高成本、低功耗設(shè)備的標(biāo)準(zhǔn)技術(shù)，用于大批量消費(fèi)和物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用，以及汽車(chē)近距離感應(yīng)的關(guān)鍵任務(wù)安全解決方案。硅光子學(xué)技術(shù)使解決方案能夠支持?jǐn)?shù)據(jù)中心和下一代5G通信光網(wǎng)絡(luò)通信基礎(chǔ)設(shè)施的大規(guī)模增長(zhǎng)。

“格芯正在為5G、物聯(lián)網(wǎng)、數(shù)據(jù)中心和汽車(chē)應(yīng)用提供和投資高度差異化的行業(yè)領(lǐng)先技術(shù)，”格芯高級(jí)副總裁Bami Bastani說(shuō)道?！芭c重要合作伙伴Soitec簽訂的這些長(zhǎng)期協(xié)議，代表了我們的承諾，即確保超低功耗、高性能SOI解決方案的安全供應(yīng)，并滿(mǎn)足客戶(hù)在這些有吸引力的市場(chǎng)中快速增長(zhǎng)的需求和前所未有的需求?！?/p>

“格芯在提供差異化的SOI解決方案方面處于行業(yè)領(lǐng)先地位，為Soitec的工程基板創(chuàng)造了更多的需求，”Soitec首席執(zhí)行官保羅？布德雷表示。“這些協(xié)議反映了我們長(zhǎng)期伙伴關(guān)系的實(shí)力，因?yàn)槲覀兘⒘藵M(mǎn)足日益增長(zhǎng)的SOI需求的必要能力。”