6月11日，臺積電3nm廠在***環(huán)保署專案小組進行第三次初審，獲環(huán)評委員建議修正后通過，將送環(huán)評大會確認結論。

據了解，臺積電計劃在新竹科學工業(yè)園區(qū)設置研發(fā)中心，提供3nm制程研發(fā)與先期量產，竹科管理局對此提出擴建計劃環(huán)境影響說明書，今（11）日通過了第三次環(huán)評初審，具體結論要等環(huán)評大會確認。

臺積電3nm廠環(huán)評初審順利通過，將有機會按計劃于2022年量產3nm工藝。臺積電資深處長莊子壽強調，目前3nm廠已確定落腳南科，未來假設要再進一步作2nm制程，也會留在新竹，以避免高科技人才外流。

莊子壽進一步表示，臺積電7nm廠位于中科，也是在山坡地，因為有了7nm建廠經驗，所以仍大膽決定在新竹設置研發(fā)中心。

根據集微網此前的報道，臺積電的3 nm技術也已經進入全面開發(fā)的階段，預計將于2022年正式量產。而競爭對手三星也已經宣布了3nm一下的工藝路線圖，在3nm節(jié)點將會啟用GAA晶體管，預計將于2021年量產。

如果臺積電和三星都能按計劃順利量產，三星將會比臺積電早一年進入3nm時代，但是臺積電近幾年積累了眾多的客戶資源，三星看起來是在埋頭苦干，屆時雙方還將從工藝性能等多個方面展開廝殺。