根據(jù)美國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)(SIA)本周一(7月1日)發(fā)布的報(bào)告顯示，2019年5月半導(dǎo)體全球銷售額為331億美元，比2018年5月的387億美元下降14.6%。這預(yù)示著第二季度的芯片銷售額可能連續(xù)第三個(gè)季度下滑。

過(guò)去一年來(lái)，該行業(yè)一直在努力應(yīng)對(duì)庫(kù)存問(wèn)題。去年第三季度，全球芯片銷售額達(dá)到創(chuàng)紀(jì)錄高位，在接下來(lái)的兩個(gè)季度里持續(xù)下跌。

SIA總裁兼CEO約翰-紐弗（John Neuffer）表示：“5月份全球半導(dǎo)體銷售額遠(yuǎn)低于去年同期，并連續(xù)第五個(gè)月出現(xiàn)同比下滑。按月計(jì)算，全球銷售額略有增長(zhǎng)，而美洲的銷售額七個(gè)月來(lái)首次增長(zhǎng)，盡管與去年同期相比大幅下降。”

從區(qū)域來(lái)看，中國(guó)(5.4%)、美洲(1.4%)和日本(0.9%)的銷售額環(huán)比增長(zhǎng)，但歐洲(- 0.4%)和亞太地區(qū)(- 1.1%)的銷售額環(huán)比下降。與去年同期相比，所有地區(qū)市場(chǎng)的銷量都有所下降:歐洲(- 9.0%)、中國(guó)(- 9.8%)、亞太地區(qū)/其他地區(qū)(- 12.6%)、日本(- 13.6%)和美洲(- 27.9%)。