近日，中芯晶圓的首批8英寸（200mm）半導體硅拋光片順利下線，自打下第一根樁，到第一批硅片產出，杭州中芯晶圓僅用了16個月的時間。

杭州中芯晶圓由日本Ferrotec株式會社、杭州大和熱磁電子有限公司及上海申和電子有限公司共同出資10億美元設立。2017年9月28日，中芯晶圓落戶錢塘新區(qū)，首個項目包括3條8英寸（200mm）、兩條12英寸（300mm）半導體硅片生產線。

此次下線的8英寸半導體硅拋光片是出自杭州制造的第一批大硅片。隨著該項目進入送樣試產階段，預計今年10月將實現(xiàn)8英寸硅片的量產。

中芯晶圓副總經理徐新華透露，8英寸半導體硅片明年二季度將達到月產35萬枚的規(guī)模。

此外，中芯晶圓12英寸硅片也將在今年12月完成下線、送樣認證，于明年實現(xiàn)量產。

未來量產后，中芯晶圓可實現(xiàn)8英寸半導體硅片年產420萬枚、12英寸半導體硅片年產240萬枚，年產值近40億元。