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realme x作為realme回歸的首發(fā)機型，雖然定位于千元機，但也用上升降攝像頭、4800萬主攝等旗艦機的配置，那么到底其內(nèi)在結(jié)構(gòu)是怎么樣的呢？就和小e一起去揭秘吧。

主機信息

首先還是來了解一下更多的基礎(chǔ)配置吧？這樣的配置是否真的堪比旗艦機配置呢？

SoC：高通驍龍710八核處理器丨10nm工藝

屏幕： 6.53英寸三星AMOLED屏丨分辨率2340 x 1080 丨屏占比83%

存儲：4GB RAM +64GB ROM

前置：16MP

后置：48MP主攝+5MP景深

電池：3680mAh聚合物鋰離子電池

特色：光感屏下指紋識別丨VOOC 閃充 3.0丨脈沖式升降攝像頭

了解小e的一定知道eWisetech搜庫整合各類最新電子設(shè)備，元器件組成數(shù)據(jù)庫。這次小e對realme x的元器件進行深度分析，從成本上分析，realme x整機成本約$157.3美金，而其主控IC成本約$65.37美金，約占整機成本的42%。說到IC，我們就不得不來看看主板IC與模組信息了。

主板IC

主板正面主要IC（下圖）:

紅色：射頻芯片

綠色：光線/距離傳感器

青色：Qualcomm-SDR660-射頻模擬芯片

藍色：SK Hynix-H9HQ53ACPMMD-64GB閃存+4GB內(nèi)存

紫色：Qualcomm-SDM710-驍龍710八核處理器

棕色：TI-TPD1S414-電源管理芯片

淡紫：TI-TPS61256-升壓轉(zhuǎn)換芯片

深綠：AKM-AK09918-3軸電子羅盤

主板背面主要IC（下圖）:

紅色：Qualcomm-WCN3998-WiFi / BT／GPS／FM射頻芯片

綠色：ON Semi-NLAS7242-USB芯片

青色：TI-TPS65633-顯示電源芯片

藍色：NXP-TFA9894B-音頻放大芯片

紫色：STMicroelectronics-STM8S003F3-控制芯片

淡綠：Qualcomm-PM670-電源芯片

棕色：Bosch-BMI160-六軸（陀螺儀+加速度）傳感器

淡紫：Qualcomm-PM670A-電源芯片

姜黃：QORVO-QM 56022-射頻模擬芯片

深青：Avago-SFI844-射頻天線開關(guān)芯片

深綠：QORVO-RF5212A-功率放大芯片

橙色：Knowles-麥克風

主板上使用的Logic、Memory、PM和RF芯片信息見下表：

Functional Area	Brand Name	Part Number	Pkg Description
Logic	Qualcomm	SDM710	Snapdragon 710 8-Core Application and Baseband
Memory	SK Hynix	H9HQ53ACPMMD	4GB LPDDR4X DRAM and 64GB eMMC 5.1 Flash
PM	TI	TPD1S414	USB Charger Overvoltage, Surge, and ESD Protectio
TI	TPS65633	Triple Outputs AMOLED Display Power Supply
Qualcomm	PM670	Power Management
Qualcomm	PM670A	Power Management
RF	Qualcomm	SDR660	RF Transceiver
Qualcomm	WCN3998	Wi-Fi , Bluetooth , FM Radio
Avago	SFI844	RF Antenna Switch
QORVO	QM 56022	RF Front-end Module

整機上使用的MEMS芯片信息見下表：

Functional Area	Brand Name	Part Number	Pkg Description
Sensor	/	/	ALS/Proximity Sensor
AKM	AK09918	3-axis Electronic Compass
Bosch	BMI160	6-Axis (Gyroscope+Accelerometer)

覺得意猶未盡就戳eWisetech了解更多的設(shè)備拆解，模組，元器件，芯片信息，還有整機bom等你閱覽。realme x的主要模組信息就藏在下面的拆解中等你揭秘！

拆解

先用卡針將SIM卡托取下，可以看到卡槽材質(zhì)為塑料，在卡槽上并沒有設(shè)防水膠圈。再用熱風槍加熱后蓋邊緣，并用吸盤吸開縫隙后用撬片沿四周撬開即可。打開后蓋即可看到邊緣有一層泡棉膠，后蓋與中框便由這泡棉膠相連接固定的。

在中框背面上有石墨片，幾乎覆蓋了整個背面，用于手機散熱。前置攝像頭BTB處有一塊塑料蓋板，保護BTB接口。中框上也貼有防拆標簽。

中框與內(nèi)支撐是由螺絲和卡扣固定的，將螺絲全部取下后用撬棍就可將中框與內(nèi)支撐分開。在麥克風出聲口處有防水硅膠圈和防塵網(wǎng)。

前置攝像頭模組及其升降模組都在中框正面，由螺絲固定。將螺絲取下，就可取下前置模塊，再將中框上的小部件取下。按鍵上有硅膠墊，保護按鍵。

升降模組使用的是脈沖式升降方式，通過其升降模塊來控制攝像頭的升降。攝像頭模組由塑料前蓋、攝像頭和金屬后蓋組成，前蓋上有磁鐵和膠固定連接后蓋。后蓋上有膠固定了攝像頭，彈簧處與提升模塊相連，并不固定，使攝像頭能上升下降。

而realme x使用的前攝是1600萬像素頭，所采用的傳感器型號為索尼 IMX471。5片式鏡頭。

隨后將后置攝像頭、軟板和副板蓋取下。而揚聲器和振蕩器固定在副板蓋上。另外在主板和副板上有硅膠墊或泡棉墊，保護BTB接口。揚聲器出聲口處有泡棉墊和防塵網(wǎng)。

而所配置的后置雙攝中，其主要的4800萬像素主攝像頭采用傳感器想好為索尼 IMX586，6片式鏡頭。

取下電池、副板和指紋傳感器，電池右側(cè)有抽拉條便于取下電池。內(nèi)支撐上有黑色膠布，粘性很強，將電池粘連固定在內(nèi)支撐上。耳機插孔處有硅膠套，保護耳機孔。

realme x使用的是匯頂科技G2.4的光感屏下指紋模組。

將主板和剩余的部件全部取下，在主板上有銅箔和硅脂用于散熱。內(nèi)支撐上有使用雙面膠固定的兩個聽筒。

最后拆解屏幕。使用加熱臺將溫度加熱至一定溫度，使其粘連的膠軟化，用撬片分離屏幕和內(nèi)支撐。屏幕反面有銅箔，內(nèi)支撐正面有石墨片，用于手機的散熱。

屏幕采用了三星6.53英寸AMOLED屏幕，分辨率2340 x 1080，康寧大猩猩五代玻璃。

realme x整機共有31顆，中框與內(nèi)支撐由螺絲和卡扣銜接固定，其余的部件大多數(shù)由螺絲和膠固定。手機中有多處有有硅脂、石墨片及金屬片等散熱材料，主要用于對手機和主板的散熱。在BTB接口處都有硅膠墊或泡棉墊的保護在內(nèi)支撐上有2個聽筒。本機拆解較為容易，沒有難以拆解的地方，零件都能完好的拆下。

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