動(dòng)態(tài)
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發(fā)布了方案 2022-10-19 09:31
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發(fā)布了方案 2022-10-19 09:29
5G高算力智能模組:引領(lǐng)AIoT進(jìn)入摩爾定律時(shí)代
摩爾定律是由英特爾(Intel)創(chuàng)始人之一戈登·摩爾(Gordon Moore)提出來的。其內(nèi)容為:當(dāng)價(jià)格不變時(shí),集成電路上可容納的晶體管數(shù)目,約每隔18個(gè)月便會(huì)增加一倍,性能也將提升一倍。換言之,每一美元所能買到的電腦性能,將每隔18個(gè)月翻兩倍以上。半導(dǎo)體技術(shù)的發(fā)展嚴(yán)格遵守著摩爾定律的發(fā)展,隨著AIoT行業(yè)的智能化、網(wǎng)絡(luò)化的快速發(fā)展以及對(duì)于集成電路越來越強(qiáng)的依賴性,產(chǎn)業(yè)升級(jí)的速度越來越快。1.4k瀏覽量 -
發(fā)布了方案 2022-10-19 09:26
成效化應(yīng)用,助力企業(yè)發(fā)展再提速 | 美格智能5G工業(yè)PDA解決方案來啦!
近年來,全球市場(chǎng)環(huán)境風(fēng)云變幻,繼互聯(lián)網(wǎng)技術(shù)后的新興物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)迎來迅猛發(fā)展,賦予了千行百業(yè)新的內(nèi)涵與動(dòng)能,以期借助物聯(lián)網(wǎng)浪潮來加速傳統(tǒng)行業(yè)信息化發(fā)展、提質(zhì)增效的聲音此起彼伏。861瀏覽量 -
發(fā)布了方案 2022-10-19 09:14
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發(fā)布了產(chǎn)品 2022-10-18 18:14
Cat.1模組SLM328
產(chǎn)品型號(hào):Cat.1模組 產(chǎn)品型號(hào)::SLM328模組 封裝特性::LGA封裝 110Pin 尺寸(mm)::19.6×21.8×2.4mm498瀏覽量 -
發(fā)布了產(chǎn)品 2022-10-18 17:50
Cat.1模組SLM326
產(chǎn)品型號(hào):SLM326 產(chǎn)品型號(hào)::SLM326模組 封裝特性::LGA封裝 120pin 尺寸(mm)::27.6×25.4×2.2mm331瀏覽量 -
發(fā)布了產(chǎn)品 2022-10-18 17:43
Cat.1模組SLM323
產(chǎn)品型號(hào):SLM323 產(chǎn)品型號(hào)::SLM323模組 封裝特性::LCC封裝(LGA 16Pin + LCC 76Pin) 尺寸(mm)::22.9×23.9×2.4mm377瀏覽量 -
發(fā)布了產(chǎn)品 2022-10-18 17:39
Cat.1模組SLM322
產(chǎn)品型號(hào):SLM322 產(chǎn)品型號(hào)::SLM322模組 封裝特性::LCC封裝(LCC16pin+LGA 76pin) 尺寸(mm)::22.9×23.9×2.4mm642瀏覽量 -
發(fā)布了產(chǎn)品 2022-10-18 17:32
Cat.1模組SLM320
產(chǎn)品型號(hào):SLM320 產(chǎn)品型號(hào)::SLM320模組 封裝特性::LCC 封裝(LCC80pin+LGA 64pin) 尺寸(mm)::32.0×29.0×2.6mm622瀏覽量 -
發(fā)布了產(chǎn)品 2022-10-18 17:27
5G智能模組SRM900L
產(chǎn)品型號(hào):SRM900L 產(chǎn)品型號(hào)::5G智能模組SRM900L 封裝特性::LGA封裝 操作系統(tǒng)::Android 11.0332瀏覽量