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中國聯(lián)通“AI+eSIM”云智終端合作方案全球首發(fā),攜手美格智能共建云智終端繁榮生態(tài)2026-03-13 16:23
2026年是AI應(yīng)用加速爆發(fā)、深刻改變產(chǎn)業(yè)格局的關(guān)鍵一年,AI對連接和算力的需求大幅提升。而eSIM技術(shù)作為連接領(lǐng)域的革新,突破了物理SIM卡的限制,為設(shè)備提供了更靈活、更可靠的連接能力。AI與eSIM技術(shù)的深度融合,已成為驅(qū)動數(shù)字產(chǎn)業(yè)迭代升級、培育新質(zhì)生產(chǎn)力的重要引擎。在此背景下,中國聯(lián)通正式發(fā)布“AI+eSIM”云智終端合作聯(lián)通方案,聚焦“連接、算力、服 -
EW 2026|700 TOPS算力加持!美格智能MT200系列AI BOX方案成功接入高通躍龍™IQ10平臺2026-03-12 18:25
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embedded world 2026|美格智能首發(fā)5G RedCap 450MHz融合通信終端2026-03-11 17:42
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美格智能成功完成“A+H”雙平臺上市,開啟全球化戰(zhàn)略新征程2026-03-10 15:33
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智聯(lián)萬物,6G前瞻|美格智能MWC 2026詮釋“連接+計算”的新可能2026-03-07 11:21
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MWC 2026|美格智能發(fā)布行業(yè)首款低軌寬帶衛(wèi)星互聯(lián)網(wǎng)模組,為6G星地融合通信奠定堅實基礎(chǔ)2026-03-06 08:04
MWC2026期間,6G相關(guān)的突破性技術(shù)成為行業(yè)熱點,而作為6G技術(shù)的重要組成部分之一,寬帶衛(wèi)星通信同樣受到廣泛關(guān)注。作為物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)的領(lǐng)軍企業(yè),美格智能正式推出業(yè)內(nèi)首款低軌寬帶衛(wèi)星互聯(lián)網(wǎng)模組SSM155,該模組成為首個符合3GPPR17/R18協(xié)議標(biāo)準(zhǔn)的衛(wèi)星互聯(lián)網(wǎng)終端直連解決方案,標(biāo)志著大規(guī)模低軌衛(wèi)星星座直連技術(shù)實現(xiàn)從“窄帶物聯(lián)”向“寬帶直連”的商用跨越。S -
MWC 2026|智能交互,全速連接——美格智能新一代AI CPE定義智能終端新形態(tài)2026-03-03 10:04
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MWC 2026|美格智能發(fā)布SNM979高算力AI模組,重塑AI原生的高清視覺終端2026-03-02 12:22
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美格智能高算力AI模組+Qwen3.5,打造端側(cè)最強AI智能體2026-02-27 08:33
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當(dāng)頂流Clawdbot遇上AIMO,個人AI Agent迎來“實體化”革命!2026-02-02 12:42