動(dòng)態(tài)

• 發(fā)布了文章 2023-11-21 18:02

  錫膏回流焊出現(xiàn)板材卡死，如何處理？

  

  在日常錫膏回流焊焊接過(guò)程中，有時(shí)候會(huì)出現(xiàn)板材卡死的問(wèn)題。面對(duì)這種情況，按時(shí)準(zhǔn)確的處理是非常重要的，所以每個(gè)執(zhí)行者都應(yīng)該掌握正確的處理方法，那么我們應(yīng)該如何處理呢？下面佳金源錫膏廠家來(lái)講解一下：1、如果遇到堵塞，請(qǐng)不要再將板子送入爐內(nèi)。2、請(qǐng)迅速地打開(kāi)爐蓋，取出板材。3、尋找根本原因并采取相應(yīng)的措施。4、在達(dá)到所需溫度后，請(qǐng)繼續(xù)進(jìn)行焊接。在出現(xiàn)報(bào)警情況時(shí)，需要

  pcb PCB 回流焊 錫膏

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• 發(fā)布了文章 2023-11-20 17:12

  焊錫絲炸錫的主要因素以及如何預(yù)防？

  

  在日常焊錫作業(yè)中，我們偶爾會(huì)出現(xiàn)炸錫、爆錫的現(xiàn)象。原因是什么？應(yīng)該如何預(yù)防？今天，我們佳金源錫線廠家談?wù)剬?dǎo)致焊錫絲炸錫的主要因素以及如何預(yù)防炸錫的問(wèn)題:引起炸錫、爆錫的主要原因有：1、環(huán)境濕潤(rùn)，焊錫絲或者線路板受潮。由于天氣的原因，空氣中水分較多，濕度大，如若焊錫絲或者線路板保存不當(dāng)，便可能會(huì)受潮，表面附著有水分，這時(shí)我們進(jìn)行焊錫作業(yè)就會(huì)引發(fā)炸錫或者爆錫現(xiàn)象

  焊錫 線路板

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• 發(fā)布了文章 2023-11-18 16:21

  SMT貼片焊錫膏如何鑒定？

  

  在SMT貼片生產(chǎn)加工中應(yīng)用的錫膏應(yīng)均勻，一致性好，圖形清晰，相鄰圖形應(yīng)盡量不粘連；圖形和pad圖形應(yīng)盡可能好；焊盤(pán)上每個(gè)單位面積的錫膏量約為8mg/立方毫米，細(xì)間隔時(shí)約為0.5mg/立方毫米。錫膏應(yīng)遮蓋焊盤(pán)總面積的75%之上。錫膏應(yīng)印刷后無(wú)塌陷，邊緣整齊，移位不得超過(guò)0.2mm；預(yù)制構(gòu)件保護(hù)層墊塊間隔細(xì)移位不得超過(guò)0.1mm；基板不得被錫膏環(huán)境污染。那SMT

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• 發(fā)布了文章 2023-11-17 17:31

  SMT貼片加工廠對(duì)錫膏使用的技術(shù)要求有哪些呢？

  

  SMT貼片加工中回流焊接工藝中不可缺少的工藝材料——錫膏，是由合金粉末、糊狀助焊劑載體均勻混合而成的膏狀焊接材料。首先錫膏的作用就是在常溫下,由于錫膏具有一定的黏性，可將SMT貼片元器件暫時(shí)固定在相應(yīng)PCB的焊盤(pán)位置上。當(dāng)加熱到一定溫度時(shí)，錫膏中的合金粉末在高溫下熔化形成液體，液體焊料浸潤(rùn)元件的焊端與PCB焊盤(pán)相連，冷卻元件的焊端與PCB焊盤(pán)相連，形成電子和

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• 發(fā)布了文章 2023-11-15 17:53

  LED錫膏回流焊注意事項(xiàng)有哪些？

  

  在LED產(chǎn)品的生產(chǎn)過(guò)程中，我們或多或少都會(huì)遇到一些焊接問(wèn)題，如果焊接不好，會(huì)影響整個(gè)LED產(chǎn)品的質(zhì)量。那么，如何才能更好地焊接LED產(chǎn)品呢？今天，佳金源錫膏廠家給大家講講LED錫膏回流焊過(guò)程中的注意事項(xiàng):一、LED燈錫膏回流焊中溫度和時(shí)間的控制1、LED回流焊溫度曲線調(diào)整好后，一定要過(guò)首塊板后做各種品質(zhì)的確認(rèn)OK后才能夠批量的生產(chǎn)，這就是工廠品質(zhì)管理中的首件

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• 發(fā)布了文章 2023-11-13 17:23

  SMT加工中錫膏上錫缺陷出現(xiàn)的原因是什么？

  

  SMT加工中，上錫是貼片焊接的一個(gè)重要加工環(huán)節(jié)，上錫會(huì)直接影響到SMT貼片焊接的質(zhì)量，焊接質(zhì)量可以說(shuō)是貼片加工的核心質(zhì)量。出現(xiàn)上錫缺陷并不是什么稀奇事，然而這些缺陷如果不及時(shí)處理的話卻會(huì)給加工帶來(lái)一些困擾，那么上錫缺陷出現(xiàn)的原因是什么呢？下面深圳錫膏廠家給大家簡(jiǎn)單介紹一下：1、焊點(diǎn)位置錫膏量不足的話很容易造成上錫不圓潤(rùn)并且出現(xiàn)缺口的現(xiàn)象；2、助焊劑擴(kuò)大率過(guò)高

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• 發(fā)布了文章 2023-11-11 17:42

  在焊接加熱中,錫膏的變化特點(diǎn)是怎么樣的？

  

  當(dāng)處于一個(gè)加熱的環(huán)境中，錫膏回流分為五個(gè)階段：首先，用于達(dá)到所需粘度和絲印性能的溶劑開(kāi)始蒸發(fā)，溫度上升必需慢大約每秒3℃，以限制沸騰和飛濺，防止形成小錫珠，還有，一些元件對(duì)內(nèi)部應(yīng)力比較敏感，如果元件外部溫度上升太快，會(huì)造成斷裂。助焊劑活躍，化學(xué)清洗行動(dòng)開(kāi)始，水溶性助焊劑和免洗型助焊劑都會(huì)發(fā)生同樣的清洗行動(dòng)，只不過(guò)溫度稍微不同。將金屬氧化物和某些污染從即將結(jié)合

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• 發(fā)布了文章 2023-11-10 17:30

  SMT貼片加工除掉錫膏的三種方法

  

  在SMT貼片印刷錫膏時(shí)，低粘度的錫膏會(huì)造成印刷缺陷。過(guò)多的錫膏沉積會(huì)導(dǎo)致smt印刷出現(xiàn)缺陷和橋接，因此錫膏的粘度要適中，印刷機(jī)的工作溫度和刮刀的速度也會(huì)影響錫膏使用時(shí)的粘度。對(duì)于高密度間距鋼網(wǎng)來(lái)說(shuō)，如果薄的鋼網(wǎng)橫截面彎曲導(dǎo)致引腳之間出現(xiàn)損傷，那么錫膏也會(huì)沉積在引腳之間，造成印刷的缺陷。總之，如果在smt貼片加工的過(guò)程中沒(méi)有控制好材料的使用，沒(méi)有處理好錫膏的沉

  smt 貼片 錫膏

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• 發(fā)布了文章 2023-11-09 17:57

  SMT貼片加工BGA是什么？

  

  20世紀(jì)90年代，隨著電子技術(shù)的不斷發(fā)展，IC集成度也在不斷提高，集成電路上的I/O引腳數(shù)量和頁(yè)面也在不斷增加。各種因素對(duì)IC封裝提出了更高的要求。同時(shí)，為了滿足電子產(chǎn)品向小型化、精密化方向發(fā)展的要求，BGA封裝誕生并投入生產(chǎn)。下面佳金源錫膏廠家給大家簡(jiǎn)單介紹一下BGA的一些信息：一、鋼網(wǎng)在實(shí)際的SMT貼片加工中鋼網(wǎng)的厚度一般為0.15mm，但是在BGA器件

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• 發(fā)布了文章 2023-11-08 17:18

  QFN側(cè)面為什么很難上錫，該如何解決？

  

  QFN的意思是方形扁平無(wú)引腳封裝，是SMT表面貼裝元器件封裝型式之一。為什么QFN側(cè)面的焊盤(pán)在SMT貼片加工焊接后不上錫或爬錫高度不能滿足客戶的要求，這是SMT人長(zhǎng)期糾結(jié)和頭疼的問(wèn)題。接下來(lái)就由佳金源錫膏廠家講解一下QFN側(cè)面為什么很難上錫？該如何解決？希望給你帶來(lái)一定的幫助！較多SMT從業(yè)者出于加工工藝的嚴(yán)謹(jǐn)性，認(rèn)為QFN側(cè)面焊盤(pán)爬錫應(yīng)該與QFP的引腳一樣

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