動(dòng)態(tài)
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發(fā)布了文章 2023-09-07 16:07
錫膏立碑的原因及解決方案
隨著微型電子產(chǎn)品的出現(xiàn)和發(fā)展,電子產(chǎn)品的電路板要求越來(lái)越精確。在SMT貼片加工過(guò)程中,元件在回流焊接后側(cè)立(通常是阻容元件)被稱(chēng)為立碑。佳金源錫膏廠家將與您分享立碑的原因及相應(yīng)的解決方案:一、PCB設(shè)計(jì)原因1、PCB設(shè)計(jì)焊盤(pán)尺寸設(shè)計(jì)不規(guī)則,例如焊盤(pán)設(shè)計(jì)面積通常在與地線連接的一側(cè)過(guò)大,導(dǎo)致焊盤(pán)兩端熱容量不均勻或錫膏量不一樣。2、PCB設(shè)計(jì)表面元器件布局不合理, -
發(fā)布了文章 2023-09-06 15:33
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發(fā)布了文章 2023-09-05 15:54
為什么SMT貼片加工中會(huì)出現(xiàn)虛焊現(xiàn)象?
有時(shí)SMT貼片加工中會(huì)出現(xiàn)一種令人討厭的加工不良現(xiàn)象,虛焊。虛焊的表現(xiàn)一般是表面上看起來(lái)SMT貼片元器件是和焊盤(pán)焊接在一起的,但實(shí)際上并沒(méi)有完美的融合,在電子加工中經(jīng)過(guò)各種復(fù)雜的加工工藝之后很可能出現(xiàn)的一種焊接不良現(xiàn)象。虛焊形成的具體原因一般來(lái)說(shuō)有兩種,一種就是在SMT加工過(guò)程中由于加工生產(chǎn)的工藝不當(dāng)引起的時(shí)通時(shí)不通的不穩(wěn)定狀態(tài),而另一種就是電子產(chǎn)品在長(zhǎng)期的 -
發(fā)布了文章 2023-09-02 15:47
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發(fā)布了文章 2023-09-01 14:16
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發(fā)布了文章 2023-08-31 15:39
無(wú)鉛錫膏變干的原因有哪些?
說(shuō)到無(wú)鉛錫膏,相對(duì)來(lái)說(shuō)更會(huì)受到大家的歡迎,因?yàn)殡S著人們?cè)絹?lái)越追求環(huán)保,無(wú)鉛錫膏的出現(xiàn)可以說(shuō)是滿足了人們對(duì)的環(huán)保要求,但是無(wú)鉛錫膏也并不是完全沒(méi)有缺點(diǎn)的。無(wú)鉛錫膏的其中的一個(gè)缺點(diǎn)可能大家都知道那就是很容易干,下面佳金源錫膏廠家講解一下:無(wú)鉛錫膏變干的原因主要有兩大點(diǎn):一、比如配方不好,溫度過(guò)高,溶劑揮發(fā)快。濕度過(guò)大,錫膏吸水,會(huì)和錫膏中的松香作用使其變干,如果 -
發(fā)布了文章 2023-08-30 16:20
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發(fā)布了文章 2023-08-29 17:12
錫膏焊接后發(fā)黑的原因及對(duì)策
大部分電子線路板廠家在使用錫膏進(jìn)行焊接時(shí),或多或少會(huì)遇到一些問(wèn)題。例如,虛焊、假焊、錫珠、拉尖、發(fā)黃、發(fā)黑等等,這些問(wèn)題困擾著不少人,今天佳金源錫膏廠家就來(lái)和大家著重聊一下錫膏發(fā)黃發(fā)黑的原因以及對(duì)策:一、錫膏焊接后發(fā)黃的原因及對(duì)策:1、當(dāng)焊錫出現(xiàn)顏色時(shí)一般都與溫度有著相當(dāng)大的關(guān)系,當(dāng)焊錫的溫度過(guò)高錫液的表面就會(huì)出現(xiàn)泛黃的情況。這時(shí)就要對(duì)錫爐的溫度進(jìn)行調(diào)整合適 -
發(fā)布了文章 2023-08-28 15:00
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發(fā)布了文章 2023-08-26 16:00