動態(tài)

• 發(fā)布了文章 2025-11-06 17:06

  先楫半導體榮膺“年度優(yōu)秀AI機器人創(chuàng)新產品獎” | “芯”動力賦能產業(yè)升級

  

  2025年11月6日深圳，在業(yè)內知名媒體電子發(fā)燒友網主辦的第十三屆電機控制先進技術論壇上，上海先楫半導體科技有限公司（先楫半導體，HPMicro）憑借其專為機器人關節(jié)高精度運動控制量身打造的高性能MCU產品——HPM6E8Y，成功斬獲“年度優(yōu)秀AI機器人創(chuàng)新產品獎”。該獎項旨在表彰在機器人領域具有技術突破性與市場影響力的創(chuàng)新成果，此次獲獎既是行業(yè)對先楫半導體

  AI機器人 mcu 先楫半導體

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• 發(fā)布了文章 2025-11-03 12:07

  國產芯片賦能機器人創(chuàng)新 | 先楫半導體亮相ROSCon China 2025

  

  2025年10月30日-11月1日，上海|全球機器人開發(fā)者年度盛會ROSConChina在上海虹橋新華聯(lián)索菲特大酒店盛大啟幕，本次大會匯聚了全球頂尖開發(fā)者、機器人愛好者、企業(yè)及學術機構，共同探討機器人技術前沿趨勢與實踐突破。上海先楫半導體科技有限公司（先楫半導體，HPMicro）作為機器人領域國產核心芯片及嵌入式解決方案提供商，攜其高性能RISC-VMCU系

  先楫半導體 機器人 芯片

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• 發(fā)布了文章 2025-10-29 10:15

  開發(fā)者分享 | HPM5E-EC-DEV：基于HPM5E00的EtherCAT開發(fā)板分享

  

  Azure一名業(yè)余單片機愛好者，平時喜歡折騰各種開發(fā)板和新出的MCU。本職工作是一名軟件工程師，日常主要從事軟件應用開發(fā)，更多是和系統(tǒng)、應用打交道。相比工作里的軟件世界，更喜歡在業(yè)余時間動手做一些硬件相關的小項目，既能學習新東西，也能保持對技術的好奇心。前言今年五月，先楫半導體發(fā)布了新一代高性能EtherCAT運動控制MCU——HPM5E00。HPM5E00

  dev ethercat 開發(fā)板

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• 發(fā)布了文章 2025-10-21 11:34

  先楫半導體生態(tài)日成功舉辦，高性能RISC-V MCU開發(fā)者共筑新生態(tài)

  

  2025年10月18日，深圳|“先楫半導體生態(tài)日——高性能RISC-VMCU開發(fā)平臺體驗”活動在深圳南山區(qū)益田威斯汀酒店成功舉辦。本次活動匯聚眾多專家、開發(fā)者及合作伙伴，圍繞先楫半導體高性能MCU產品、開發(fā)平臺、生態(tài)建設以及在機器人等領域的應用展開深入交流與，共同探討高性能RISC-VMCU的最新技術趨勢與開發(fā)實踐，為高性能MCU生態(tài)繁榮發(fā)展注入創(chuàng)新動能?；?

  mcu RISC-V 先楫半導體

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• 發(fā)布了文章 2025-10-16 14:26

  先楫半導體閃耀2025灣芯展：以RISC-V技術賦能機器人產業(yè)創(chuàng)新

  

  2025年10月15-17日，第二屆灣區(qū)半導體產業(yè)生態(tài)博覽會（簡稱“灣芯展”）在深圳會展中心（福田）盛大啟幕，本屆展會聚焦AI芯片、RISC-V生態(tài)、Chiplet封裝等前沿領域，吸引了超千家企業(yè)及科研機構參展。作為全球RISC-V領域的重要參與者及中國高性能微控制器的領軍企業(yè)，上海先楫半導體科技有限公司（先楫半導體，HPMicro）攜全矩陣高性能MCU產品

  RISC-V 先楫半導體 機器人

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• 發(fā)布了文章 2025-09-29 12:28

  先楫總部迎交大集成電路校友會代表團 | 共促產學研深度融合

  

  2025年9月27日，上海先楫半導體科技有限公司（HPMicro）總部迎來上海交通大學集成電路校友會一行。上海交通大學校友總會辦公室副主任陳悅、生物醫(yī)學工程學院黨委副書記朱春玲，集成電路校友會理事、校友代表以及在校學生等近30人共同走進先楫半導體。先楫半導體創(chuàng)始人兼CEO、交大校友曾勁濤熱情接待母校校友，并與代表團圍繞技術研發(fā)、人才培養(yǎng)等核心議題展開深入交流

  mcu 先楫半導體 集成電路

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• 發(fā)布了文章 2025-09-25 15:21

  工博會“芯”風向：先楫半導體全場景展現(xiàn)機器人及工控領域創(chuàng)新實力

  

  2025年9月23日-27日，上海|第25屆中國國際工業(yè)博覽會（以下簡稱“工博會”）在上海國家會展中心盛大舉行。本屆展會首次設立“集成電路展區(qū)”，國產高性能微控制器及嵌入式解決方案提供商“上海先楫半導體科技有限公司”（先楫半導體，HPMicro）攜全矩陣高性能MCU產品及其在工業(yè)自動化、機器人、新能源、創(chuàng)新消費、汽車電子等五大領域的解決方案重磅亮相，重點展示

  先楫半導體 工控 機器人

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• 發(fā)布了文章 2025-09-17 08:33

  重磅發(fā)布 | Zephyr SDK Glue v0.6.0 發(fā)布

  

  各位關注先楫的小伙伴們，基于Zephyrv3.7.0(LTS)版本和hpm_sdkv1.10.0版本的ZephyrSDKgluev0.6.0正式發(fā)布了。版本更新（相對于ZSGv0.5.0）適配hpm_sdkv1.10.0增加時鐘樹的節(jié)點定義，兼容老時鐘樹的節(jié)點命名更新ZSG的patch包，用以解決宏命

  SDK Zephyr 先楫半導體

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• 發(fā)布了文章 2025-09-16 08:32

  國產飛控開發(fā)平臺 | HPMicro PX4 FMU-V6XHPM v0.1.0 發(fā)布

  

  各位關注先楫的小伙伴們，基于PX4v1.16.0版本的FMU-V6XHPMv0.1.0(基于HPM_SDKv1.10.0)正式發(fā)布了！為想使用先楫芯片開發(fā)PX4飛控的朋友們提供了基礎平臺，用戶可在此基礎上進行快速開發(fā)

  先楫半導體 開發(fā)板 飛控

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• 發(fā)布了文章 2025-09-11 08:32

  先楫半導體完成B+輪融資，中移和創(chuàng)投資加持

  

  2025年9月10日，上海|國產高性能MCU產品及嵌入式解決方案供應商“上海先楫半導體科技有限公司”（先楫半導體，HPMicro）完成B+輪戰(zhàn)略融資，獲中國移動旗下中移和創(chuàng)投資加持，投資方還包括浦東創(chuàng)投集團與張江科投、張科垚坤、元禾控股和雷賽智能等知名機構和上市公司。先楫企業(yè)表示本輪融資將重點投向機器人應用領域的芯片研發(fā)及解決方案的規(guī)模化應用，積極投入機器人

  mcu 先楫半導體 機器人

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