動態(tài)

• 發(fā)布了文章 2025-01-28 00:27

  什么是溫升試驗(yàn)

  

  電氣產(chǎn)品在使用過程中，由于電流通過某些元件產(chǎn)生的熱量，可能會導(dǎo)致設(shè)備溫度升高。如果設(shè)備長時(shí)間在高溫狀態(tài)下工作，可能會降低絕緣材料的性能，增加電擊、燙傷或火災(zāi)的風(fēng)險(xiǎn)。設(shè)備內(nèi)部的高溫還可能影響產(chǎn)品性能，導(dǎo)致絕緣等級下降或增加不穩(wěn)定性。在產(chǎn)品設(shè)計(jì)階段，進(jìn)行溫升試驗(yàn)是確保產(chǎn)品安全穩(wěn)定工作的重要環(huán)節(jié)。溫升試驗(yàn)定義溫升試驗(yàn)是一種評估電子電氣設(shè)備在運(yùn)行中各部件相對于環(huán)境溫

  溫升試驗(yàn) 電氣產(chǎn)品 試驗(yàn)

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• 發(fā)布了文章 2025-01-26 13:40

  Dual Beam FIB-SEM技術(shù)

  

  DualBeamFIB-SEM技術(shù)在現(xiàn)代材料科學(xué)的探索中，微觀世界的洞察力是推動技術(shù)進(jìn)步的關(guān)鍵。隨著科技的不斷進(jìn)步，分析儀器也在不斷升級，以滿足日益復(fù)雜的研究需求。其中，DualBeamFIB-SEM（聚焦離子束-掃描電子顯微鏡雙束系統(tǒng)）以其獨(dú)特的多合一功能，成為材料科學(xué)領(lǐng)域不可或缺的利器。DualBeamFIB-SEM系統(tǒng)的核心是將聚焦離子束（FIB）與掃

  fib SEM 離子束

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• 發(fā)布了文章 2025-01-26 13:38

  X-Ray檢測技術(shù)在SMT貼片加工中的應(yīng)用

  

  X射線檢測技術(shù)原理X射線檢測技術(shù)的核心在于借助X射線的穿透特性來實(shí)現(xiàn)物體內(nèi)部結(jié)構(gòu)的可視化。當(dāng)X射線穿透不同密度的物質(zhì)時(shí)，會因物質(zhì)的密度差異而產(chǎn)生不同的吸收效果，進(jìn)而形成相應(yīng)的內(nèi)部影像。具體而言，密度較大的金屬材質(zhì)，例如焊點(diǎn)，會對X射線產(chǎn)生較強(qiáng)的吸收作用，形成較為明顯的輪廓影像；而密度相對較小的材料，如PCB基板或焊點(diǎn)內(nèi)部的空洞等，則對X射線的吸收較少，從而在

  smt x-ray 檢測

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• 發(fā)布了文章 2025-01-26 13:37

  材料科學(xué)中的EBSD技術(shù)：應(yīng)用實(shí)踐與專業(yè)解讀

  

  EBSD技術(shù)的誕生與發(fā)展電子背散射衍射技術(shù)（EBSD）以其獨(dú)特的分析能力，成為了揭示材料微觀結(jié)構(gòu)秘密的關(guān)鍵技術(shù)。EBSD技術(shù)的核心優(yōu)勢EBSD技術(shù)之所以能在眾多材料分析技術(shù)中脫穎而出，關(guān)鍵在于其依托于掃描電子顯微鏡（SEM）的強(qiáng)大功能，能夠深入剖析材料的微觀結(jié)構(gòu)。與傳統(tǒng)的光學(xué)顯微鏡相比，EBSD技術(shù)在高倍率下展現(xiàn)出卓越的成像能力，能夠清晰地揭示出細(xì)小晶粒、針

  顯微鏡 材料

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• 發(fā)布了文章 2025-01-26 13:36

  LED測試項(xiàng)目及方法全攻略

  

  在現(xiàn)代照明與顯示技術(shù)中，發(fā)光二極管（LED）因其高效、節(jié)能、長壽命等優(yōu)點(diǎn)而被廣泛應(yīng)用。為了確保LED產(chǎn)品的性能和質(zhì)量一致性，國家標(biāo)準(zhǔn)對LED的電特性、光學(xué)特性、熱學(xué)特性、靜電特性及壽命測試等方面進(jìn)行了詳細(xì)規(guī)定。LED的電特性LED的電特性是其基本性能的重要體現(xiàn)，主要包括正向電流、正向電壓、反向電流和反向電壓等參數(shù)。測試時(shí)，通常采用恒流恒壓源供電，并配合電壓表

  led 發(fā)光二極管 測試

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• 發(fā)布了文章 2025-01-24 16:17

  聚焦離子束雙束系統(tǒng)在微機(jī)電系統(tǒng)失效分析中的應(yīng)用

  

  聚焦離子束（FIB）技術(shù)概述聚焦離子束（FIB）技術(shù)是一種通過離子源產(chǎn)生的離子束，經(jīng)過過濾和靜電磁場聚焦，形成直徑為納米級的高能離子束。這種技術(shù)用于對樣品表面進(jìn)行精密加工，包括切割、拋光和刻蝕。。FIB系統(tǒng)通常建立在掃描電子顯微鏡（SEM）的基礎(chǔ)上，結(jié)合聚焦離子束和能譜分析，能夠在微納米精度加工的同時(shí)進(jìn)行實(shí)時(shí)觀察和能譜分析，廣泛應(yīng)用于生命科學(xué)、材料科學(xué)和半導(dǎo)

  fib SEM 微機(jī)電 離子束

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• 發(fā)布了文章 2025-01-24 16:15

  全面解析電子背散射衍射技術(shù)：原理、應(yīng)用與未來趨勢

  

  EBSD技術(shù)概述電子背散射衍射（EBSD）是一種尖端的材料分析技術(shù)，它依托于高能電子與材料表面晶體結(jié)構(gòu)的交互作用，通過捕捉和解析由此產(chǎn)生的背散射電子的衍射模式，揭示材料的晶體學(xué)特征。EBSD技術(shù)能夠細(xì)致地描繪出晶體的取向、晶界的角度差異、不同物相的識別，以及晶體的局部完整性等關(guān)鍵信息，為我們深入掌握材料的力學(xué)和物理屬性提供了重要依據(jù)。選擇EBSD技術(shù)的原因E

  晶體 測量 電子束

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• 發(fā)布了文章 2025-01-24 16:14

  離子清潔度測試方法實(shí)用指南

  

  離子清潔度的重要性在現(xiàn)代電子制造業(yè)中，印刷線路板（PCB）的離子清潔度是衡量其質(zhì)量和可靠性的重要指標(biāo)。由于PCB在生產(chǎn)過程中會經(jīng)歷多種工藝，如電鍍、波峰焊、回流焊和化學(xué)清潔等，這些工藝可能導(dǎo)致離子殘留，從而影響電子產(chǎn)品的功能性和可靠性。離子污染最常見的危害包括表面腐蝕和結(jié)晶生長，最終可能引發(fā)短路，導(dǎo)致過多電流通過連接器，造成電子產(chǎn)品損壞。因此，準(zhǔn)確檢測離子清

  印刷線路板 測試 離子

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• 發(fā)布了文章 2025-01-23 15:27

  EBSD：材料微觀世界的“顯微鏡”

  

  電子背散射衍射（EBSD）技術(shù)，作為掃描電子顯微鏡（SEM）的高端拓展工具，它能夠深入剖析材料的微觀組織，實(shí)現(xiàn)組織結(jié)構(gòu)的精準(zhǔn)分析、直觀成像和量化評估，為材料科學(xué)研究人員與工程師提供了一把開啟材料內(nèi)在特性奧秘的“金鑰匙”，其在材料科學(xué)領(lǐng)域的價(jià)值愈發(fā)凸顯。微觀組織“微觀組織”是材料科學(xué)的核心概念之一，它涵蓋了諸多關(guān)鍵要素：晶粒的鑒定與表征、材料中不同相或化合物的

  SEM 顯微鏡 材料

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• 發(fā)布了文章 2025-01-23 15:26

  可靠性溫度循環(huán)試驗(yàn)至少需要幾個循環(huán)？

  

  溫度循環(huán)作為自然環(huán)境的模擬，可以考核產(chǎn)品在不同環(huán)境條件下的適應(yīng)能力，常用于產(chǎn)品在開發(fā)階段的型式試驗(yàn)、元器件的篩選試驗(yàn)。一、溫度循環(huán)測試介紹溫度循環(huán)試驗(yàn)，也稱為熱循環(huán)試驗(yàn)、高低溫循環(huán)試驗(yàn)。將試驗(yàn)樣品暴露于預(yù)設(shè)的高低溫交替的試驗(yàn)環(huán)境中所進(jìn)行的可靠性試驗(yàn)。熱循環(huán)試驗(yàn)適用于揭示評估由剪切應(yīng)力所引起的“蠕變-應(yīng)力釋放”疲勞失效機(jī)理和可靠性，在焊點(diǎn)的失效分析和評價(jià)方面應(yīng)

  可靠性 溫度 試驗(yàn)

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