動態(tài)

• 發(fā)布了文章 2025-01-08 10:54

  化學測試——含溴阻燃劑檢測

  

  溴化阻燃劑簡介溴系阻燃劑（BrominatedFlameRetardants，簡稱BFRs）是含溴有機化合物的一大類，包括多溴二苯醚（簡稱PBDEs）、六溴環(huán)十二烷（簡稱HBCDD）和多溴聯(lián)苯（簡稱PBBs）等。這類化合物憑借其出色的阻燃效能，被廣泛地應用于塑料制品、各種紡織品以及兒童相關產(chǎn)品中，主要目的是提升這些產(chǎn)品的耐火性能。應用與潛在風險溴化阻燃劑的使

  檢測 測試

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• 發(fā)布了文章 2025-01-07 11:20

  錫須生長現(xiàn)象

  

  在電子制造領域，錫須是一種常見的物理現(xiàn)象，表現(xiàn)為在錫質表面自發(fā)生長的細長晶體。這些晶體類似于晶須，能在多種金屬表面形成，但以錫、鎘、鋅等金屬最為常見。錫須的形成對那些選擇錫作為電路連接材料的制造商來說，是一個需要特別關注的問題。錫須生長的根源探究1.應力因素的探討錫須問題通常與電鍍層內(nèi)部的壓縮應力有關。這種應力可能由多種因素引起，例如電鍍過程中的化學反應、鍍

  晶體 電子制造 錫須

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• 發(fā)布了文章 2025-01-07 11:19

  聚焦離子束（FIB）在加工硅材料的應用

  

  在材料分析中的關鍵作用在材料科學領域，聚焦離子束（FIB）技術已經(jīng)成為一種重要的工具，尤其在制備透射電子顯微鏡（TEM）樣品時顯示出其獨特的優(yōu)勢。金鑒實驗室作為行業(yè)領先的檢測機構，能夠幫助研究人員準確評估FIB加工對材料的影響，確保樣品的質量和分析的可靠性。本文將深入探討FIB技術在TEM樣品制備中的應用，并分析由此產(chǎn)生的人工缺陷問題。FIB技術的卓越性能F

  fib 硅材料 離子束

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• 發(fā)布了文章 2025-01-07 11:17

  電子背散射衍射晶體學織構分析與數(shù)據(jù)處理

  

  晶體的取向，即晶體坐標系（CCS）相對于樣品坐標系（SCS）的定位，對于理解材料的物理和化學性質具有決定性的作用。晶體取向不僅影響材料的力學性能，如強度、韌性、塑性等，還對電學、熱學、光學等性能產(chǎn)生深遠的影響。例如，在半導體材料中，晶體取向決定了載流子的遷移率和復合效率，從而影響器件的性能；在金屬材料中，晶體取向影響金屬的塑性變形機制和疲勞壽命等。1.旋轉矩

  數(shù)據(jù)處理 晶體 材料

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• 發(fā)布了文章 2025-01-07 11:13

  電氣安全測試項目詳解

  

  安全檢測認證的重要性在電子產(chǎn)品的設計與制造過程中，安全性是不可忽視的核心要素。安全檢測認證是確保電子產(chǎn)品在進入市場前滿足安全標準的關鍵步驟。這些認證過程涵蓋了模擬用戶可能的使用情況，包括正常使用和異常使用，以評估產(chǎn)品可能帶來的風險，如電擊、火災和機械傷害，并在產(chǎn)品出廠前通過設計預防這些風險。國際安規(guī)體系概覽IEC：國際電工委員會，負責制定國際電工標準。UL：

  檢測認證 測試 電氣安全 耐壓測試

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• 發(fā)布了文章 2025-01-06 12:29

  EBSD技術在氬離子截面切割制樣中的應用

  

  電子背散射衍射技術電子背散射衍射技術（ElectronBackscatterDiffraction，簡稱EBSD）是一種將顯微組織與晶體學分析相結合的先進圖像分析技術。起源于20世紀80年代末，經(jīng)過十多年的發(fā)展，EBSD已經(jīng)成為材料科學領域中不可或缺的分析工具。EBSD技術通過分析晶體的取向來成像，因此也被稱為取向成像顯微術。EBSD成像原理及其應用EBSD

  顯微鏡 材料

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• 發(fā)布了文章 2025-01-06 12:28

  半導體需要做哪些測試

  

  設計芯片：半導體制造的起點半導體產(chǎn)品的制造始于芯片設計。設計階段是整個制造過程的第一步，工程師們根據(jù)產(chǎn)品所需的功能來設計芯片。芯片設計完成后，下一步是將這些設計轉化為實體的晶圓。晶圓由重復排列的芯片組成，每個小格子狀的結構就代表一個芯片。芯片的體積大小直接影響到單個晶圓上可以產(chǎn)出的芯片數(shù)量。半導體制程工序概覽半導體制程工序可以分為三個主要階段：晶圓制作、封裝

  半導體 封裝測試 測試 芯片設計

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• 發(fā)布了文章 2025-01-06 12:26

  FIB-SEM技術全解析：原理與應用指南

  

  聚焦離子束掃描電子顯微鏡（FIB-SEM）雙束系統(tǒng)是一種集成了聚焦離子束（FIB）和掃描電子顯微鏡（SEM）功能的高科技分析儀器。它通過結合氣體沉積裝置、納米操縱儀、多種探測器和可控樣品臺等附件，實現(xiàn)了微區(qū)成像、加工、分析和操縱的一體化。這種系統(tǒng)在物理、化學、生物、新材料、農(nóng)業(yè)、環(huán)境和能源等多個領域都有著廣泛的應用。FIB-SEM雙束系統(tǒng)1.系統(tǒng)結構與工作原

  fib SEM 顯微鏡

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• 發(fā)布了文章 2025-01-06 12:25

  中歐RoHS對比：五大顯著差異

  

  在全球范圍內(nèi)，隨著數(shù)字化和電子設備的迅速普及，RoHS（限制使用某些有害物質）倡議已成為確保電子電氣產(chǎn)品環(huán)保合規(guī)性的重要標準。這一倡議不僅在歐盟得到實施，而且在全球多個國家和地區(qū)得到了響應和采納。范圍管控的差異性1.歐盟RoHS與直流電、交流電產(chǎn)品管控歐盟RoHS指令主要針對的是直流電1500伏、交流電1000伏以下的電子電氣產(chǎn)品，這一管控范圍廣泛覆蓋了市場

  RoHS 檢測 直流電

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• 發(fā)布了文章 2025-01-06 12:24

  什么是引線鍵合（WireBonding）

  

  線鍵合（WireBonding）線鍵合是一種使用細金屬線，利用熱、壓力、超聲波能量為使金屬引線與基板焊盤緊密焊合，實現(xiàn)芯片與基板間的電氣互連和芯片間的信息互通。在理想控制條件下，引線和基板間會發(fā)生電子共享或原子的相互擴散，從而使兩種金屬間實現(xiàn)原子量級上的鍵合。圖1在IC封裝中，芯片和引線框架（基板）的連接為電源和信號的分配提供了電路連接。有三種方式實現(xiàn)內(nèi)部連

  基板 引線鍵合 芯片

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