動(dòng)態(tài)

• 發(fā)布了文章 2025-10-30 21:06

  EBSD樣品制備指南

  

  電子背散射衍射（EBSD）技術(shù)是現(xiàn)代材料微觀分析的關(guān)鍵手段，其分析成功率與數(shù)據(jù)質(zhì)量直接取決于樣品制備水平。一、EBSD樣品制備的基本要求EBSD信號(hào)源于樣品表層極淺區(qū)域（通常小于50納米），任何表面缺陷都會(huì)干擾菊池衍射圖樣的質(zhì)量。合格的樣品必須滿足以下四項(xiàng)基本要求：1.表面無(wú)損傷層：必須徹底去除因切割、研磨等機(jī)械加工引入的塑性變形層或應(yīng)變層，暴露出完整的晶體

  材料 電子束

  467瀏覽量

• 發(fā)布了文章 2025-10-30 21:04

  SEM/FIB雙束系統(tǒng)及其截面加工技術(shù)

  

  掃描電子顯微鏡（SEM）與聚焦離子束（FIB）結(jié)合形成的雙束系統(tǒng)，是現(xiàn)代微納加工與材料分析領(lǐng)域中一種高度集成的多功能儀器平臺(tái)。該系統(tǒng)通過(guò)在同一真空腔體內(nèi)集成電子束與離子束兩套獨(dú)立的成像與加工系統(tǒng)，實(shí)現(xiàn)了對(duì)樣品從微觀觀測(cè)到納米級(jí)加工的全流程操控。SEM/FIB雙束系統(tǒng)不僅具備高分辨成像能力，還能進(jìn)行精確的刻蝕、沉積、注入和截面制備，因此在半導(dǎo)體失效分析、材料科

  fib SEM 電子顯微鏡 離子束

  355瀏覽量

• 發(fā)布了文章 2025-10-30 21:02

  從“測(cè)量溫差”到“測(cè)量熱流”：DSC技術(shù)如何提升熱分析精度

  

  DTA的局限與DSC的誕生在材料研發(fā)和質(zhì)量控制中，熱分析是一種關(guān)鍵手段。差熱分析（DTA）作為最早的技術(shù)之一，其基本思路是測(cè)量樣品與參比物之間的溫差（ΔT），從而判斷吸熱或放熱事件。DTA在實(shí)際應(yīng)用中存在幾個(gè)明顯局限：1.定量能力差：溫差信號(hào)僅與熱流間接相關(guān)，需借助熱阻系數(shù)換算，誤差較大。2.分辨率低：儀器熱慣性大，導(dǎo)致峰形展寬，對(duì)相鄰熱事件的區(qū)分能力不足。

  DSC DTA 測(cè)量

  436瀏覽量

• 發(fā)布了文章 2025-10-29 14:43

  光電子元器件常見的可靠性試驗(yàn)項(xiàng)目

  

  光電器件是通過(guò)光與電的相互作用研制出的各種功能設(shè)備，它們能夠?qū)崿F(xiàn)光信號(hào)的產(chǎn)生、調(diào)制、探測(cè)、傳輸、能量分配、能量調(diào)節(jié)、信號(hào)放大以及光電轉(zhuǎn)換等功能。這些設(shè)備主要分為兩大類：光纖通信器件和光電照明器件。1.光纖通信器件光纖通信器件主要應(yīng)用于光通信系統(tǒng)中，實(shí)現(xiàn)光信號(hào)的發(fā)射、傳輸、控制與接收。該類器件可進(jìn)一步劃分為光有源器件與光無(wú)源器件。光有源器件：例如激光器、光收發(fā)

  元器件 光電子 可靠性試驗(yàn) 高溫

  314瀏覽量

• 發(fā)布了文章 2025-10-29 14:41

  氬離子的拋光與切割技術(shù)

  

  氬離子拋光和切割技術(shù)是現(xiàn)代微觀分析領(lǐng)域中不可或缺的樣品制備手段。該技術(shù)通過(guò)利用寬離子束（約1毫米寬）對(duì)樣品進(jìn)行切割或拋光，能夠精確地去除樣品表面的損傷層，并暴露出高質(zhì)量的分析區(qū)域，為后續(xù)的微觀結(jié)構(gòu)觀察和成分分析提供理想的樣品表面。氬離子切割技術(shù)氬離子切割技術(shù)的核心在于利用寬離子束對(duì)樣品進(jìn)行精確切割。在切割過(guò)程中，一個(gè)堅(jiān)固的擋板被用于遮擋樣品的非目標(biāo)區(qū)域，從而

  電池 線路板

  347瀏覽量

• 發(fā)布了文章 2025-10-29 14:29

  納米加工技術(shù)的核心：聚焦離子束及其應(yīng)用

  

  聚焦離子束技術(shù)的崛起在納米科技蓬勃發(fā)展的浪潮中，納米尺度制造業(yè)正以前所未有的速度崛起，而納米加工技術(shù)則是這一領(lǐng)域的心臟。聚焦離子束（FocusedIonBeam，F(xiàn)IB）作為納米加工的代表性方法，憑借其卓越的性能和廣泛的應(yīng)用前景，成為了納米加工領(lǐng)域的明星技術(shù)。FIB結(jié)合掃描電子顯微鏡（ScanningElectronMicroscopy，SEM）形成的雙束系

  儀器 離子束 聚焦

  388瀏覽量

• 發(fā)布了文章 2025-10-29 14:27

  靜電、浪涌與TVS：從測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)到選型指南，一篇搞定電路防護(hù)

  

  在電子工程領(lǐng)域，ESD（靜電放電）和浪涌問(wèn)題堪稱基帶工程師的"頭號(hào)噩夢(mèng)"。這些問(wèn)題測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)嚴(yán)苛，現(xiàn)象難以捕捉，特別是ESD故障，往往沒(méi)有標(biāo)準(zhǔn)解決路徑，只能依靠工程師反復(fù)構(gòu)思方案并驗(yàn)證。要想最大限度地避免這些問(wèn)題，選擇合適的防護(hù)器件并在設(shè)計(jì)階段做好充分防護(hù)措施至關(guān)重要。本文將詳細(xì)介紹ESD和浪涌的測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)、測(cè)試方法，以及如何選擇關(guān)鍵的TVS防護(hù)器件。什么是TV

  TVS 浪涌 靜電

  645瀏覽量

• 發(fā)布了文章 2025-10-27 16:22

  電子元器件典型失效模式與機(jī)理全解析

  

  在現(xiàn)代電子設(shè)備中，元器件的可靠性直接影響著整個(gè)系統(tǒng)的穩(wěn)定運(yùn)行。本文將深入探討各類電子元器件的典型失效模式及其背后的機(jī)理，為電子設(shè)備的設(shè)計(jì)、制造和應(yīng)用提供參考。典型元件一：機(jī)電元件機(jī)電元件包括電連接器、繼電器等，它們共同特點(diǎn)是包含機(jī)械和電子兩部分，因此對(duì)工作環(huán)境尤為敏感。電連接器由殼體、絕緣體和接觸體三大部分組成，其失效主要表現(xiàn)為接觸失效、絕緣失效和機(jī)械聯(lián)接失

  失效模式 電子元器件

  603瀏覽量

• 發(fā)布了文章 2025-10-24 12:22

  熱沖擊試驗(yàn)：確保PCB可靠性的關(guān)鍵環(huán)節(jié)

  

  在電子設(shè)備制造領(lǐng)域，印刷線路板（PCB）的質(zhì)量與可靠性直接決定著最終產(chǎn)品的性能與壽命。而在眾多測(cè)試項(xiàng)目中，熱沖擊試驗(yàn)以其嚴(yán)苛的條件和高效的篩選能力，成為評(píng)估PCB可靠性的重要手段之一。熱沖擊試驗(yàn)的核心價(jià)值熱沖擊試驗(yàn)通過(guò)讓PCB樣品在極短時(shí)間內(nèi)經(jīng)歷急劇的溫度變化，來(lái)模擬產(chǎn)品在實(shí)際使用、運(yùn)輸或存儲(chǔ)過(guò)程中可能遭遇的極端環(huán)境。這種測(cè)試不僅考驗(yàn)著PCB基材的耐受性，更

  pcb PCB 沖擊試驗(yàn) 印刷線路板

  593瀏覽量

• 發(fā)布了文章 2025-10-24 12:20

  電子元器件失效分析之金鋁鍵合

  

  電子元器件封裝中的引線鍵合工藝，是實(shí)現(xiàn)芯片與外部世界連接的關(guān)鍵技術(shù)。其中，金鋁鍵合因其應(yīng)用廣泛、工藝簡(jiǎn)單和成本低廉等優(yōu)勢(shì)，成為集成電路產(chǎn)品中常見的鍵合形式。金鋁鍵合失效這種現(xiàn)象雖不為人所熟知，卻是電子設(shè)備可靠性的一大隱患。為什么金鋁鍵合會(huì)失效金鋁鍵合失效主要表現(xiàn)為鍵合點(diǎn)電阻增大和機(jī)械強(qiáng)度下降，最終導(dǎo)致電路性能退化或開路。其根本原因源于金和鋁兩種金屬的物理與化

  電子元器件 芯片

  671瀏覽量