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金鑒實驗室

金鑒實驗室是光電半導體行業(yè)最知名的第三方檢測機構之一

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動態(tài)

  • 發(fā)布了文章 2025-09-25 22:11

    什么是銀膠烘焙?

    在芯片封裝生產的精細流程中,有一個看似簡單卻至關重要的環(huán)節(jié)——銀膠烘焙。這道工序雖不像光刻或蝕刻那樣備受關注,卻直接決定著芯片的穩(wěn)定性和壽命。銀膠烘焙定義銀膠烘焙,專業(yè)術語稱為EpoxyCuring,是在芯片貼裝完成后,對芯片與支架之間的銀膠層進行高溫熱處理的過程。這一過程使原本處于半流動狀態(tài)的銀膠完成固化反應,實現(xiàn)三大核心目標:1.完全固定芯片位置:防止后
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  • 發(fā)布了文章 2025-09-22 16:27

    納米技術之聚焦離子束(FIB)技術

    離子束具備的基本功能早期的FIB技術依賴氣體場電離源(GFIS),但隨著技術的演進,液態(tài)金屬離子源(LMIS)逐漸嶄露頭角,尤其是以鎵為基礎的離子源,憑借其卓越的性能成為行業(yè)主流。鎵離子源的工作原理頗為精妙。通過加熱鎵金屬使其熔化,利用其表面張力形成一個尖端半徑極小的錐形體,即“Taylor錐”。在強電場的作用下,離子得以從錐尖發(fā)射出來,形成高度聚焦的離子束
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  • 發(fā)布了文章 2025-09-22 16:26

    助焊劑與焊錫膏有什么區(qū)別

    在電子制造領域,焊接工藝是決定產品質量的關鍵環(huán)節(jié)。許多初學者容易將助焊劑和焊錫膏混為一談,雖然它們在焊接過程中協(xié)同工作,但實際上是兩種不同的材料,各自發(fā)揮著不可替代的作用。助焊劑≠焊錫膏雖然焊錫膏和助焊劑在焊接過程中需要配合使用,但它們的功能和組成完全不同。焊錫膏是一種用于將金屬部件連接在一起的材料,而助焊劑則是添加到焊錫膏中或預先涂覆在焊接表面的成分。助焊
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  • 發(fā)布了文章 2025-09-19 11:47

    引線鍵合的三種技術

    微電子封裝是芯片成為功能產品的最后一步。它不僅為芯片提供電氣連接、散熱通道,還承擔物理支撐與保護作用。封裝質量直接影響器件性能,其中,互連技術尤為關鍵。研究表明,25%~30%的半導體失效源于芯片互連問題。在各類互連方式中,引線鍵合因成本低、工藝成熟,仍占據(jù)封裝市場約70%的份額。引線鍵合是一種使用細金屬線,利用熱、壓力、超聲波能量為使金屬引線與基板焊盤緊密
  • 發(fā)布了文章 2025-09-18 11:41

    FIB-SEM雙束系統(tǒng)的工作原理與應用

    聚焦離子束(Focusionbeam,F(xiàn)IB)結合掃描電子顯微鏡(Scanningelectronmicroscopy,SEM)結合形成的雙束系統(tǒng),是現(xiàn)代微納加工與表征領域的重要工具。該系統(tǒng)同時具備高精度加工能力和高分辨率成像功能,在材料科學、半導體工業(yè)、生物技術等領域發(fā)揮著關鍵作用。FIB-SEM發(fā)展與基本功能1.FIB-SEM發(fā)展從材料科學的角度來看,F(xiàn)
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  • 發(fā)布了文章 2025-09-18 11:38

    離子污染測試

    什么是離子污染物離子污染物是指產品表面未被清洗掉的殘留物質,這些物質在潮濕環(huán)境中會電離為導電離子,例如電鍍藥水、助焊劑、清洗劑、人工汗液等,很容易在產品上形成離子殘留。一旦這些物質在產品表面殘留并形成離子,便可能對電子產品的性能造成潛在的風險。為什么要控制離子污染度殘留的離子污染物在環(huán)境變化的時候,會改變電子產品的表面絕緣阻抗,從而可以導致產品的意外失效;同
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  • 發(fā)布了文章 2025-09-16 16:14

    LED驅動電路失效分析及解決方案

    近年來,隨著LED照明市場的快速擴張,越來越多的企業(yè)加入LED研發(fā)制造行列。然而行業(yè)繁榮的背后,卻隱藏著一個令人擔憂的現(xiàn)象:由于從業(yè)企業(yè)技術實力參差不齊,LED驅動電路質量差異巨大,導致燈具失效事故頻發(fā),這不僅影響了用戶體驗,更成為制約行業(yè)健康發(fā)展的瓶頸。LED燈具失效通常源于兩大因素:一是電源和驅動電路故障,二是LED器件自身失效。本文將聚焦于LED驅動電
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  • 發(fā)布了文章 2025-09-15 15:37

    制備TEM及掃描透射電鏡樣品的詳細步驟

    聚焦FIB技術:微納尺度加工的利器聚焦離子束(FIB)技術以其卓越的精確度在微觀加工領域占據(jù)重要地位,能夠實現(xiàn)從微米級到納米級的精細加工。FIB技術的關鍵部分是其離子源,大多數(shù)情況下使用的是液態(tài)金屬離子源,而鎵(Ga)由于其較低的熔點、較低的蒸氣壓以及卓越的抗氧化特性,成為最常用的離子材料。以下是構成商業(yè)FIB系統(tǒng)的主要組件:1.液態(tài)金屬離子源:生成離子的起
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  • 發(fā)布了文章 2025-09-15 15:36

    導熱界面材料的測試方法

    導熱系數(shù)是表征材料熱傳導能力的重要物理參數(shù),在為處理器、功率器件等電子元件選擇散熱材料時,研究人員與工程師尤為重視該項指標。隨著電子設備向高性能、高密度及微型化發(fā)展,散熱問題日益突出,導熱界面材料(ThermalInterfaceMaterials,TIMs)作為熱管理系統(tǒng)的關鍵組成部分,其性能測試與評估愈發(fā)受到行業(yè)關注。導熱界面材料是一種用于填充在電子設備
  • 發(fā)布了文章 2025-09-12 14:39

    FIB與SEM/TEM聯(lián)用:實現(xiàn)材料微觀結構與成分的精準解析

    為深入解析材料的“結構-組成-性能”之間復雜關聯(lián),精準高效的樣品制備已成為微納尺度表征的關鍵。聚焦離子束(FocusedIonBeam,FIB)作為一種高精度加工技術,有效解決了傳統(tǒng)電子顯微鏡(如SEM和TEM)在制樣環(huán)節(jié)面臨的定位難、效率低和精度不足等問題,成為聯(lián)接形貌觀察與內部結構分析不可或缺的橋梁。掃描電子顯微鏡(SEM)可用于觀察材料表面形貌與成分組
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企業(yè)信息

認證信息: 金鑒實驗室官方賬號

聯(lián)系人:李工

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地址:廣東金鑒實驗室科技有限公司

公司介紹:金鑒實驗室是半導體行業(yè)最知名的第三方檢測機構之一,是專注于第三代半導體氮化鎵和碳化硅芯片和器件失效分析的新業(yè)態(tài)科研檢測機構。金鑒實驗室是工業(yè)和信息化廳認定的“中小企業(yè)LED材料表征與失效分析公共技術服務平臺”。金鑒實驗室擁有CMA和CNAS資質,可提供LED材料及失效分析、LED質量鑒定及解決方案、司法鑒定、材料表征測試等服務,所發(fā)布的檢測報告可用于產品質量評價、成果驗收及司法鑒定,具有法律效力。

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