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• 發(fā)布了文章 2025-05-08 18:30

  COMPUTEX 2025 | AI×存儲革新，德明利邀您智啟無界未來

  

  臺北國際電腦展邀請函INVITATION2025年5月20-5月23日臺北市信義區(qū)松壽路2號君悅酒店展廳路線指引圖展品搶先看探秘AI全場景存儲優(yōu)化方案全棧存儲整合以主控芯片、算法與場景化服務(wù)，現(xiàn)場解析從硬件架構(gòu)到場景應(yīng)用的技術(shù)實踐。端側(cè)AI如何更智能？德明利構(gòu)建智能穿戴、手機及AIoT設(shè)備的嵌入式存儲生態(tài)，激活端側(cè)AI設(shè)備的數(shù)據(jù)處理與長效穩(wěn)定運行能力！以智能

  固態(tài)硬盤 嵌入式 移動存儲

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• 發(fā)布了文章 2025-04-25 22:42

  一圖讀懂德明利2024年度報告

  

  一圖讀懂德明利2024年度報告

  存儲 德明利

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• 發(fā)布了文章 2025-04-24 17:11

  德明利海外首秀越南環(huán)球資源展，加速存儲產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同出海！

  

  2025年越南環(huán)球資源展于4月24日在胡志明市西貢會展中心（SECC）成功開幕。本次展會聚焦消費電子與智能制造領(lǐng)域，德明利首次攜全棧定制存儲方案亮相海外展會，共同探尋存儲產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同發(fā)展出海新路徑。產(chǎn)業(yè)合作深化切入東南亞制造升級窗口#1中越雙邊貿(mào)易額突破2052億美元產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)鏈深度融合中國連續(xù)20年保持越南第一大貿(mào)易伙伴地位。作為東南亞新興電子制造中心，越南

  國際化 存儲卡 德明利

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• 發(fā)布了文章 2025-04-11 17:35

  德明利亮相環(huán)球資源香港展，全棧定制能力釋放數(shù)據(jù)價值

  

  作為全球消費電子領(lǐng)域最具影響力的盛會之一，德明利以“一站式定制”服務(wù)推出最新大容量、高速傳輸、高耐用性存儲方案亮相，加速數(shù)據(jù)價值深度釋放與用戶體驗升級。產(chǎn)品升級性能鐵三角破解存儲技術(shù)升級核心訴求“大容量、高速度、便攜性”德明利聚焦AIPC、QLCNAND閃存技術(shù)等前沿領(lǐng)域，升級全棧消費級存儲技術(shù)方案。高性能PC存儲方案的主流選擇PCle4.0SSD在PC市場

  固態(tài)存儲 德明利 移動存儲

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• 發(fā)布了文章 2025-03-12 18:34

  “智存無界”助力產(chǎn)業(yè)升級，德明利全棧方案亮相MemoryS 2025

  

  CFMS峰會回顧2025年3月12日，MemoryS2025在深圳成功舉辦。峰會匯聚全球存儲產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)及核心應(yīng)用廠商，德明利攜嵌入式、工業(yè)級及消費級存儲全棧方案亮相，以"自主研發(fā)+全球合作"提供高效場景定義存儲方案，加速智能化升級與數(shù)據(jù)價值釋放。01聚焦智能存儲技術(shù)突破與市場布局雙線并進垂直技術(shù)鏈條能力目前，智能存儲技術(shù)的核心突破從單一硬件性能優(yōu)化轉(zhuǎn)向“場景

  嵌入式 工業(yè)級 德明利

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• 發(fā)布了文章 2025-02-27 17:15

  智存無界 全棧智能 | 德明利邀您共聚CFMS 2025！

  

  3月12日，2025中國閃存市場峰即將啟幕，本屆峰會齊聚全球存儲產(chǎn)業(yè)鏈及核心應(yīng)用企業(yè)，共同探討技術(shù)創(chuàng)新與產(chǎn)業(yè)變革。屆時，德明利將展示全棧式智能存儲矩陣和場景化解決方案，聚焦客戶多元化需求，構(gòu)建從芯片設(shè)計到終端應(yīng)用的完整價值鏈條，助力存儲生態(tài)向高效能、場景化、可持續(xù)方向升級！01德明利展位亮點搶先看亮點一全棧智能存儲解決方案覆蓋智能終端（AIPC/手機）、車載

  嵌入式 工業(yè)級 德明利

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• 發(fā)布了文章 2025-02-11 17:40

  海關(guān)AEO認證落地，德明利通關(guān)再提速

  

  德明利榮獲海關(guān)AEO高級認證企業(yè)資質(zhì)證書

  德明利 認證

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• 發(fā)布了文章 2025-01-21 16:35

  數(shù)字化賦能！德明利智能制造基地榮獲三級成熟度評估認證

  

  近日，德明利智能制造基地順利通過智能制造成熟度（CMMM）三級評估。2024年初，德明利全面啟動評審準備工作，依據(jù)《智能制造能力成熟度模型》中對標三級的模型標準，從組織戰(zhàn)略、人員技能、數(shù)據(jù)、集成、信息安全、裝備、網(wǎng)絡(luò)、采購、計劃與調(diào)度、生產(chǎn)作業(yè)、設(shè)備管理、安全環(huán)保、倉儲配送、能源管理等多個子領(lǐng)域進行多輪次的評估，在研發(fā)、生產(chǎn)、管理、服務(wù)等智能化應(yīng)用進行全方位

  德明利 智能制造 認證

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• 發(fā)布了文章 2025-01-21 16:35

  德明利高端存儲芯片eMMC通過紫光展銳移動芯片平臺認證

  

  近期，德明利嵌入式存儲芯片eMMC，通過主流5G通訊方案商紫光展銳新一代芯片移動平臺的產(chǎn)品認證許可，成為德明利首批通過紫光展銳認可并應(yīng)用于其主流5G生態(tài)系統(tǒng)的高端存儲芯片，在5G智能終端、物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域應(yīng)用中取得重大的市場拓展。紫光展銳平臺認證信息此次認證涉及的紫光展銳T606是新一代8核LTE移動芯片平臺，基于先進的12nm制程工藝，搭載了雙核ArmCorte

  emmc 德明利 紫光展銳 芯片

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• 發(fā)布了文章 2025-01-21 16:34

  德明利DDR5內(nèi)存助力AI PC時代存儲性能與市場增長

  

  2024年作為AIPC元年伴隨異構(gòu)算力（CPU+GPU+NPU）需求高漲及新處理器平臺推出DDR5內(nèi)存以高速率、大容量低延遲與高帶寬有效滿足高性能算力要求加速本地AI大模型運行效率推動AIPC硬件端側(cè)應(yīng)用落地高率、大容量、低延遲與高帶德明利最新推出針對AIPC的DDR5SO-DIMM和U-DIMM內(nèi)存模組系列產(chǎn)品，單條內(nèi)存容量高達48GB，理論帶寬32GB/

  DDR5 內(nèi)存條 德明利

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