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德明利

深圳市德明利技術(shù)股份有限公司(股票代碼:001309),專注于存儲(chǔ)控制芯片與模組方案的創(chuàng)新研發(fā)。

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德明利文章

  • 全新上市!德明利推出高規(guī)格寬溫方案DS1420系列工業(yè)級(jí)SATA SSD2026-02-13 17:42

    基于對(duì)工業(yè)應(yīng)用場(chǎng)景的深度理解,德明利推出DS1420系列工業(yè)級(jí)SATASSD,針對(duì)性圍繞寬溫、規(guī)格與固件系統(tǒng)性設(shè)計(jì),支撐工業(yè)系統(tǒng)在關(guān)鍵運(yùn)行時(shí)刻持續(xù)在線,為嚴(yán)苛工業(yè)環(huán)境提供穩(wěn)定、可控的存儲(chǔ)支撐。面向?qū)挏毓r的穩(wěn)定性設(shè)計(jì)覆蓋多類工業(yè)現(xiàn)場(chǎng)DS1420靈活適配多類工業(yè)場(chǎng)景,具備出色的抗震、抗干擾能力,適用于軌交、電力、工控等復(fù)雜運(yùn)行環(huán)境,平均無(wú)故障時(shí)間(MTBF)超
  • 德明利亮相ELEXCON 2025,榮獲“年度AI市場(chǎng)領(lǐng)軍企業(yè)獎(jiǎng)”2025-08-28 11:52

    8月26日,2025 ELEXCON深圳國(guó)際電子展在深圳正式啟幕。德明利攜嵌入式、工業(yè)級(jí)與消費(fèi)級(jí)全棧存儲(chǔ)解決方案亮相展會(huì),展示在AI產(chǎn)業(yè)規(guī)模化應(yīng)用的創(chuàng)新實(shí)踐。
  • 定制交付72小時(shí):德明利智能制造體系如何實(shí)現(xiàn)快、準(zhǔn)、穩(wěn)?2025-08-22 11:00

    德明利智能制造基地從產(chǎn)品研發(fā)設(shè)計(jì)到生產(chǎn)交付,從供應(yīng)鏈管理到創(chuàng)新業(yè)務(wù)合作,持續(xù)構(gòu)建高效、穩(wěn)定且及時(shí)的規(guī)?;桓赌芰Α?
    德明利 晶圓 智能制造 1887瀏覽量
  • 德明利亮相2025瑞芯微開(kāi)發(fā)者大會(huì),賦能AIoT生態(tài)創(chuàng)新2025-07-17 18:30

    7月17日,瑞芯微開(kāi)發(fā)者大會(huì)2025在福州舉辦。德明利作為瑞芯微AIoT生態(tài)核心建設(shè)力量出席本屆大會(huì),現(xiàn)場(chǎng)展示全棧嵌入式存儲(chǔ)產(chǎn)品和解決方案,與現(xiàn)場(chǎng)開(kāi)發(fā)者、生態(tài)伙伴代表探討最前沿的開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn),為智能終端創(chuàng)新與千行百業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型提供高性能存儲(chǔ)支撐。一、智能因鏈接煥新,存儲(chǔ)使鏈接無(wú)界隨著傳統(tǒng)IoT網(wǎng)絡(luò)向AIoT智能體升級(jí),數(shù)據(jù)的高效流轉(zhuǎn)成為全鏈路智能協(xié)同的核心。在瑞
  • DRAM代際交替中的技術(shù)賦能:德明利新一代高性能內(nèi)存方案2025-07-09 11:11

    DRAM內(nèi)存市場(chǎng)“代際交接”關(guān)鍵時(shí)刻2025年P(guān)C及服務(wù)器市場(chǎng)中,DDR4的滲透率約為20%-30%,而DDR5的滲透率約為70%-80%(TrendForce集邦咨詢)。在AI算力爆發(fā)和先進(jìn)制程升級(jí)推動(dòng)下,DDR4減產(chǎn)與DDR5產(chǎn)能升級(jí)的窗口期疊加,行業(yè)正面臨結(jié)構(gòu)性變革。在轉(zhuǎn)型期存儲(chǔ)廠商需平衡新舊技術(shù)銜接:既要保障存量設(shè)備穩(wěn)定運(yùn)行,又要加速DRAM新架構(gòu)產(chǎn)
    DDR4 DDR5 內(nèi)存條 1927瀏覽量
  • 2025 MWC上海 | 德明利以高可靠存儲(chǔ)技術(shù)激活移動(dòng)通信數(shù)據(jù)流動(dòng)?2025-06-18 17:11

    展會(huì)回顧/MWC20256月18日,2025年世界移動(dòng)通信大會(huì)(上海)在上海新國(guó)際博覽中心隆重開(kāi)幕。德明利聚焦移動(dòng)通信設(shè)備的存儲(chǔ)可靠性挑戰(zhàn),首次參展即展示面向智能終端、工業(yè)控制等領(lǐng)域嵌入式存儲(chǔ)解決方案,助力AI終端與場(chǎng)景智能化升級(jí)。面向AI2.0時(shí)代數(shù)據(jù)處理需求德明利推出適用行業(yè)邊、端側(cè)高性能存儲(chǔ)解決方案智能存儲(chǔ)矩陣賦能通信數(shù)據(jù)流通01.端側(cè)智能存儲(chǔ)針對(duì)AI
  • 德明利兼容性實(shí)驗(yàn)室:構(gòu)建面向多平臺(tái)生態(tài)的全棧驗(yàn)證體系2025-06-04 10:02

    存儲(chǔ)設(shè)備的兼容情況影響終端系統(tǒng)的運(yùn)行效率與穩(wěn)定性,德明利兼容性實(shí)驗(yàn)室通過(guò)構(gòu)建多維度驗(yàn)證體系,為四大產(chǎn)品線提供系統(tǒng)兼容性、互操作性、能效和性能優(yōu)化的關(guān)鍵測(cè)試。一、多元生態(tài)下的適配性難題隨著AIoT技術(shù)普及,存儲(chǔ)設(shè)備需適配的操作系統(tǒng)、硬件架構(gòu)及終端場(chǎng)景呈多樣化。生態(tài)復(fù)雜:不同品牌、型號(hào)及處理器,測(cè)試方法難以覆蓋隱性兼容性問(wèn)題。接口多樣性:需支持多接口協(xié)議適配,確
  • COMPUTEX 2025:德明利以全棧存儲(chǔ)技術(shù)賦能“AI NEXT”產(chǎn)業(yè)落地2025-05-21 15:05

    2025年5月20日,全球科技盛會(huì)臺(tái)北國(guó)際電腦展啟幕。在千億參數(shù)大模型商業(yè)化與算力需求指數(shù)級(jí)增長(zhǎng)的雙重驅(qū)動(dòng)下,存儲(chǔ)技術(shù)已從數(shù)據(jù)載體發(fā)展為AI效能的深度落地關(guān)鍵。德明利通過(guò)端側(cè)適配方案、全棧技術(shù)整合及全球化布局,展現(xiàn)存儲(chǔ)技術(shù)的革新力量。端側(cè)AI適配性能與能效的雙重突破PART.01高性能存儲(chǔ)矩陣AIPC的算力基石··PCIe5.0SSD··德明利采用新一代PC
  • 全棧智能守護(hù)關(guān)鍵基礎(chǔ)設(shè)施,構(gòu)建高可用存儲(chǔ)體系2025-05-15 16:27

    數(shù)字化轉(zhuǎn)型驅(qū)動(dòng)關(guān)鍵基礎(chǔ)設(shè)施升級(jí),系統(tǒng)穩(wěn)定、數(shù)據(jù)安全與高效協(xié)同成為核心需求。德明利以深厚的技術(shù)積累與全棧式智能解決方案,提供從存儲(chǔ)硬件到數(shù)據(jù)管理的完整服務(wù),助力企業(yè)實(shí)現(xiàn)智能化升級(jí)。一、工業(yè)控制:極端環(huán)境下耐受性,確保系統(tǒng)穩(wěn)定與數(shù)據(jù)可靠針對(duì)工業(yè)4.0對(duì)智能化、自動(dòng)化系統(tǒng)穩(wěn)定性的嚴(yán)苛需求,德明利提供高可靠性的存儲(chǔ)解決方案。高可靠存儲(chǔ)產(chǎn)品:產(chǎn)品支持寬溫運(yùn)行,通過(guò)抗硫
    DDR emmc SSD 工業(yè)化 1574瀏覽量