動(dòng)態(tài)

• 發(fā)布了文章 2026-01-09 11:42

  CMI500/CMI700系列銅厚測(cè)試儀的面銅探頭、孔銅探頭哪家好？

  

  就PCB銅厚測(cè)試儀（孔銅測(cè)試儀/面銅測(cè)試儀）來說，做面銅探頭和孔銅探頭里，牛津（日立）CMI500/CMI700系列在業(yè)內(nèi)具有廣泛的知名度，應(yīng)用很多。然而，不少PCB制造廠商、科研院所等，在更換探頭時(shí)有些茫然，不知該如何選擇。本文按實(shí)際工藝給大家整理了一套具體的探頭組合和選型建議。牛津/日立CMI系列該系列探頭具備臺(tái)式一體化平臺(tái)，統(tǒng)計(jì)功能完善，可兼容多種探頭

  CMI pcb PCB 測(cè)試儀

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• 發(fā)布了文章 2026-01-08 11:09

  盲孔顯微鏡的工作原理、關(guān)鍵技術(shù)及應(yīng)用

  

  在精密制造與科學(xué)研究領(lǐng)域，對(duì)微小孔洞、深孔及復(fù)雜結(jié)構(gòu)內(nèi)壁進(jìn)行高精度、無損的檢測(cè)，一直是行業(yè)面臨的嚴(yán)峻挑戰(zhàn)。傳統(tǒng)顯微鏡受限于景深和光線直射，對(duì)此類“盲區(qū)”往往無能為力。由國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的PCB測(cè)量?jī)x器、智能檢測(cè)設(shè)備等專業(yè)解決方案供應(yīng)商——班通科技自研推出的BamtoneK系列盲孔顯微鏡，憑借過硬技術(shù)，成為了洞察微觀世界深孔的“利器”。BamtoneK系列盲孔顯微鏡核

  顯微鏡 檢測(cè)

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• 發(fā)布了文章 2026-01-07 11:32

  TDR阻抗測(cè)試儀哪家好？Bamtone H系列深度評(píng)測(cè)

  

  在高速數(shù)字設(shè)計(jì)、射頻工程和精密線纜制造中，當(dāng)信號(hào)速率躍升至Gbps級(jí)別，或傳輸距離延長(zhǎng)時(shí)，哪怕微小的阻抗失配都可能引發(fā)嚴(yán)重的信號(hào)反射、抖動(dòng)和衰減，導(dǎo)致系統(tǒng)失效。因此，選擇一臺(tái)精準(zhǔn)、可靠、高效的時(shí)域反射（TDR）阻抗測(cè)試儀，至關(guān)重要。面對(duì)市場(chǎng)上一眾品牌與型號(hào)，“哪家好”的疑問背后，實(shí)則是對(duì)測(cè)量精度、分析功能、長(zhǎng)期穩(wěn)定性及性價(jià)比的綜合考量。本文將深度評(píng)測(cè)在由國(guó)內(nèi)

  TDR 阻抗測(cè)試儀

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• 發(fā)布了文章 2026-01-06 11:52

  更深視野，更真細(xì)節(jié)：Bamtone K系列盲孔顯微鏡性能優(yōu)勢(shì)深度評(píng)測(cè)

  

  隨著電子產(chǎn)品向著高密度、小型化的方向持續(xù)演進(jìn)，印刷電路板（PCB）的制造工藝復(fù)雜度也隨之攀升。高密度互連（HDI）技術(shù)中，盲孔（BlindVia）作為連接不同層電路的關(guān)鍵結(jié)構(gòu)，其質(zhì)量直接決定了最終產(chǎn)品的可靠性與性能。對(duì)盲孔直徑、深度以及孔內(nèi)殘膠等缺陷的精密檢測(cè)，已成為PCB制造商面臨的核心挑戰(zhàn)。正因如此，BamtoneK系列盲孔顯微鏡應(yīng)運(yùn)而生，它憑借其獨(dú)特的

  PCB制造 顯微鏡

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• 發(fā)布了文章 2026-01-05 17:25

  Bamtone班通：盲孔顯微鏡有哪些行業(yè)應(yīng)用？能解決什么問題？

  

  盲孔顯微鏡主要用于對(duì)各種材料和器件中的“盲孔/埋孔”進(jìn)行放大觀察、測(cè)量和缺陷分析，典型場(chǎng)景集中在PCB、電路封裝、半導(dǎo)體和精密機(jī)械等行業(yè)。作為國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的PCB測(cè)量?jī)x器、智能檢測(cè)設(shè)備等專業(yè)解決方案供應(yīng)商，班通科技憑借深厚的技術(shù)積累和自主研發(fā)能力，推出了革命性的BamtoneK系列盲孔顯微鏡，為洞悉PCB微觀深孔，進(jìn)行“全景”觀察提供高效解決方案。核心解決難題盲

  pcb PCB 顯微鏡

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• 發(fā)布了文章 2026-01-04 10:54

  Bamtone班通：一般FPC覆銅層厚度與線寬線距速查表

  

  FPC覆銅層的銅厚和線寬線距測(cè)量是確保電路性能與可靠性的核心，銅厚直接影響導(dǎo)線截面積，進(jìn)而決定最大電流，銅厚增加也可提升散熱能力，避免局部過熱導(dǎo)致的材料老化或信號(hào)失真。而線寬線距則影響信號(hào)完整性，若線寬過窄或線距過小，可能導(dǎo)致信號(hào)反射或串?dāng)_，直接影響FPC的良品率。銅厚與線寬線距的測(cè)量是FPC設(shè)計(jì)的“雙保險(xiǎn)”，既保障電氣性能，又確保制造可行性。應(yīng)根據(jù)應(yīng)用場(chǎng)景

  FPC 覆銅

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• 發(fā)布了文章 2025-12-31 11:44

  PCB銅厚不達(dá)標(biāo)怎么辦？從測(cè)量到成因分析

  

  PCB銅厚不達(dá)標(biāo)，首先要把“測(cè)準(zhǔn)”與“判明責(zé)任邊界”做好，然后再追溯工藝成因、給出糾偏方案。下面Bamtone班通小編按“測(cè)量→成因→對(duì)策”給你梳一套工程化思路。建議收藏！一般常用外層/內(nèi)層銅厚測(cè)量方法大致有三類：1，截面法（微切片）：按IPC-TM-650做金相截面，在金相顯微鏡下直接量銅箔、孔銅厚度，較為權(quán)威，主要用于判定是否滿足IPC?6012的方法，

  pcb PCB 測(cè)試儀 測(cè)量

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• 發(fā)布了文章 2025-12-30 11:22

  PCB電路失效的元兇：如何精準(zhǔn)量化離子污染風(fēng)險(xiǎn)？

  

  離子污染是導(dǎo)致PCB漏電、腐蝕等失效的關(guān)鍵“隱形殺手”，目前行業(yè)主流是通過ROSE、局部離子測(cè)試和離子色譜（IC）結(jié)合SIR/CAF試驗(yàn)來實(shí)現(xiàn)“從含量到可靠性”的量化評(píng)估體系。一、離子污染如何導(dǎo)致失效？在潮濕、偏壓和殘余可溶性離子共存時(shí)，會(huì)發(fā)生電化學(xué)遷移，形成金屬枝晶（dendrite），跨越絕緣間隙造成瞬時(shí)或永久短路。溶解的腐蝕性離子（如氯化物、弱有機(jī)酸殘

  PCB電路 測(cè)試儀

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• 發(fā)布了文章 2025-12-29 11:58

  TDR阻抗測(cè)試儀和網(wǎng)絡(luò)分析儀的主要區(qū)別和應(yīng)用

  

  TDR阻抗測(cè)試儀是一種利用時(shí)域反射（TimeDomainReflectometry）技術(shù)來測(cè)量傳輸線（如高速PCB走線、電纜等）特性阻抗分布和阻抗不連續(xù)點(diǎn)位置的儀器。它通過向被測(cè)線纜或走線注入高速階躍信號(hào)，并分析返回的反射波形來判斷哪里阻抗偏離目標(biāo)值。例如國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的PCB測(cè)量?jī)x器、智能檢測(cè)設(shè)備等專業(yè)解決方案供應(yīng)商，Bamtone班通自研推出的BamtoneH

  TDR 測(cè)試儀 網(wǎng)絡(luò)分析儀

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• 發(fā)布了文章 2025-12-27 14:25

  X-ray檢查機(jī)的基本原理、主要類型和區(qū)別

  

  “X-ray檢查機(jī)”一般指利用X射線對(duì)物體內(nèi)部結(jié)構(gòu)進(jìn)行無損檢測(cè)或異物檢測(cè)的設(shè)備，廣泛用于工業(yè)檢測(cè)、食品藥品安檢以及電子制造等領(lǐng)域。一般來說，工業(yè)X-ray與醫(yī)療等X光在物理原理上是一樣的，都是利用X射線的穿透和差別吸收成像，但存在用途、設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)和安全要求等方面差異?；驹碓O(shè)備通過X射線管發(fā)射高能X射線，射線穿透被測(cè)物體，不同材料會(huì)對(duì)X射線產(chǎn)生不同程度的吸收

  x-ray 無損檢測(cè)

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