成都共益緣文章

• 真空回流焊爐/真空焊接爐——微波組件和模塊失效分析2024-10-16 15:14

  

  隨著應(yīng)用范圍越來(lái)越廣，微波組件和模塊在使用過(guò)程中遇到的質(zhì)量和可靠性問(wèn)題也日益增多，有些甚至?xí)?duì)生產(chǎn)方和使用方造成巨大的經(jīng)濟(jì)損失。本文就來(lái)探討一下微波組件和模塊的主要失效模式和失效原因，以及如何進(jìn)行優(yōu)化改進(jìn)以此來(lái)降低失效的概率，提高整機(jī)系統(tǒng)的可靠性。

  回流焊 微波模塊 微波組件 芯片 1417瀏覽量

• 真空回流焊爐/真空焊接爐——新能源汽車的IGBT模塊封裝技術(shù)2024-10-10 14:11

  

  由于新能源的流行，加上新能源汽車對(duì)于高電壓需求越來(lái)越大，IGBT成為了產(chǎn)品發(fā)展的焦點(diǎn)。今天我們就來(lái)著重探討一下新能源汽車的IGBT模塊封裝技術(shù)。

  IGBT 回流焊 新能源汽車 4278瀏覽量

• 真空回流焊爐/真空焊接爐——半導(dǎo)體激光器封裝2024-09-30 15:13

  

  半導(dǎo)體激光器的制造過(guò)程需要經(jīng)過(guò)多個(gè)復(fù)雜的工藝步驟，以確保芯片的性能和可靠性，包括硅片生長(zhǎng)——光刻——離子注入——腐蝕和薄膜沉積——封裝——測(cè)試等多個(gè)步驟。本文我們將著重介紹封裝步驟。

  半導(dǎo)體 回流焊 激光器件 2085瀏覽量

• 真空回流焊爐/真空焊接爐——晶圓焊接2024-09-29 16:49

  

  今天我們來(lái)介紹半導(dǎo)體制造中的一種關(guān)鍵技術(shù)——晶圓焊接。這項(xiàng)技術(shù)在集成電路的封裝和測(cè)試過(guò)程中發(fā)揮著至關(guān)重要的作用，可以直接影響到芯片的性能和質(zhì)量，并決定了最終產(chǎn)品的成本和生產(chǎn)效率。因此對(duì)于晶圓焊接工藝的研究一直是半導(dǎo)體行業(yè)的重要方向。

  回流焊 弧焊接 晶圓 晶圓制造 2894瀏覽量

• 真空回流焊爐/真空焊接爐——倒裝芯片焊接2024-09-25 09:38

  

  倒裝芯片焊接（Flip-Chip）技術(shù)是一種新興的微電子封裝技術(shù)，它是將芯片功能區(qū)朝下以倒扣的方式背對(duì)著封裝基板通過(guò)焊料凸點(diǎn)與封裝基板進(jìn)行互聯(lián)，芯片放置方向與傳統(tǒng)封裝功能區(qū)朝上相反，故稱倒裝芯片。

  倒裝芯片 回流焊 真空焊接技術(shù) 2811瀏覽量

• 真空回流焊爐/真空焊接爐——微波組件模塊的組裝2024-09-18 10:48

  

  微波組件模塊的組裝是微波產(chǎn)業(yè)生產(chǎn)中最重要的一個(gè)環(huán)節(jié)，組裝的主要方式就是焊接。微波組件的故障有滯后性和隱蔽性，而且由于機(jī)理復(fù)雜，一旦失效會(huì)引起不小的經(jīng)濟(jì)損失，因此保證微波組件的一致性和穩(wěn)定性是焊接工藝的關(guān)鍵。

  回流焊 微波器件 微波組件 焊接 1657瀏覽量

• 真空回流焊爐/真空焊接爐——新能源充電模塊焊接2024-09-14 11:46

  

  在新能源汽車充電設(shè)備中，充電模塊發(fā)揮著“心臟”的作用。充電模塊應(yīng)用于直流快速充電設(shè)備中，包括充電機(jī)、控制器、電源等組件，是實(shí)現(xiàn)整流、逆變、濾波等功率變換的基本單位，主要作用是將電網(wǎng)中的交流電轉(zhuǎn)換為可供電池充電的直流電。

  充電模塊 充電設(shè)備 新能源 焊接 1682瀏覽量

• 真空回流焊爐/真空焊接爐——太陽(yáng)能電池組焊接2024-09-10 15:51

  

  太陽(yáng)能交流發(fā)電系統(tǒng)是由太陽(yáng)電池組件、充電控制器、逆變器、蓄電池共同組成。在太陽(yáng)能電池組件生產(chǎn)制造的過(guò)程中，太陽(yáng)能電池組要想實(shí)現(xiàn)發(fā)電的功能，就必須要將單片電池連接起來(lái)形成電池組，使其成為一個(gè)整體，而最常見(jiàn)的連接方式就是焊接。

  太陽(yáng)能 太陽(yáng)能光伏 太陽(yáng)能電池 焊接 1843瀏覽量

• 真空焊接爐的焊料選擇之銦銀共晶焊料2024-08-28 16:31

  

  真空回流焊/真空共晶爐的焊接過(guò)程中，除了對(duì)于工藝的把握外，對(duì)焊料的選擇以及性質(zhì)的了解程度也同樣重要。今天介紹一種常用于低溫低強(qiáng)度封裝的焊料——銦銀共晶焊料。

  封裝 焊料 真空焊接技術(shù) 6118瀏覽量

• 真空回流焊爐/真空焊接爐的氫氣燃燒裝置以及使用氫氣的安全操作規(guī)程2024-08-26 16:06

  

  除甲酸蒸氣外，充入氫氣也可達(dá)到替代助焊劑的效果。氫氣（H2）在常溫常壓下是一種無(wú)色無(wú)味極易燃燒且難溶于水的氣體，是世界上已知密度最小的氣體，在高溫時(shí)非?；顫?，所以在高溫焊接環(huán)境下，可以作為金屬礦和金屬氧化物的還原劑。

  回流焊 焊接 焊料 1894瀏覽量