萬年芯微電子文章

• 萬年芯：技術擴展仍是芯片封裝市場的主要驅動力2024-09-27 14:54

  

  近期，有專業(yè)分析機構就全球先進芯片封裝市場規(guī)模與趨勢發(fā)布數(shù)據(jù)分析報告，為芯片封裝行業(yè)未來十年的發(fā)展預測提供了重要數(shù)據(jù)。報告顯示，未來十年封裝規(guī)模的增長將歸因于5G和人工智能技術的普及與擴展，萬年芯同樣認為，技術進步仍然是芯片封裝市場發(fā)展的主要驅動力。該報告預計，芯片封裝市場規(guī)模將在未來幾年迎來增速。過去一年時間里，芯片封測市場規(guī)模的復合年增長率達到了18.1

  封裝測試 電子設備 芯片封裝 1066瀏覽量

• 中國新聞網(wǎng)點贊萬年芯微電子“數(shù)字”賦能生產(chǎn)力2024-09-23 14:45

  

  數(shù)字經(jīng)濟蓬勃發(fā)展，前瞻布局未來產(chǎn)業(yè)。近年來，江西省堅持科技創(chuàng)新引領，發(fā)展壯大戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)，江西省企業(yè)也在積極數(shù)字化轉型。中國新聞網(wǎng)近日報道在江西省上饒市萬年縣，一顆數(shù)字化轉型的“芯片”——萬年芯微電子正熠熠生輝，自2017年以來，便以銳不可當之勢，推動全縣新質生產(chǎn)力實現(xiàn)跨越發(fā)展。萬年芯微電子不僅在硬件、軟件及IT團隊建設上不遺余力，更以工業(yè)互聯(lián)平臺的構建，

  數(shù)字化 芯片 622瀏覽量

• 萬年芯微電子亮相印尼2024中國國際電商產(chǎn)業(yè)博覽會2024-09-21 12:54

  

  9月19日，2024中國國際電商產(chǎn)業(yè)博覽會暨印度尼西亞選品展覽會（CIEIEEPSE2024）在印尼雅加達展覽中心精彩開幕。本屆展會展覽總面積1萬平方米，來自中國、印度尼西亞、菲律賓、馬來西亞、泰國等地的300余家優(yōu)質工廠、電商平臺、跨境機構參展。江西萬年芯微電子有限公司圍繞新能源、便攜式儲能領域，展出的新能源展品因其創(chuàng)新性有幸入選“貿(mào)促精品”展示區(qū)，代表了

  儲能 儲能電源 新能源 869瀏覽量

• 半導體產(chǎn)業(yè)新戰(zhàn)場聚焦封裝技術2024-09-20 18:33

  

  在全球半導體行業(yè)中，高端芯片封裝技術的競爭正日益激烈。隨著市場對高性能電子設備需求的不斷增長，如何將更多元件集成到更小巧的封裝中成為了行業(yè)關注的焦點。作為全球半導體市場的重要參與者，我國正積極利用高端芯片封裝技術，以克服外部制裁并保持競爭力。萬年芯認為封裝技術將成為半導體產(chǎn)業(yè)的新戰(zhàn)場，將共同探討高端芯片封裝技術的未來挑戰(zhàn)。性能與尺寸，驅動封裝技術發(fā)展盡管先進

  IC 半導體 封裝 662瀏覽量

• 七種封裝型，一部芯片史：萬年芯解析封裝發(fā)展歷程2024-09-13 17:44

  

  芯片封裝的作用首先是為了保護晶圓，因為芯片的應用環(huán)境比較多變，場景不同其使用的溫度，氣候，濕度等等條件也千差萬別，所以需要一個外殼來隔絕這些變化，保證晶圓正常的工作狀態(tài)；其次就是扮演溝通芯片內(nèi)部與外部電路的橋梁角色。在考慮芯片實際用途和功能完整性前提下的封裝，其可靠性和穩(wěn)定性是毋庸置疑的，這個會通過封裝之后的可靠性測試來證明，包括功能測試，老化測試等。目前來

  封裝 晶圓 測試 芯片封裝 2014瀏覽量

• 萬年芯解讀芯片封裝測試領域現(xiàn)狀與發(fā)展趨勢2024-09-05 18:33

  

  芯片的封裝測試是集成電路產(chǎn)品制作中重要的后道工序。封裝是將制造完成的芯片封裝在特定的外殼內(nèi)，以保護其免受外界環(huán)境的影響。封裝過程中，需要確保芯片與封裝體之間的連接穩(wěn)定可靠，以確保信號的傳輸不受影響。測試的目的在于驗證集成電路產(chǎn)品的各項性能指標是否達到預期，包括電氣性能、可靠性、壽命等方面。在封裝測試，萬年芯始終堅持科技創(chuàng)新，保持著該領域的卓越表現(xiàn)。封裝測試領

  封裝測試 芯片封裝 集成電路 1815瀏覽量

• 萬年芯：半導體行業(yè)為何成為年輕人職業(yè)新寵2024-09-02 17:18

  

  越來越多的年輕人在專業(yè)和職業(yè)選擇上重新審視，他們不僅追求興趣，還更加關注哪些職業(yè)能夠帶來長期的發(fā)展和穩(wěn)定。在過去幾年中，半導體行業(yè)經(jīng)歷了相對低迷的時期，多數(shù)年輕人被人工智能、大數(shù)據(jù)分析、云計算等新興技術的高熱度吸引，反觀高新科技的“核心基礎”半導體業(yè)似乎被邊緣化。對此，萬年芯微電子認為，隨著全球經(jīng)濟的復蘇和對高科技產(chǎn)品需求的增加，半導體行業(yè)也開始回暖，這為年

  半導體 封裝 芯片 1386瀏覽量

• 長電萬年芯華天科技：如何打造封測標桿企業(yè)2024-08-30 11:41

  

  隨著移動設備、高性能計算、新能源汽車等領域對半導體芯片的需求快速增長，市場對芯片的尺寸、功耗、性能和可靠性都有更高的要求，推動了封裝測試技術的發(fā)展。同時隨著摩爾定律的放緩，封裝技術創(chuàng)新成為提升芯片性能的重要途徑。因此通過長電科技、萬年芯微電子、華天科技等封裝測試企業(yè)，可以總結出打造封測標桿企業(yè)的成功路徑。技術創(chuàng)新，核心驅動扎根半導體行業(yè)封裝測試領域，以科技創(chuàng)

  華天科技 封測 封裝測試 長電科技 1123瀏覽量

• 半導體行業(yè)回暖，萬年芯深耕高端封裝2024-08-28 16:26

  

  2024年，近七成半導體公司經(jīng)營業(yè)績回暖，在第三代半導體行業(yè)復蘇浪潮中，封測技術作為后摩爾時代的關鍵技術環(huán)節(jié)，作用愈發(fā)凸顯。萬年芯憑借其在封裝測試領域夯實的技術基礎，抓住了市場機遇，快速推動行業(yè)發(fā)展。高端封裝領域迎來新機遇后摩爾時代，隨著5G、人工智能和物聯(lián)網(wǎng)等新興科技和應用的普及，芯片成品制造技術需要高端成熟的封裝技術來推動集成電路產(chǎn)業(yè)持續(xù)發(fā)展。因此，從前

  半導體 封裝測試 碳化硅 第三代半導體 1223瀏覽量

• 國內(nèi)半導體封裝測試企業(yè)盤點，長電華潤微萬年芯在列2024-08-26 11:33

  

  半導體封裝測試處于晶圓制造過程中的后段部分，目的是保護芯片。在芯片制造完后，將晶圓進行封裝測試，將通過測試的晶圓按需求及功能加工得到芯片，屬于芯片產(chǎn)業(yè)鏈中技術后段的環(huán)節(jié)。在國內(nèi)半導體產(chǎn)業(yè)蓬勃發(fā)展的浪潮中，封裝測試環(huán)節(jié)作為產(chǎn)業(yè)重要的組成部分，發(fā)揮著關鍵作用。下面為大家詳細盤點國內(nèi)一些知名的半導體封裝測試企業(yè)。長電科技：長電科技在全球集成電路前十大封測廠中排名第

  半導體 封裝 測試 6343瀏覽量