環(huán)球儀器EPIQx新一代智能高速貼片機(jī)的創(chuàng)新亮點(diǎn)
環(huán)球儀器全新推出的EPIQx新一代智能高速貼片機(jī)，憑借其突破性的模塊化設(shè)計(jì)與深度集成的傳感技術(shù)，自問....
環(huán)球儀器助力mPower公司擴(kuò)大太空級(jí)太陽(yáng)能組件產(chǎn)能
總部位于美國(guó)新墨西哥州的 mPower科技公司早前宣布，已在環(huán)球儀器位于紐約州的工廠，啟動(dòng)其太空級(jí)太....
環(huán)球儀器亮相2025德國(guó)慕尼黑電子展
環(huán)球儀器上周在德國(guó)慕尼黑電子展上，正式發(fā)布全新貼片機(jī)EPIQx，一經(jīng)亮相便吸引眾多廠商關(guān)注。
環(huán)球儀器邀您相約2025國(guó)際半導(dǎo)體展
半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正值高速演進(jìn)與供應(yīng)鏈重組的關(guān)鍵時(shí)刻，制程精度、產(chǎn)能彈性與資安防護(hù)成為競(jìng)爭(zhēng)的核心。
環(huán)球儀器Uflex多功能自動(dòng)化平臺(tái)的優(yōu)勢(shì)
在電路板的組裝過程中，當(dāng)遇上安裝散熱器、接口模塊、屏蔽罩等時(shí)，要確保扭矩精準(zhǔn)，避免損壞電路或螺紋滑牙....
環(huán)球儀器如何應(yīng)對(duì)可穿戴設(shè)備組裝挑戰(zhàn)
可穿戴設(shè)備的市場(chǎng)正在快速擴(kuò)展，根據(jù)多個(gè)市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)的預(yù)測(cè)，未來幾年該市場(chǎng)將以 年復(fù)合增長(zhǎng)率超過10%....
環(huán)球儀器如何應(yīng)對(duì)魚眼端子元件組裝挑戰(zhàn)
在組裝復(fù)雜的服務(wù)器主板時(shí)，Paladin 系列高密度、高性能連接器早已成為標(biāo)準(zhǔn)配置，廣泛應(yīng)用于網(wǎng)絡(luò)通....
環(huán)球儀器任命Shane Nunes為首席運(yùn)營(yíng)官
環(huán)球儀器公司日前宣布任命Shane Nunes為首席運(yùn)營(yíng)官。Nunes于2023年加入環(huán)球儀器，擔(dān)任....
環(huán)球儀器Fuzion系列貼片機(jī)可以應(yīng)對(duì)任何產(chǎn)品組合
為了適應(yīng)日新月異的電子消費(fèi)品市場(chǎng)，各廠家正努力改變生產(chǎn)模式。以往曾經(jīng)為滿足單一市場(chǎng)而生產(chǎn)的產(chǎn)品，現(xiàn)在....
環(huán)球儀器攜手臺(tái)達(dá)電子與您相約SEMICON China 2025
環(huán)球儀器與母公司臺(tái)達(dá)電子將在3月26-28日于上海舉行的SEMICON China 2025展會(huì)上，....
環(huán)球儀器如何提升半導(dǎo)體封裝組裝精度
由于現(xiàn)時(shí)高密度封裝，如系統(tǒng)封裝、倒裝晶片、封裝疊加等應(yīng)用越來越多，而這些封裝元件尺寸甚小。以倒裝晶片....
環(huán)球儀器Omni插件機(jī)的三大功能
Omni 插件機(jī)采用四部采用了 AI 及 AOI 視覺算法的上視攝像頭，同時(shí)拍照與定位，節(jié)省拍照移動(dòng)....
環(huán)球儀器服務(wù)器解決方案概述
隨著AI時(shí)代來臨，服務(wù)器的需求持續(xù)增長(zhǎng)。為了應(yīng)付通訊量的增加，服務(wù)器連接器的信號(hào)密度越來越高。換句話....
環(huán)球儀器Uflex靈活自動(dòng)化平臺(tái)概述
在生產(chǎn)廠房全面走向自動(dòng)化之際，最令廠家頭痛的莫過于生產(chǎn)線上一些難以自動(dòng)化的組裝工序。若以功能單一的自....
環(huán)球儀器Fuzion系列貼片機(jī)的優(yōu)勢(shì)
環(huán)球儀器貼片機(jī)的性能及產(chǎn)品合格率表現(xiàn)，早已公認(rèn)為領(lǐng)先同行；為了協(xié)助廠家提高總體設(shè)備效率，環(huán)球儀器在設(shè)....
環(huán)球儀器Omni插件機(jī)的優(yōu)勢(shì)
由于傳統(tǒng)插件機(jī)引腳歪斜，導(dǎo)致拋料率高，減低插件成功率，提高了拋料率。環(huán)球儀器的Omni 插件機(jī)，則采....
環(huán)球儀器Ulfex自動(dòng)化平臺(tái)概述
當(dāng)IGBT功率器件模塊組裝完成后，就是進(jìn)入最后的封裝外殼組裝工序了。這個(gè)工序需要在外殼邊緣涂上凝膠層....
環(huán)球儀器Radial 88HT立式插件機(jī)的優(yōu)勢(shì)
在組裝高度混合的服務(wù)器母板時(shí)，廠家需要采用多種工藝，包括表面貼裝及插件。由于母板上元件密集，數(shù)量上千....
環(huán)球儀器FuzionXC系列高性能貼片機(jī)的優(yōu)勢(shì)
在全自動(dòng)生產(chǎn)的環(huán)境下，若果貼片機(jī)能源源不斷地供料，減少停機(jī)上載/下載元件的次數(shù)，并且縮短產(chǎn)品換線的時(shí)....
使用環(huán)球儀器FuzionSC半導(dǎo)體貼片機(jī)高速組裝HBM內(nèi)存
隨著當(dāng)前AI應(yīng)用，云機(jī)算成為各大科技巨頭必爭(zhēng)之地，帶火了硬件行業(yè)，HBM因而水漲船高。
環(huán)球儀器助力LED汽車前燈實(shí)現(xiàn)高精度貼裝
由于LED照明技術(shù)可提高汽車安全性和照明智能化，LED前燈照明已經(jīng)成為汽車的標(biāo)準(zhǔn)配置。
環(huán)球儀器FuzionSC半導(dǎo)體貼片機(jī)的優(yōu)勢(shì)
為了應(yīng)對(duì)更薄、更細(xì)及更高性能的半導(dǎo)體元件，扇出型晶圓級(jí)封裝已成為最優(yōu)化的晶圓級(jí)封裝技術(shù)，務(wù)求在更細(xì)及....
環(huán)球儀器助力應(yīng)對(duì)服務(wù)器組裝挑戰(zhàn)
隨著智能化、云服務(wù)、AI等產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，算力的作用日漸突出。服務(wù)器作為提供算力的基礎(chǔ)設(shè)施，市場(chǎng)需求持續(xù)....
J.W. Speaker采用環(huán)球儀器設(shè)備生產(chǎn)LED大燈
J.W. Speaker的LED大燈擁有高亮度，高效率，低能耗的優(yōu)勢(shì)，達(dá)至使用壽命長(zhǎng)，節(jié)能和聚光性強(qiáng)....
環(huán)球儀器FuzionXC貼片機(jī)在服務(wù)器行業(yè)的應(yīng)用
隨著云計(jì)算、大數(shù)據(jù)、人工智能等技術(shù)的迅猛發(fā)展，服務(wù)器行業(yè)也迎來了前所未有的發(fā)展機(jī)遇。
環(huán)球儀器在美國(guó)APEX展會(huì)上演示后端流程解決方案
環(huán)球儀器在剛結(jié)束的美國(guó) 2024 IPC APEX 展上，演示一系列自動(dòng)化設(shè)備，包括 Fuzion貼....
環(huán)球儀器獲美國(guó)當(dāng)?shù)厣虝?huì)頒發(fā)“傳統(tǒng)企業(yè)”大獎(jiǎng)
在環(huán)球儀器踏入105周年之際，公司憑借對(duì)創(chuàng)新的追求，及卓越的成績(jī)，在其美國(guó)總部，紐約州布魯姆郡賓漢姆....
如何在服務(wù)器電路板上完成超過60個(gè)異形通孔元件組裝？
在刀片服務(wù)器的生產(chǎn)中，由于電路板上的異形元件甚多，廠家往往未能全面自動(dòng)化生產(chǎn)，部分元件仍采用人手操作....
能同時(shí)組裝先進(jìn)封裝及表面貼裝元件的FuzionSC半導(dǎo)體貼片機(jī)
為了應(yīng)對(duì)汽車電子、5G、6G及智能設(shè)備的組裝需要，廠家往往需要同時(shí)組裝先進(jìn)封裝及表面貼裝元件。
工商網(wǎng)監(jiān)