英業(yè)達(dá)借助西門子軟件全面提升可制造性設(shè)計效率及生產(chǎn)質(zhì)量
西門子近日宣布，高科技電子及服務(wù)器制造知名企業(yè)英業(yè)達(dá)（Inventec Corporation）已采....
Questa One 智能驗證：釋放人工智能在功能驗證中的潛力
在當(dāng)今數(shù)字技術(shù)飛速發(fā)展的環(huán)境下，功能驗證的重要性前所未有。隨著系統(tǒng)變得越來越復(fù)雜，如何確保其可靠性和....
使用Catapult HLS流程實現(xiàn)G2 VP9解碼器IP的示例
WebM 項目定義了一種開放文件格式，用于在 Web 上分發(fā)壓縮媒體內(nèi)容。Google 是 WebM....
3D IC設(shè)計中的信號完整性與電源完整性分析
對更高性能和更強功能的不懈追求，推動半導(dǎo)體行業(yè)經(jīng)歷了多個變革時代。最新的轉(zhuǎn)變是從傳統(tǒng)的單片SoC轉(zhuǎn)向....
利用Solido Design Environment準(zhǔn)確預(yù)測SRAM晶圓良率
晶圓級 SRAM 實測數(shù)據(jù)表明：由存取干擾導(dǎo)致的位失效數(shù)量，與單純基于本征器件波動的預(yù)測結(jié)果存在顯著....
西門子EDA Tessent UltraSight-V助力RISC-V處理器開發(fā)
隨著多核片上系統(tǒng) (SoC) 的復(fù)雜性不斷增加，SoC 調(diào)試變得越來越具有挑戰(zhàn)性。這些系統(tǒng)的軟件調(diào)試....
西門子EDA如何推動Chiplet技術(shù)商業(yè)化落地
全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正從曠日持久的競速賽，轉(zhuǎn)向以創(chuàng)新為核心的全新范式。在這場革命中，Chiplet（小芯片....
西門子收購PCB測試企業(yè)ASTER Technologies
西門子日前宣布收購印刷電路板組裝（PCBA）測試驗證與工程軟件領(lǐng)域的先鋒企業(yè) ASTER Techn....
西門子榮獲Elektra Awards 2025年度設(shè)計工具與開發(fā)軟件產(chǎn)品大獎
我們很高興地宣布，Tessent In-System Test 在 Electronics Week....
西門子發(fā)布全新PAVE360 Automotive數(shù)字孿生軟件
西門子推出 PAVE360 Automotive 數(shù)字孿生軟件，具備預(yù)集成特性且為即用型解決方案，旨....
一文掌握3D IC設(shè)計中的多物理場效應(yīng)
EDA半導(dǎo)體行業(yè)正處在一個關(guān)鍵轉(zhuǎn)折點，摩爾定律的極限推動著向三維集成電路(3D IC)技術(shù)的轉(zhuǎn)型。通....
西門子EDA與Arm攜手合作加速系統(tǒng)設(shè)計驗證進(jìn)程與軟件啟動
對芯片設(shè)計而言，加速產(chǎn)品的上市流程至關(guān)重要。為此，西門子EDA與Arm攜手合作，為Arm的合作伙伴提....
西門子數(shù)字孿生解決方案PAVE360斬獲2025世界電子成就獎
西門子旗下專注于“軟件定義汽車”（SDV）市場需求打造的數(shù)字孿生解決方案PAVE360近日斬獲由電子....
西門子攜手上海汽車芯片工程中心構(gòu)建汽車系統(tǒng)數(shù)字孿生模型
西門子日前宣布，汽車芯片與系統(tǒng)設(shè)計服務(wù)的領(lǐng)軍者——上海汽車芯片工程中心（SAICEC）基于西門子 P....
西門子EDA AI System驅(qū)動芯片設(shè)計新紀(jì)元
芯片設(shè)計是一項復(fù)雜的系統(tǒng)工程，尤其驗證和優(yōu)化環(huán)節(jié)極其耗費時間和精力。為了有效降低錯誤率、提升設(shè)計質(zhì)量....
西門子推出Tessent IJTAG Pro
西門子數(shù)字化工業(yè)軟件宣布推出 Tessent IJTAG Pro，通過將傳統(tǒng)的串行執(zhí)行的操作轉(zhuǎn)變?yōu)椴?...
強強合作 西門子與日月光合作開發(fā) VIPack 先進(jìn)封裝平臺工作流程
? 西門子數(shù)字化工業(yè)軟件宣布，將與半導(dǎo)體封裝測試制造服務(wù)提供商日月光集團(tuán)（ASE）展開合作 ，依托西....
西門子EDA重塑3D IC設(shè)計:突破高效協(xié)同、可靠驗證、散熱及應(yīng)力管理多重門
隨著摩爾定律逐漸接近物理極限，傳統(tǒng)的二維集成電路技術(shù)在性能提升和芯片密度方面遇到了瓶頸。為了滿足日益....
西門子EDA如何應(yīng)對汽車芯片設(shè)計的三重挑戰(zhàn)
汽車芯片作為現(xiàn)代汽車電子系統(tǒng)的核心，涵蓋微控制器、功率半導(dǎo)體、傳感器、座艙芯片以及智能駕駛芯片等豐富....
2025西門子EDA技術(shù)峰會圓滿落幕
近日，西門子 EDA 年度技術(shù)峰會“2025 Siemens EDA Forum”在上海成功舉辦。這....
西門子mPower軟件助力聯(lián)華電子加速EM/IR分析
西門子數(shù)字化工業(yè)軟件宣布，半導(dǎo)體晶圓代工廠聯(lián)華電子 (United Microelectronics....
西門子 Veloce CS 助力 Arm Neoverse 計算子系統(tǒng)驗證與確認(rèn)
西門子數(shù)字化工業(yè)軟件近日宣布，Veloce Strato CS 與Veloce proFPGA CS....
西門子EDA即將亮相2025 RISC-V中國峰會
現(xiàn)代應(yīng)用需要更高的計算能力，導(dǎo)致設(shè)計復(fù)雜性呈指數(shù)級增長。這些復(fù)雜并基于RISC-V的SoC不能依賴傳....
西門子EDA產(chǎn)品組合新增兩大解決方案
西門子數(shù)字化工業(yè)軟件日前宣布為其電子設(shè)計自動化 (EDA) 產(chǎn)品組合新增兩大解決方案，助力半導(dǎo)體設(shè)計....
西門子發(fā)布關(guān)于美國解除近期對中國EDA出口限制的聲明
西門子今天就美國解除近期對中國 EDA 出口限制發(fā)布以下聲明。 西門子近期獲美國商務(wù)部工業(yè)與安全局 ....
西門子桌面級原型驗證系統(tǒng)Veloce proFPGA介紹
Veloce proFPGA 平臺提供三類主板：Uno、Duo 和 Quad。這些主板支持輕松插入和....
西門子推出用于EDA設(shè)計流程的AI增強型工具集
西門子數(shù)字化工業(yè)軟件于 2025 年設(shè)計自動化大會 (DAC 2025) 上宣布推出用于 EDA 設(shè)....
工商網(wǎng)監(jiān)