半導(dǎo)體后端工藝：封裝設(shè)計與分析
圖1顯示了半導(dǎo)體封裝設(shè)計工藝的各項工作內(nèi)容。首先，封裝設(shè)計需要芯片設(shè)計部門提供關(guān)鍵信息，包括芯片焊盤....
SK海力士以新一代存儲解決方案推動生成式人工智能革命
全球最頂尖的科技巨頭齊聚美國拉斯維加斯國際展覽中心，在2024年國際消費(fèi)類電子產(chǎn)品展覽會（Consu....
半導(dǎo)體前端工藝：沉積——“更小、更多”，微細(xì)化的關(guān)鍵
在半導(dǎo)體制程中，移除殘余材料的“減法工藝”不止“刻蝕”一種，引入其他材料的“加法工藝”也非“沉積”一....
前端工藝的概覽和氧化工藝的區(qū)別
無可否認(rèn)，不論是半導(dǎo)體技術(shù)還是其產(chǎn)業(yè)本身，都已經(jīng)成為所有市場中最大的產(chǎn)業(yè)之一。全球媒體、企業(yè)和政府也....
SK海力士攜綠色數(shù)字解決方案亮相CES 2023
國際消費(fèi)類電子產(chǎn)品展覽會（CES）在今年盛大回歸。作為全球最具影響力的科技盛會，CES 2023于1....
從數(shù)據(jù)到虛擬空間：存儲芯片助力投射數(shù)字孿生新世界
隨著“元宇宙”等新型虛擬空間滲透人們的日常生活，“數(shù)字孿生”這一超越現(xiàn)實的概念也變得愈發(fā)普及。若從概....
如何通過卓越的設(shè)計工藝來提高產(chǎn)品性能或創(chuàng)造速度優(yōu)勢
HBM的高帶寬離不開各種基礎(chǔ)技術(shù)和先進(jìn)設(shè)計工藝的支持。由于HBM是在3D結(jié)構(gòu)中將一個邏輯die與4-....
SK海力士正式發(fā)布2021年企業(yè)社會責(zé)任報告
立足于雙重底線（DBL， Double Bottom Line）經(jīng)營理念，SK海力士始終堅持經(jīng)濟(jì)價值....
SK海力士將向英偉達(dá)系統(tǒng)供應(yīng)HBM3
SK海力士在業(yè)界率先開發(fā)出最新高帶寬存儲器（HBM， High Bandwidth Memory）產(chǎn)....
SK海力士正在努力確保其ESG表現(xiàn)超出預(yù)期
強(qiáng)有力的環(huán)境、社會和公司治理（ESG）政策正在迅速成為企業(yè)不可或缺的政策，SK海力士正在努力確保其E....
算力供求優(yōu)化：助力數(shù)字經(jīng)濟(jì)騰飛
隨著數(shù)字化技術(shù)深入社會的各個角落，數(shù)字經(jīng)濟(jì)實力已成為一股不可或缺的核心競爭力。由IDC、浪潮信息、清....
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