全球最頂尖的科技巨頭齊聚美國(guó)拉斯維加斯國(guó)際展覽中心，在2024年國(guó)際消費(fèi)類電子產(chǎn)品展覽會(huì)（Consumer Electronics Show, 以下簡(jiǎn)稱“CES 2024”）上展示他們的創(chuàng)新成果。作為“全球最具影響力的科技盛會(huì)”，CES 2024于1月9日開(kāi)幕，展期續(xù)至1月12日，本次展覽吸引了超過(guò)4000家參展商，數(shù)以千計(jì)的觀眾到場(chǎng)參展。

SK海力士攜手SK集團(tuán)旗下另外6家成員公司，邀請(qǐng)觀眾走進(jìn)“SK Wonderland（仙境）”展館。該展館以主題公園形式呈現(xiàn)，為參觀者帶來(lái)一個(gè)可以感受擺脫氣候變化影響的“Net Zero凈零世界”。在SK Wonderland展館內(nèi)，SK海力士展區(qū)別具一格，以業(yè)界領(lǐng)先的人工智能解決方案和獨(dú)具創(chuàng)新的人工智能占卜師為特色，進(jìn)一步彰顯了公司作為頂級(jí)人工智能存儲(chǔ)解決方案供應(yīng)商的地位。

以新一代存儲(chǔ)解決方案推動(dòng)生成式人工智能革命

隨著人工智能的持續(xù)發(fā)展并逐漸融入人們的日常生活，高性能存儲(chǔ)設(shè)備的需求也在增加，以滿足這些人工智能系統(tǒng)日益增長(zhǎng)的需求。為此，SK海力士開(kāi)發(fā)了一系列突破性存儲(chǔ)解決方案，包括全球最高規(guī)格HBM3E，即第五代HBM1產(chǎn)品。

1高帶寬存儲(chǔ)器（HBM, High Bandwidth Memory）：一種高價(jià)值、高性能的存儲(chǔ)器產(chǎn)品，利用硅通孔（TSV）垂直互聯(lián)多個(gè)DRAM芯片，使其數(shù)據(jù)處理速度遠(yuǎn)高于現(xiàn)有DRAM。

在CES 2024的SK海力士展區(qū)，觀眾將有機(jī)會(huì)探索HBM3E的無(wú)限潛力和廣泛應(yīng)用。HBM3E達(dá)到了業(yè)界最高1.18TB/秒的數(shù)據(jù)處理速度，滿足了人工智能市場(chǎng)快速處理海量數(shù)據(jù)的需求。相較于上一代HBM3產(chǎn)品，HBM3E的速度提升了1.3倍，數(shù)據(jù)容量擴(kuò)大了1.4倍，該產(chǎn)品還采用了Advanced MR-MUF2最新技術(shù)，散熱性能提升了10%。對(duì)于運(yùn)行人工智能解決方案的用戶而言，HBM3E將有助于充分發(fā)揮其系統(tǒng)的全部潛能。SK海力士計(jì)劃在2024年上半年將HBM3E投入量產(chǎn)，使客戶能夠加速發(fā)揮其人工智能系統(tǒng)的全部潛力。

2批量回流模制底部填充 ?(MR-MUF, Mass Reflow-Molded Under Fill）：半導(dǎo)體芯片堆疊后，為了保護(hù)芯片和芯片之間的電路，在其空間中注入液體形態(tài)的保護(hù)材料，并固化的封裝工藝技術(shù)。先進(jìn)的MR-MUF技術(shù)在控制晶圓厚度、均勻拼接芯片凸點(diǎn)以及填充芯片間隙方面具有優(yōu)越性。

除了HBM3E，SK海力士還展示了CXL3(Compute Express Link)內(nèi)存接口、CMS4(Computational Memory Solution)試制品以及基于內(nèi)存的加速器AiMX5(Accelerator-in-Memory based Accelerator)等產(chǎn)品。其中，CXL因其能夠?qū)崿F(xiàn)內(nèi)存擴(kuò)展和提高人工智能應(yīng)用程序性能而備受矚目，并將在人工智能時(shí)代將與HBM3E一起發(fā)揮關(guān)鍵作用。

3CXL (Compute Express Link)：基于PCIe的下一代互聯(lián)協(xié)議（Interconnect Protocol），旨在高效構(gòu)建高性能計(jì)算機(jī)系統(tǒng)。

4CMS (Computational Memory Solution)：將計(jì)算功能與CXL存儲(chǔ)器相結(jié)合的產(chǎn)品。

5AiMX (Accelerator-in-Memory based Accelerator)：采用SK海力士的首款PIM產(chǎn)品GDDR6-AiM芯片，專用于大規(guī)模語(yǔ)言模型（Large Language Model）的加速器卡試制品。

占卜命運(yùn)的人工智能塔羅牌

本次CES 2024，SK海力士展區(qū)的核心亮點(diǎn)是人工智能占卜師 (Fortune teller)。這款機(jī)器的設(shè)計(jì)靈感源自美國(guó)游樂(lè)園中的動(dòng)畫(huà)占卜機(jī)，SK海力士將占卜師的概念帶入了人工智能領(lǐng)域。在掃描訪客面部后，人工智能占卜師會(huì)打印出一張印有其圖像的卡通占卜塔羅牌。這一互動(dòng)裝置不僅讓訪客有機(jī)會(huì)探索自己的新年運(yùn)勢(shì)，同時(shí)也親身體驗(yàn)了人工智能的無(wú)限潛力。

分享人工智能的未來(lái)

除了展示突破性的人工智能存儲(chǔ)產(chǎn)品，SK海力士還分享了對(duì)未來(lái)人工智能的看法。在CES 2024開(kāi)幕前舉行的新聞發(fā)布會(huì)上，SK海力士社長(zhǎng)兼CEO郭魯正先生分享了公司對(duì)即將到來(lái)的以存儲(chǔ)器為中心的人工通用智能6（AGI）時(shí)代的愿景。

郭魯正社長(zhǎng)首先強(qiáng)調(diào)，人工智能系統(tǒng)的性能和進(jìn)步很大程度上取決于支持這些系統(tǒng)的存儲(chǔ)器。隨著人工智能技術(shù)加速向以數(shù)據(jù)為中心的時(shí)代過(guò)渡，存儲(chǔ)解決方案需要提供更高的容量、更快的處理速度與更低的功耗。SK海力士正在不斷研發(fā)世界領(lǐng)先的產(chǎn)品，來(lái)應(yīng)對(duì)以存儲(chǔ)器為中心（memory-centric）的市場(chǎng)趨勢(shì)，進(jìn)一步鞏固其行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)地位。相關(guān)解決方案包括即將推出的HBM4和HBM4E，這些產(chǎn)品能夠提供更高的帶寬，以及LPCAMM7、CXL、PIM8與CIM9等產(chǎn)品。

在演講的尾聲，郭魯正社長(zhǎng)宣布，公司正在開(kāi)發(fā)一個(gè)新的存儲(chǔ)方案定制平臺(tái)，該平臺(tái)將利用人工智能存儲(chǔ)技術(shù)和研發(fā)能力，根據(jù)每位客戶的優(yōu)勢(shì)，為其量身定制優(yōu)化的解決方案。

6人工通用智能（AGI, Artificial General Intelligence）：一種理論上的人工智能研究形式，旨在創(chuàng)造具有接近人類智力與自學(xué)能力的軟件。

7LPCAMM (Low Power Compression Attached Memory Module)：一種用于筆記本電腦、個(gè)人電腦和數(shù)據(jù)中心的緊湊型內(nèi)存模塊標(biāo)準(zhǔn)，可提供性能和功耗效率的改進(jìn)。

8PIM (Processing-In-Memory)：為內(nèi)存半導(dǎo)體與計(jì)算功能相結(jié)合服務(wù)的下一代技術(shù)，是人工智能和大數(shù)據(jù)處理過(guò)程中數(shù)據(jù)傳輸瓶頸問(wèn)題的解決方案。

9CIM(Computing-in-Memory)：一種在內(nèi)存中直接進(jìn)行計(jì)算來(lái)提高速度和效率的存儲(chǔ)管理解決方案。

人工智能崛起時(shí)代的開(kāi)拓者

在本次CES 2024上，SK海力士進(jìn)一步鞏固了其作為全球頂級(jí)人工智能存儲(chǔ)器供應(yīng)商的地位。SK海力士展區(qū)讓參觀者得以領(lǐng)略其行業(yè)領(lǐng)先解決方案的巨大潛力。公司將繼續(xù)展示其產(chǎn)品在接下來(lái)的一年中如何為所有人構(gòu)建更加光明的未來(lái)。

審核編輯：湯梓紅