華邦HYPERRAM助力NuMicro M467系列MCU實(shí)現(xiàn)卓越性能
NuMicro M467 系列產(chǎn)品是來(lái)自新唐科技的高速、低成本、低功耗 MCU，廣泛應(yīng)用于 AIoT....
華邦電子2024慕尼黑上海電子展精彩回顧
近期，慕尼黑上海電子展正式拉開(kāi)帷幕，華邦電子以“芯存綠意，共創(chuàng)未來(lái)”為主題，攜明星產(chǎn)品及合作伙伴生態(tài)....
華邦高性能內(nèi)存產(chǎn)品助力節(jié)能降耗
作為利基型內(nèi)存企業(yè)，華邦致力于在產(chǎn)品設(shè)計(jì)方面不斷降低系統(tǒng)所需電壓和功耗，還通過(guò)先進(jìn)封裝技術(shù)，不斷減少....
“神仙打架”的車(chē)企背后，智能汽車(chē)產(chǎn)業(yè)鏈經(jīng)歷了什么？
2024 年伊始，汽車(chē)市場(chǎng)就開(kāi)始彌漫著濃濃的硝煙味道，年味還沒(méi)散盡，比亞迪就用“電比油低”揭開(kāi)了新一....
華邦電子發(fā)布TrustME? W77Q全新產(chǎn)品系列，可抵擋量子計(jì)算攻擊
全球半導(dǎo)體存儲(chǔ)解決方案領(lǐng)導(dǎo)廠(chǎng)商華邦電子今日發(fā)布 TrustME? W77Q 的全新產(chǎn)品系列，容量覆....
相較于ChatGPT，Sora的算力需求有多大？安全問(wèn)題誰(shuí)來(lái)解決？
2 月 16 日，AI 行業(yè)再一次迎來(lái)震驚四方的大新聞：OpenAI 發(fā)布了 Sora。
華邦高性能內(nèi)存解決方案：滿(mǎn)足“三高”要求
邊緣側(cè) AI 在未來(lái)一年仍將繼續(xù)快速發(fā)展，給智能家居、可穿戴設(shè)備、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)等市場(chǎng)帶來(lái)更多創(chuàng)新應(yīng)用。
技術(shù)發(fā)展不可阻擋，內(nèi)存市場(chǎng)趨穩(wěn)求進(jìn)
根據(jù)億歐智庫(kù)的統(tǒng)計(jì)，預(yù)計(jì) 2021-2025 年，中國(guó)邊緣計(jì)算產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)規(guī)模年復(fù)合增速有望達(dá)到 46.....
邊緣設(shè)備運(yùn)行生成式AI內(nèi)存解決方案
第三方調(diào)研機(jī)構(gòu)數(shù)據(jù)顯示，華邦在全球 NOR Flash 市場(chǎng)中排名第一，2021 年市場(chǎng)占比近 30....
華邦推出為邊緣AI帶來(lái)超高帶寬內(nèi)存的CUBE架構(gòu)
全球半導(dǎo)體存儲(chǔ)解決方案領(lǐng)導(dǎo)廠(chǎng)商華邦電子今日宣布推出一項(xiàng)強(qiáng)大的內(nèi)存賦能技術(shù)，可助力客戶(hù)在主流應(yīng)用場(chǎng)景中....
華邦電子與 Mobiveil將合作開(kāi)發(fā)全新的 IP 控制器
? 華邦電子與 Mobiveil 達(dá)成合作 全球半導(dǎo)體存儲(chǔ)解決方案領(lǐng)導(dǎo)廠(chǎng)商華邦電子與快速增長(zhǎng)的硅知識(shí)....
華邦電子W77Q安全閃存獲得ISO/SAE 21434認(rèn)證
全球半導(dǎo)體存儲(chǔ)解決方案領(lǐng)導(dǎo)廠(chǎng)商華邦電子今日宣布，TrustME W77Q 安全閃存系列已獲得權(quán)威認(rèn)證....
華邦電子推出下一代8Mb Serial NOR Flash
華邦電子在過(guò)去多年都以 W25QxxDV 系列產(chǎn)品支持客戶(hù)對(duì) 8Mb Serial Flash 的需....
華邦電子以綠色產(chǎn)品設(shè)計(jì)為可持續(xù)發(fā)展設(shè)立標(biāo)桿
全球半導(dǎo)體存儲(chǔ)解決方案領(lǐng)導(dǎo)廠(chǎng)商華邦電子公布了企業(yè)的可持續(xù)發(fā)展成果，并設(shè)置了可持續(xù)發(fā)展目標(biāo)和極具針對(duì)性....
Matter標(biāo)準(zhǔn)煥發(fā)智能家居新機(jī)遇，內(nèi)存成為決勝關(guān)鍵
CSA 連接標(biāo)準(zhǔn)聯(lián)盟及其成員于 2022 年正式發(fā)布了 Matter 1.0 標(biāo)準(zhǔn)，旨在打造一個(gè)全新....
Chiplet和先進(jìn)封裝——后摩爾時(shí)代芯片演進(jìn)的全新道路
因此，2022 年 3 月 ，英特爾、AMD、Arm、高通、三星、臺(tái)積電等科技巨頭聯(lián)合成立了 UCI....
ChatGPT：高算力AI應(yīng)用持續(xù)推動(dòng)內(nèi)存芯片升級(jí)
ChatGPT 全稱(chēng)為 Chat Generative Pre-trained Transforme....
華邦電子導(dǎo)入新型LTS低溫錫膏焊接工藝
隨著全球環(huán)境問(wèn)題變得日益嚴(yán)峻和復(fù)雜，電子行業(yè)紛紛開(kāi)始制定環(huán)境戰(zhàn)略，全面進(jìn)入節(jié)能減碳時(shí)代。此外，根據(jù)國(guó)....
工商網(wǎng)監(jiān)