蔡司自動(dòng)化閉環(huán)補(bǔ)償解決方案全新升級(jí)：“智控 + 聯(lián)動(dòng)”，重塑精密制造新高度
蔡司全新升級(jí)自動(dòng)化閉環(huán)補(bǔ)償解決方案，以“智控+聯(lián)動(dòng)”打通加工、測量、補(bǔ)償數(shù)據(jù)流，實(shí)現(xiàn)全流程自動(dòng)化。
Littelfuse推出快速切換、低輸入電流緊湊型繼電器CPC1056N
為節(jié)能安防、工業(yè)、醫(yī)療和電動(dòng)汽車應(yīng)用提供高隔離、靜音操作和TTL/CMOS兼容性。 伊利諾伊州羅斯蒙....
xMEMS將于CES 2026展示突破性μCooling和Sycamore MEMS揚(yáng)聲器技術(shù)，為新一代AI可穿戴設(shè)備發(fā)展提供動(dòng)力
硅基揚(yáng)聲器與固態(tài)微型散熱芯片的結(jié)合，助力實(shí)現(xiàn)更薄、更輕、散熱更好的AI消費(fèi)類設(shè)備，開啟“ 物理 AI....
東芝面向工業(yè)設(shè)備和消費(fèi)類應(yīng)用推出40V電子保險(xiǎn)絲／熔斷器（eFuse IC）
中國上海，2025年12月9日 ——東芝電子元件及存儲(chǔ)裝置株式會(huì)社（“東芝”）今日宣布，在其支持多種....
第十四屆中國電子信息博覽會(huì)深圳新聞發(fā)布會(huì)成功舉行
2025年12月16日，中國電子信息博覽會(huì)組委會(huì)在深圳召開新聞發(fā)布會(huì)，宣布第十四屆中國電子信息博覽會(huì)....
沁恒網(wǎng)絡(luò)芯片，自研技術(shù)解鎖集成度與靈活性
無線連接靈活、有線連接穩(wěn)定，伴隨物聯(lián)網(wǎng)的快速發(fā)展，市場對(duì)藍(lán)牙和以太網(wǎng)芯片集成度、靈活性的要求正逐步提....
魔飛光電發(fā)布Cypris X600 制造平臺(tái)，破解 AI 眼鏡大規(guī)模普及關(guān)鍵瓶頸
中國蘇州，2025 年 12 月 16 日—— 全球大面積納米壓印技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)者魔飛光電今日正式發(fā)布Cy....
貿(mào)澤電子推出聚焦節(jié)能設(shè)計(jì)的電源管理資源中心
2025 年 12 月 16日 – 提供超豐富半導(dǎo)體和電子元器件?的業(yè)界知名新品引入 (NPI) 代....
“AI行為分析+雷達(dá)智能感知“守護(hù)銀發(fā)安全
建設(shè)背景： 《2024年度國家老齡事業(yè)發(fā)展公報(bào)》截至2024年末， 我國60歲及以上人口占總?cè)丝诘?....
歌爾集團(tuán)與海爾集團(tuán)達(dá)成戰(zhàn)略合作，攜手共筑智慧美好生活
12月11日，歌爾集團(tuán)與海爾集團(tuán)正式簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議，雙方將聚焦智能家電、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、新能源及人工智....
Littelfuse推出采用SMPD-X封裝的200 V、480 A超級(jí)結(jié)MOSFET
新型X4級(jí)器件 在 簡化熱設(shè)計(jì)，提高效率 的 同時(shí)減少了儲(chǔ)能、充電、無人機(jī)和工業(yè)應(yīng)用中零部件數(shù)量。 ....
移遠(yuǎn)GNSS產(chǎn)品再進(jìn)化：新增自研RTKHOLD技術(shù)，集成伽利略O(shè)SNMA與HAS服務(wù)
近日， 移遠(yuǎn)通信高精度定位模組LG290P、LG580P及LG680P新增多項(xiàng)關(guān)鍵技術(shù)能力——移遠(yuǎn)自....
技術(shù)賦能，生態(tài)深耕！Nordic Tech Tour 2025 中國巡展收官，獲開發(fā)者高度認(rèn)可
挪威奧斯陸 – 2025 年 12 月 11 日 – Nordic Semiconductor 20....
AMD EPYC 嵌入式 2005 系列處理器登場：緊湊設(shè)計(jì)，為受限的網(wǎng)絡(luò)、存儲(chǔ)和工業(yè)環(huán)境提供高效節(jié)能性能
新聞速覽： · AMD EPYC 嵌入式 2005 系列能以緊湊型封裝提供高計(jì)算密度和高能效，適用于....
FRDM i.MX 9平臺(tái)選型指南：FRDM i.MX 9系列開發(fā)平臺(tái)解析
恩智浦的FRDM平臺(tái)解決方案旨在提供易于獲取的開發(fā)工具，有效彌合原型制作與量產(chǎn)之間的鴻溝。FRDM板....
高通收購Ventana Micro Systems，深化RISC-V CPU技術(shù)專長
要點(diǎn)： 此次收購強(qiáng)化了高通在推動(dòng)RISC-V標(biāo)準(zhǔn)和生態(tài)系統(tǒng)發(fā)展方面的承諾和領(lǐng)導(dǎo)地位。 Ventana....
英飛凌榮獲全球半導(dǎo)體聯(lián)盟（GSA）頒發(fā)的“EMEA杰出半導(dǎo)體企業(yè)”大獎(jiǎng)
【2025年12月10****日, 德國慕尼黑訊】 全球功率系統(tǒng)和物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的半導(dǎo)體領(lǐng)導(dǎo)者英飛凌科技....
向高同行！地平線集結(jié)全球產(chǎn)業(yè)鏈，破解智駕規(guī)?；涞仉y題
2025年12月8日，地平線首屆技術(shù)生態(tài)大會(huì)（Horizon Together 2025）在深圳啟幕....
APE 2026亞洲光電博覽會(huì)展前預(yù)覽正式發(fā)布，邀您先睹為快！
由全球領(lǐng)先的貿(mào)易展覽主辦方英富曼集團(tuán)（Informa Markets）主辦的 亞洲光電博覽會(huì)（APE....
TDK持續(xù)賦能第十九屆iCAN大賽，助力青年創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)夢
11月30日，第十九屆iCAN大學(xué)生創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)大賽全國總決賽在杭州圓滿落幕。作為大賽戰(zhàn)略合作伙伴，TD....
貿(mào)澤開售ROHM Semiconductor ML63Q25x AI MCU 助力實(shí)現(xiàn)更高效可靠的自動(dòng)化、機(jī)器人及智能應(yīng)用
2025年 1 2 月 9日 – 專注于引入新品的全球電子元器件和工業(yè)自動(dòng)化產(chǎn)品授權(quán)代理商貿(mào)澤電子 ....
新思科技高速測試IO：基于有限引腳資源解決復(fù)雜SoC高速、高效測試難題
當(dāng)前，傳統(tǒng)單片式SoC設(shè)計(jì)在擴(kuò)展性方面面臨諸多瓶頸，AI與HPC行業(yè)正加速向基于芯粒（Chiplet....
全球首批！移遠(yuǎn)通信攜手理想汽車，率先斬獲支持4G/5G的車廠平臺(tái)NG-eCall 2024認(rèn)證
2025年12月9日， 移遠(yuǎn)通信聯(lián)合理想汽車宣布，在雙方的共同努力下，理想汽車智能座艙平臺(tái)成功通過歐....
精度躍升，穩(wěn)定為王：HO1高壓電源為精密儀器賦能
一、產(chǎn)品介紹 面對(duì)線纜壽命檢測市場對(duì)高精度、高穩(wěn)定高壓輸出電源的迫切需求，我司依托技術(shù)突破，正式推出....
亞馬遜云科技中國12家合作伙伴獲得2025年度合作伙伴獎(jiǎng)項(xiàng)
北京——2025年12月 9 日 在2025 re:Invent全球大會(huì)上，12家來自亞馬遜云科技中....
EDA?新范式能否成為打通“協(xié)同設(shè)計(jì)”的關(guān)鍵樞紐？
近日，英偉達(dá)宣布入股新思科技，并開啟多年深度合作，引發(fā)行業(yè)廣泛關(guān)注。作為一家以算力和應(yīng)用見長的芯片公....
藍(lán)牙核心規(guī)范6.2正式發(fā)布， Bluetooth Asia 2026將全景展示創(chuàng)新技術(shù)與生態(tài)
北京，2025年12月9日—— 藍(lán)牙技術(shù)聯(lián)盟（Bluetooth SIG）近日宣布正式發(fā)布藍(lán)牙?核心....
工商網(wǎng)監(jiān)